A novel wet release process ($\mu$ CARP - Micro Channel Assisted Release Process) for releasing an extreme large-area plate structure without etching hole is proposed and experimented. Etching holes in conventional process reduce a effective area and degrade an optical characteristics by a diffraction. In addition, as the area of a released structure increases, the stietion becomes more serious. The proposed process resolves these problems by the introduction of a micro fluidic channel beneath the structure which will be released. In this paper, a 5 mm${\times}$5mm-single crystal silicon plate structure was released by the proposed $\mu$CARP without etch holes on the structure. The variation in etching time with respect to the of the introduced micro channel is also examined. This process is expected to be beneficial for the actuator of a nano-scale data storage and the scanning mirror.
In this paper processing and mechanical properties of Al-20 wt% Si alloy was studied. A bulk form of Al-20Si alloy was prepared by gas atomizing powders having the powder size of 106-145 ${\mu}m$ and powder extrusion. The powder extrudate was subsequently equal channel angular pressed up to 8 passes in order to refine grain and Si particle. The microstructure of the gas atomized powders, powder extrudates and equal channel angular pressed samples were investigated using a scanning electron microscope and X-ray diffraction. The mechanical properties of the bulk sample were measured by compressive tests and a micro Victors hardness test. Equal channel angular pressing was found to be effective in matrix grain and Si particle refinement, which enhanced the strength and hardness of the Al-2OSi alloy without deteriorating ductility in the range of experimental strain of 30%.
Micro-EDM is one of the recent fine-machining technologies. Micro-EDM is widely used in precision processes because products manufactured via EDM are free from workpiece hardness. However, the debris produced during the process cause many problems such as reduced precision of the process. The first solution of this problem involves using the milling hole process. Micro-EDM hole process involves an electrode moving rapidly in the vertical direction via a servo system to disperse debris. However, this process can cause reduced work efficiency owing to contact between the electrode and workpiece. In this study, ultrasonic vibration is added to micro-EDM channel machining. Ultrasonic vibration removes the debris during machining and enables precision machining. Consequently, a clean work environment for the subsequent processes is maintained.
In this paper, the antenna the with linear active phased array of $1{\times}16$ operated in DBS band was designed. The antenna was composed of sixteen radiating elements, sixteen active channels and five Wilkinson power combiners with 4-channel inputs, a digital control board and a stabilizing DC bias board. The radiating element of the array has the structure of a microstrip stack patch with a left-hand circular polarization. And, each active channel consists of a low noise ampilifier, a 3-bit digital phase shifter and a variable analog attenuator. The breadboard of linear active phased array antenna was also fabricated to test the electrical performances. The radiation patterns of the antenna were measured after correcting initial phases of each active channel in aechoic chamber. And also, the beam scanning chracteristcs of $10^{\circ}$, $20^{\circ}$, $30^{\circ}$ were measured.
Transparent materials are widely used in the fields of optic parts and bio industry. We have experiment to find out the characteristics of the micromachining inside transparent materials using femtosecond laser pulses. With its non-linear effects by very high peak intensity, filament (plasma channel) was formed by the cause of the self-focusing and the self-defocusing. Physical damage could be found when the intensity is high enough to give rise to the thermal stress or evaporation. At the vicinity of the power which makes the visible damage or modification, the structural modification occurs with the slow scanning speed. According to the polarization direction to the scanning direction, the filament quality is quite different. There is a good quality when the polarization direction is parallel to the scanning direction. For fine filament, we could suggest the conditions of the high numerical aperture lens, the short shift of focusing point, the low scanning speed and the low power below 20 mW. As the examples of optics parts, we fabricated the fresnel zone plate with the $225{\mu}m$ diameter and Y-bend optical wave guide with the $5{\mu}m$ width.
