Jeong, Un Seong;Lee, Yoon Joo;Shin, Dong Geun;Lim, Hyung Mi;Mun, So Youn;Kwon, Woo Teck;Kim, Soo Ryong;Kim, Young Hee;Shim, Kwang Bo
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제16권6호
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pp.351-354
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2015
In this study, alumina plates 9~25 μm in size were used as thermal fillers, and epoxy resin was used as a polymer matrix. Oriented alumina plate/epoxy composites were prepared using a rolling method. The effect of ordering alumina plates increased with alumina plate size. The thermal conductivity and flexural strength of the composites were investigated. The horizontal thermal conductivity of the oriented composite was significantly higher than the vertical thermal conductivity. The horizontal thermal conductivity of the 75 wt% alumina content was 8.78 W/mk, although the vertical thermal conductivity was 1.04 W/mk. Ordering of the alumina plate using a rolling method significantly improved the thermal conductivity in the horizontal direction. The flexural strengths of the ordered alumina/epoxy composites prepared at different curing temperatures were measured.
BCB $Resin-BaNd_2Ti_4O_{12}$(BNT) composites with BNT contents were prepared by tape casting method and epoxy resin-BNT composites were prepared by using heating press. Their dielectric properties and microstructures were investigated. The dielectric properties such as dielectric constant and dielectric loss at 1 MHz for epoxy resin-BNT composites and BCB resin-BNT composites are improved with an increase of BNT volume fraction. The dielectric constant of the Epoxy-BNT composite increased from 5.9 to 7.8 as the volume fraction of BNT increased from 15 to 25. The dielectric constant of the BCB-BNT composite increased from 9.1 to 15.5 as the volume fraction of BNT increased from 30 to 50. The dielectric behavior of BCB-BNT system can be explained by Lichtenecker's equation. The dielectric constant of epoxy resin-BNT composite is smaller than that of BCB resin-BNT composite. These results are considered to be related with the dispersion of BNT filler in polymer matrix from the result of SEM photograph.
HAC/PVA계 MDF 시멘트 복합재료의 수분안정성을 향상시키기 위하여 수용성 epoxy resm을 시멘트 중량에 대해 5wt% 에서 15wt%까지 첨가하고 calendering법, extruding법, warm pressing법으로 성형하여 epoxy resin첨가량 및 제조공정이 수분안정성에 미치는 영향을 살펴보았다. 제조된 시편은 건조상태 및 3일, 7일, 14일간 물 속에 침적 후 습윤강도를 3점 곡강도로 측정하고 SEM으로 표면 가까운 부분의 파단면을 관찰하고 수은압입법으로 기공분포 및 기공율을 분석하여 침수 재령벌 MDF 시멘트 복합재료의 미세조직 변화를 살펴보았다. 적량의 epoxy resin 첨가에 의해 건조강도는 감소하였으나 전반적으로 수분안정성이 향상되었다. 그러나 전반적으로 epoxy의 함량이 많아지면 초기건조강도는 감소하는 경향을 나타나었으며 epoxy 첨가량이 7wt% 이상일 경우에서는 수분안정성 역시 별다른 효과를 볼 수 없었다. 제조공정별로는 warm pressing법에 의해 성형된 경우 epoxy 첨가에 의한 강도 및 수분안정성 향상 효율이 다른 방법보다 월등히 뛰어났으며 epoxy resinmdmf 5wt%, 7wt% 첨가하였을 때, 최적의 강도 및 수분안정성 효과를 얻을 수 있었다.
무기필러가 첨가된 현무암섬유 강화 에폭시 복합재료를 제조하여 그 특성을 평가하였다. 첨가된 무기필러는 각각 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 알루미나, 베마이트이며 이를 첨가제로한 에폭시 수지를 현무암섬유에 핸드레이업으로 함침시킨 후 hot pressing하여 수지 함침량이 30 wt%인 섬유복합재료를 제조하였다. LOI 평가 결과 BFRP의 LOI (28.9)는 에폭시 수지 (21.4)에 비해 향상된 것을 확인하였으며 무기필러가 첨가될 경우 그보다 더욱 향상되는 것을 확인하였다. 또한 무기필러가 첨가된 복합재료는 무기필러가 첨가되지 않은 복합재료에 비해 콘칼로리미터 시험에서 PHRR, THR, TSR 등이 감소하여 무기필러 첨가에 따른 난연 특성 향상을 확인하였다.
Recently, the friction and wear behaviors of UHMWPE, ceramic and metal is being researched actively for the use as an artificial hip-joint. In this study, because of good wear properties of carbon fiber, we made experiments about the friction and wear of carbon fiber reinforced epoxy composite under the lubricative and the dry condition. The possibilities of carbon-carbon composite for the artificial hip joint application was studied from this results.
