• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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• pp.1241-1246
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• 2004

The heat flux on a chip is rapidly increasing with decreasing the size of one. It is necessary to properly cool the high heat flux chip. One of the promising cooling methods is to apply CPL heat pipes with porous materials, for example PVA, polyethylene, and powder sintered metal plate and with microchannels in the evaporator. A small scale CPL heat pipe with PVA as wick was designed and manufactured. Since the height difference between the evaporator and the condenser is a crucial parameter in the CPL heat pipes, the performance of the heat pipes depending on the parameter was investigated. The parameter is higher the performance is better. However, the improvement rate of the performance does not increase the increase rate of the height. In addition to, the parameter effect depending on heat input was investigated.

• 에너지공학
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• 제12권1호
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• pp.17-22
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• 2003

본 연구는 소형 CPL히트파이프의 제작 및 작동 특성에 대한 기초 지식을 얻기 위하여 수행되었다. CPL 히트파이프는 중력장 내에서 먼 거리까지 효과적으로 열을 이송할 수 있는 능력을 가지고 있다. 컴퓨터 칩에서 발생되는 열을 냉각하기 위하여 원판형 증발부로 구성된 소형 CPL을 설계 및 제작하여 그 작동 성능을 실험하였다. 두께 3mm, 직경 50mm의 원판형 청동 분발 소결 (equation omitted)를 사용하여 작동유체를 순환하기 위한 압력 구배를 얻을 수 있었으며 작동유체는 에탄올을 사용하였다. 실험은 응축부의 주위온도를 13$^{\circ}C$로 고정시킨 후 각각 다른 열부하에서의 CPL 작동 상태를 확인해 보았다.