• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
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• pp.1821-1824
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• 2008

A novel in-mold packaging process has been developed to manufacture devices with closed channels. In this unified process, fabrication of open channels and forming the rigid cover on top of them are sequentially integrated in the same mold. The entire process is comprised of two phases. In the first phase, the open channels are fabricated under an exquisitely controlled temperature and pressure using the conventional micro injection molding technology. In the second phase, the closed channels are fabricated by conducting the injection molding process using the molded structure with the open channels as a mold insert. As a result, the in-mold technology can eliminate the bonding processes such as heating, ultrasonic or chemical processes for cohesion between the channel and the cover, which have been required in conventional methods.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제2권1호
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• pp.59-68
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• 1995

박막제조 기술 및 BGA패캐지를 이용하여 Wellcom 2000 system 소요 OCU Board 의 집적화를 구현하였다. 기존 PCB에 실장되는 소자 일부를 2 Channel BGA 패캐지로 모 듈화한 결과 약 1/6로 소형화시킬수 있었으며 8 Channel의 모율화는 현재 진행중인 다층 구조의 제조 기술 개발과 아울러 BGA 패캐지로 실현이 가능하며 1/10로집접화할수 있음을 알수 있었다. 또한 PCB위에 Bare Chip을 실장하여 Wire Bonding 한 COB를 구현하여 CBGGA의 PCB실장과 함께한 모듈을 형성해 보았다. CBGA패캐지에 Ball Shear Test, In Circuit Test 온도 환경주기시험(TCT) 진동시험을 통하여 신뢰성을 입증하였다. 이때 CBGA의 Coplanarity(3.2%) 증진을 위하여 Ceramic Pad에 선택적인 도금 방식을 개발적용 하였다.

• 설비공학논문집
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• 제22권11호
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• pp.751-759
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• 2010

A newly developed type PCHE(Printed Circuit Heat Exchanger), which has a longitudinal corrugation flow channel, was fabricated using etching and diffusion bonding to evaluate its hydraulic performance. The pressure drop characteristics obtained from the experimental results are presented and the local friction factors associated with different hydraulic diameters and inclination angles are discussed. The results of a three-dimensional numerical simulation are presented, conducted using commercial CFD(Computational Fluid Dynamics) software at lower Reynolds number range. The numerical results were validated by experimental data obtained from helium gas experimental apparatus. The results of CFD prediction show fairly good agreement with the experimental data.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.229-232
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• 2005

This paper presents the design and fabrication of backflow prevented Micropump using the metal membrane. The Micropump is consisted of the lower plate, metal membrane, upper plate and the piezoelectric-element. The lower plate includes the micro channel and the inlet, outlet of the Micropump. The upper plate includes the micro channel and connects the piezoelectric-element. These plate are fabricated on the Pyrex glass wafer by sandblasting process. The metal membrane does roll of check valve that is prevented backflow of the Micropump. The metal membrane is fabricated on the stainless steel by laser machining. Piezoelectric-element is actuated the Micropump and controlled flowing of fluid. The Micropump is fabricated by bonding process of these multi-layer.

• 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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• 한국콘크리트학회 2008년도 추계 학술발표회 제20권2호
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• pp.173-176
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• 2008

본 연구는 다방향 채널형 FRP판으로 보강된 철근콘크리트 보의 전단거동 특성을 규명함에 그 목적이 있다. 본 연구의 목적을 달성하기 위해 실험변수로는 전단 스팬비(a/d), 보강재 종류, 보강 방향, 보강 방법 등을 고려하여 실험을 수행하였다. 보강방법은 전단성능이 취약한 철근콘크리트 보 측면에 홈을 형성하고 에폭시를 충전한 이후 다방향 채널형 FRP판을 삽입하여 부착시켰다. 실험결과 다방향 채널형 FRP판으로 보강된 철근콘크리트 보의 대부분은 보강되지 않은 보에 비해 최대 전단강도가 최대 42%까지 증진 되었다. 또한 다방향 채널형 FRP판은 전단균열의 발생 및 진전을 억제하며, 휨파괴를 유도하는 연성구간의 증진 효과가 매우 좋은 것으로 나타났다.

• ETRI Journal
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• 제46권2호
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• pp.323-332
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• 2024

Receiver and transmitter monolithic microwave integrated circuit (MMIC) multifunction chips (MFCs) for active phased-array antennas for Ka-band satellite communication (SATCOM) terminals have been designed and fabricated using a 0.15-㎛ GaAs pseudomorphic high-electron mobility transistor (pHEMT) process. The MFCs consist of four-channel radio frequency (RF) paths and a 4:1 combiner. Each channel provides several functions such as signal amplification, 6-bit phase shifting, and 5-bit attenuation with a 44-bit serial-to-parallel converter (SPC). RF pads are implemented on the bottom side of the chip to remove the parasitic inductance induced by wire bonding. The area of the fabricated chips is 5.2 mm × 4.2 mm. The receiver chip exhibits a gain of 18 dB and a noise figure of 2.0 dB over a frequency range from 17 GHz to 21 GHz with a low direct current (DC) power of 0.36 W. The transmitter chip provides a gain of 20 dB and a 1-dB gain compression point (P1dB) of 18.4 dBm over a frequency range from 28 GHz to 31 GHz with a low DC power of 0.85 W. The P1dB can be increased to 20.6 dBm at a higher bias of +4.5 V.