Epoxy-Ceramic Composite have good insulating, therma1 and mechanical properties, so it is studied actively on this material. In this thesis, we made a composite material b)\ulcorner filling Epoxy Resin with ceramics treated with Sillane Coupling Agent and studied dielectric and insulating characteristics according to treatment density of Sillane Coupling Agent and weight percent of filler. As a result, loss tangent increase and electrical breakdown voltage decrease according to increasing treatment density of sillane coupling agent because Interface matching between matrix and filler is not good. The best treatment density of sillane coupling agent is 0.5% water solution, in this density the best interface matching is achieved so good dielectric and insulation characteristics are shown. Dielectric and insulation characteristics according to weight percent of filler are best at 25wt.
This paper is concerned with design, manufacturing and performance test of LIPCA ( Lightweight Piezo- composite Curved Actuator) using a top carbon fiber composite layer with near -zero CTE(coefficient of thermal expansion), a middle PZT ceramic wafer and a bottom glass/epoxy layer with high CTE. The main point of this design is to replace the heavy metal layers of THUNDER by thigh tweight fiber reinforced plastic layers without losing capabilities to generate high force and large displacement. It is possible to save weight up to about 30% if we replace the metallic backing material by the light fiber composite layer. We can also have design flexibility by selecting the fiber direction and the size of prepreg layers. In addition to the lightweight advantage and design flexibility, the proposed device can be manufactured without adhesive layers when we use epoxy resin prepreg system. Glass/epoxy prepregs, a ceramic wafer with electrode surfaces, and a graphite/epoxy prepreg were simply stacked and cured at an elevated temperature (177 $^{circ}C$ after following an autoclave bagging process. It was found that the manufactured composite laminate device had a sufficient curvature after detached from a flat mold. The analysis method of the cure curvature of LIPCA using the classical lamination theory is presented. The predicted curvatures are fairly in agreement with the experimental ones. In order to investigate the merits of LIPCA, a performance test of both LIPCA and THUNDE$^{TM}$ were conducted under the same boundary conditions. From the experimental actuation tests, it was observed that the developed actuator could generate larger actuation displacement than THUNDERT$^{TM}$.
폴리머/세라믹 복합체는 유기기판용 내장형 커패시터의 가장 유망한 재료다. 폴리머/세라믹 복합체의 유효유전상수를 예측하는 것은 복합재료의 설계에 있어 매우 중요하다. 본 논문에서는 크기가 다른 5가지 $BaTiO_3$ 분말을 이용하여 분말함량에 따른 에폭시/$BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 유전상수를 측정하였다. 그 측정 결과를 여러 가지 이론식들에 최소 자승법을 이용해 fitting하여 폴리머/세라믹 복합체의 유효유전상수를 예측하는데 가장 유용한 식을 찾고 BaTiO$_3$ 분말의 유전상수를 추정하고자 하였다. Lichtenecker식과 Jayasundere-Smith식이 에폭시/$BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 유전상수 예측에 유용한 것으로 나타났다. 피팅을 통해 계산된 $BaTiO_3$ 분말의 유전상수는 분말의 크기에 따라 100 에서 600 사이였는데 이는 다결정 세라믹 $BaTiO_3$의 유전상수보다 작은 값이다.
세라믹 방열 복합체의 특성 비교를 위해 casting method로 제작하였으며, 이들의 광학적 이미지와 단면 FE-SEM 분석을 실시하였다. 각각의 복합체의 열전도성 특성을 비교 분석하였으며, silicon carbide(SiC)의 분산도 문제를 해결하기 위해 wetting process를 도입하여 SiC/epoxy 복합체를 제작하였다. 기존의 방법에서 발견된 복합체 내공극과 분산도 문제가 wetting process를 통해 향상되었으며, 충전제 함량에 따른 열전도성 특성을 분석하였다. SiC 복합체의 함량에 따른 공극률 해석을 통해 70 wt% SiC 복합체에서 가장 높은 열전도도 값을 보였으며, 이들의 단면 FE-SEM 분석을 통해 복합체 내의 충전제 분산도를 확인하였다.
In this paper, piezoelectric composite materials of 1-3 connectivity were prepared by using "dicing-filling" technique with PZT ceramics and epoxy polymers, and the dependence of piezoelectric properties on the thickness of specimens was investigated. In case that the PZT volume percent is 18.1%, according to an increment of thickness, the dielectric constant of composites( 33) is unchangeable, which is about 200, the piezoelectric coefficient (d33) is somewhat increased, which is about 240-280 (PC/N) and the electromechanical coupling factor of thickness mode(kt) is proportioned, but radial mode(kp) is constant.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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