MTD(Moving Target Defense)는 자가 복원력이 있는 무선 통신 시스템을 구축할 수 있도록 대상 시스템의 다양한 구조 및 운영 관련 파라미터들을 동적으로 변경시키도록 설계함으로써 공격자의 악의적 공격으로부터 시스템의 취약점을 보호하는 기술이다. 본 논문에서는 MTD-SDR 기술을 기반으로 하는 통신 시스템에서 랜덤/순서적 스캐닝/재밍 공격 성공 확률에 대한 식을 유도하고 시뮬레이션을 통해 그 결과를 검증하였다. 결과적으로 랜덤 스캐닝 공격의 경우에는 전송채널 변화주기 값이 증가할수록 공격성공률이 증가하는 반면, 랜덤 재밍 공격의 경우에는 변화가 없다. 순서적 공격의 경우에는 랜덤 공격과 유사한 경향의 성공률 패턴을 보이지만 전송채널 변화주기가 커져서 전체 전송채널 수에 접근할수록 재밍 공격의 경우에는 최대 2배, 스캐닝 공격의 경우에는 최대 36% 정도 랜덤 공격에 비해 공격 성공률이 높은 것으로 나타났다.
본 연구는 채널수의 급격한 증가로 인해 이용 가능성이 증대하고 있는 TV 선호채널 설정기능 이용에 대한 태도 및 의도에 영향을 미치는 변인들을 찾고자 하였다. 이론적인 분석틀로 개혁확산이론, 채널레퍼토리, 채널전환행위, 사회적영향 등을 활용하여 연구가설 및 연구문제를 설정하였다. 일반 시청자 250명을 대상으로 온라인 설문조사를 실시한 뒤 다중회귀분석을 통해 실증적인 분석을 실시하였다. 분석결과, TV 선호채널 설정기능에 대한 태도에는 내재적 개혁성, 상대적장점, 사회적 임계점 등이 유의미한 영향을 미쳤으며, TV 선호채널 설정기능에 대한 이용의도에는 합치성, 관찰가능성, 사회적 임계점 등이 유의미한 영향을 미쳤다.
본 논문은 IEEE 802.11 무선랜(WLAN)환경에서 개선된 핸드오프를 제안한다. 핸드오프는 이동단말 사용자가 현재 접속된 AP(Access Point)의 영역을 벗어나 다른 AP와 접속이 필요할 때 발생한다. 핸드오프 과정은 채널검색, 재인증, 재연결의 3가지 논리적 단계로 나눌 수 있다. 이 단계 중에서 채널검색 단계는 전체 핸드오프 지연시간 90% 이상을 차지한다. 만일 핸드오프 과정에서 소요되는 시간이 길어질 경우 데이터 손실 및 서비스 끊김 등과 같은 네트워크 성능 저하가 발생된다. 본 논문에서는 채널검색 단계 없이 핸드오프를 수행토록 함으로써 핸드오프 성능을 개선하기 위한 방법을 제안한다. 이를 위해 AP들은 상호간 통신을 통해 이웃한 AP의 주소, 위치, 사용자 채널번호, 연결 단말의 수 등을 미리 획득하여 연결된 이동단말에 전달한다. 이동단말은 이 정보를 활용하여 보다 정확한 핸드오프를 수행하고, 지연시간 등의 성능을 개선할 수 있다. 시뮬레이션을 통해 성능 분석을 수행하였으며, 그 결과 핸드오프 지연시간 및 횟수가 줄어들었음을 확인하였다.
다양한 방식의 등통로각압축공정으로 생분해성 고분자인 폴리젖산수지 시편을 가공하여 각 공정 방식에 따른 시편들의 열 및 기계적 물성의 변화를 조사하였다. 각각 A, BC, C 세 가지의 시편 재 주입 방식과 1, 2, 4의 가공 횟수를 조합한 7개의 시편들을 제작하고, 각 시편의 녹는점, 열분해온도와 같은 열물성을 시차주사열량분석기와 열무게분석기를 사용하여 측정하였다. 시편의 응력변형의 변화를 경도 시험기를 사용하여 측정하고, 각 시편 절단면의 내부 미세구조를 주사전자현미경을 사용하여 관찰하였다. 관찰된 내부 미세구조는 경도시험결과를 설명하는데 정성적인 뒷받침이 되었다. 그 결과 PLA-P2A의 내부 미세 구조가 가장 치밀하고 촘촘히 겹쳐져 있음으로 인하여 내부 응력변형도 가장 많이 관찰되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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