• 한국통신학회논문지
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• 제34권11B호
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• pp.1142-1150
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• 2009

본 논문은 DOCSIS (Data Over Cable Service Interface Specifications) 3.0 기반의 다중 상향 채널 케이블 네트워크에서 효과적인 채널 자원 운용을 위한 새로운 대역 할당 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 상향 데이터 프레임의 평균 접근 지연 시간(Access Delay)을 줄이기 위해 피기백 대역 요청 기회를 통계적으로 향상시킨다. 이는 DOCSIS 3.0 규격에서 새롭게 규정된 다중 채널로 전송되는 세그먼트 프레임들의 피기백 대역 요청 특성을 이용한다. DOCSIS 3.0 규격에서는 하나의 대역 요청에 대해 다수개의 상향 채널로 대역이 분산되어 할당될 수 있다. 각각의 채널로 분산되어 할당된 대역은 전송 시 하나의 세그먼트 프레임으로 다루어진다. 제안된 알고리즘은 다중 채널로 전송되는 세그먼트 프레임의 배치를 최적화하여 피기백 대역 요청 확률을 높이고 접근 지연 시간을 최소화한다. 제안된 알고리즘의 성능 평가는 Self-similar 트래픽 모델을 적용하여 이론적 분석 및 모의시험을 통해 이루어진다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제17권2호
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• pp.38-49
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• 2006

주파수 자원을 효율적으로 사용할 수 있는 CR(Cognitive Radio)기술의 응용으로 IEEE 802.22 WRAN(Wire-less Regional Area Network) WG에서는 이와 관련하여 활발히 표준화가 진행되고 있다. 기본적으로 WRAN 시스템은 100 km의 광역 셀(wide area cell)을 기반으로 하며 ADSL급(1.5 Mbps Downstream, 384 kbps Upstream) 데이터 전송 속도를 목표로 하고 있으며, 54 MHz에서 746 MHz 대역을 CR 기술로 임의적으로 전송 대역을 선택해서 전송하는 시스템이다. 또한 MAC(Medium Access Control) 계층 관점에서는 기존의 IEEE 802.16 MAC 계층의 OFDMA기반 데이터 전송 방식과 QoS 보존 방식, 대역폭 요청 방식을 기반으로 표준화가 진행되고 있으며, 이에 추가하여 CR 고유 기능인 채널 탐색 기능, 기 사용자(incumbent user) 보호 기능, 자기 공존(self coexistence) 기능등이 중요하게 논의되고 있으며, WRAN 고유 기능인 채널 결합(channel bonding) 및 채널 부분 사용(fractional bandwidth usage)에 대한 표준화가 진행되고 있다. 본 논문에서는 이와 관련하여 CR 기술의 적용 관점에서 중요시 고려되는 프레임 구조, IU 보호 기능, 상호 공존 기술들에 대해 중점적으로 논의 할 것이며, 결론에서는 추후 표준화 방향에 대해 언급할 것이다.

• Korea-Australia Rheology Journal
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• 제15권1호
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• pp.1-7
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• 2003

A new method is introduced to build up organic/organic multilayer films composed of cationic poly(allylamine hydrochloride) (PAH) and negatively charged poly (sodium 4-styrenesulfonate) (PSS) using the spinning process. The adsorption process is governed by both the viscous force induced by fast solvent elimination and the electrostatic interaction between oppositely charged species. On the other hand, the centrifugal and air shear forces applied by the spinning process significantly enhances desorption of weakly bound polyelectrolyte chains and also induce the planarization of the adsorbed polyelectrolyte layer. The film thickness per bilayer adsorbed by the conventional dipping process and the spinning process was found to be about 4 ${\AA}$ and 24 ${\AA}$, respectively. The surface of the multilayer films prepared with the spinning process is quite homogeneous and smooth. Also, a new approach to create multilayer ultrathin films with well-defined micropatterns in a short process time is Introduced. To achieve such micropatterns with high line resolution in organic multilayer films, microfluidic channels were combined with the convective self-assembly process employing both hydrogen bonding and electrostatic intermolecular interactions. The channels were initially filled with polymer solution by capillary pressure and the residual solution was then removed by the .spinning process.

• 한국압력기기공학회 논문집
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• 제14권1호
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• pp.24-31
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• 2018

The mechanical design procedure is studied for the PCHE(printed circuit heat exchanger) with electrochemical etched flow channels. The effective heat transfer plates of PCHE are assembled by diffusion bonding to make a module. PCHE is widely used for industrial applications due to its compactness, cost efficiency, and serviceability at high pressure and/or temperature conditions. The limitations and technical barriers of PCHE are investigated for application to nuclear components. Rules for design and fabrication of PCHE are specified in ASME Section VIII but not in ASME Section III of nuclear components. Therefore, the calculation procedure of key dimensions of PCHE is defined based on ASME section VIII. The effective heat transfer region of PCHE is defined by several key dimensions such as the flow channel radius, edge width, wall thickness, and ridge width. The mechanical design procedure of key dimensions was incorporated into a program for easy use in the PCHE design. The effect of assumptions used in the key dimension calculation on stress values is numerically investigated. A comparative analysis is done by comparing finite element analysis results for the semi-circular flow channels with the formula based sizing calculation assuming rectangular cross sections.