• 조명전기설비학회논문지
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• 제27권8호
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• pp.1-8
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• 2013

The study carried out in this dissertation focuses on the lens structure design and the light distribution for LED safety luminaires using COB type LED module. Lens structures for LED lights has been designed 1) to induce light diffusion by dual process of internal reflection and refraction, 2) to minimize the inherent LED lights' glittering, and 3) to have uniform brightness. The lens designed with the proposed structures function as diffusers for the divergence of the LED lights so that they form a wide angle of view and adjust the light distribution. We designed of lens with stable uniformity factor and average roughness using aspheric optics property. Finally we made the analysis data of the simulated data.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.157-159
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• 2009

LED BLU(Back Light Unit), based on MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) with anodizing oxide dielectric layer and improved thermal dissipation property, are presented. Reflecting cups were also formed on the surface of the MCPCB such that optical coupling between neighboring chips were minimized for improving the photon extraction efficiency. LED chips were directly attached on the MCPCB by using the COB (Chip On Board) scheme.

• International journal of advanced smart convergence
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• 제2권2호
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• pp.19-22
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• 2013

As the demand of the LED for lighting that emits light by p-n junction is increasing, studies on heatproof plate technology is being conducted to minimize the temperature of the LED lighting. As for the temperature of the LED devices, their light emitting efficiency decreases and the maximum lifespan drops down to 1/5. Therefore there are heat dissipation studies going on to minimize the heat. For LED heat dissipation, aluminum heat sink plates are mostly used. For this paper, we designed heat sink that fits residential 20W COB LED Down Light; packaged the heat sink and 20W COB and analyzed and evaluated the thermal properties through a Solidworks flow simulation. We are planning to design the optimal heat sink plate to solve the thermal agglomeration considering TIM(Thermal Interface material).

• 한국광학회지
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• 제25권2호
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• pp.78-84
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• 2014

본 논문에서는 직경이 14.5 mm인 대면적 COB-type LED 패키지를 사용하면서도 15도 이내의 좁은 광속각을 구현하기 위해, 광학계 크기를 축소하고 동시에 satellite ring 발생을 억제할 수 있는 이중 반사경 구조를 고안하여 조명광학계용 2차 광학계를 최적 설계하였다. 최적 설계를 위해 광원 크기와 제 1 반사경의 광속각 관계를 이용하였고, satellite ring 발생을 억제하기 위한 제 2 반사경의 최적 위치 및 크기를 고려하였다. 그 결과 대체 상용 제품의 크기 제한을 만족하며 80%의 광속 효율을 달성할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제26권6호
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• pp.488-492
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• 2013

Current limiting diode (CLD) was fabricated using junction field effect transistor (JFET) structured two small cells and eight large cells. Two small cells and eight large cells were connected in parallel and the obtained constant current was 110 mA. The application of CLD in each of the parallel circuits on chip on board (COB) type LED lighting source, could significantly reduce the current deviation within the parallel circuits. The applications of CLD on AC power small lighting source, battery power low voltage parallel lighting source and AC flat lighting source were investigated.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제23권8호
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• pp.8-13
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• 2009

LED 광원 기술의 발전과 더불어 응용분야도 다양하게 넓어지고 있다. 이중 본 논문에서는 액정 후면 배광 장치와 같이 고성능의 광원이 요구되는 응용제품에 적합한 광원을 제작하였다. 논문에서 제안한 광원은 금속산화물 절연층을 이용하여 LED chip에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 전달하는 구조를 적용하였으며 패키지 구조가 아닌 chip과의 접촉면에 반사컵 구조를 적용하여 배광 분포 제어와 광자 재흡수 특성을 개선하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.799-800
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• 2012

• 한국광학회지
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• 제20권4호
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• pp.236-240
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• 2009

LED 조명과 액정 후면 배광 장치와 같이 고방열, 고출력 광원이 요구되는 응용제품에 적합한 LED 광원 모듈을 제작하였다. 제안한 LED 광원 모듈은 기존 패키지 구조의 LED 광원과 다르게 LED 칩을 응용제품의 필요에 따른 배광 분포 제어와 광자재흡수를 개선하기 위해 반사컵 구조를 적용한 금속 기판의 표면에 LED 칩을 바로 실장하였다. 또한 기존 금속기판에 적용하던 알루미늄 산화막 절연층의 문제점을 개선하여 방열 특성을 향상시켰다. 나아가 방열 특성 개선으로 LED 칩에서 발생하던 열에 의해 발생하던 광효율 저하 문제를 개선하는 결과를 얻었다.

• 한국항해항만학회:학술대회논문집
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• 한국항해항만학회 2022년도 추계학술대회
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• pp.28-30
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• 2022

종래의 프레넬렌즈가 회전하는 중대형 회전식 등명기는 고압방전등(메탈할라이드) 전구를 광원으로 사용하고 있으나, 에너지효율, 수은 등의 함유로 인한 환경오염과 폐기 문제로 인해 2010년 초에서 현재에 이르기까지 선진국을 중심으로 사용규제가 강화되고 있는 실정이다. 국내에 설치 운영되고 있는 회전식 등명기는 내용연수 초과 혹은 도래시기 점차 다가오고 있기 때문에 이에 대한 대응 방안이 필수적인 상황이다. 프레넬렌즈를 회전시키는 회전식 등명기의 LED 광원 개발은 2010년 초부터 해외업체에서 제품출시가 이루어졌으나 국내 중대형 회전식 등명기에 적용된 사례는 없으며 국내에서도 해당 기술 미비로 개발된 사례가 없었다. 이에 본 연구를 통해 단일 고출력 COB LED, 리플렉터, 집광렌즈 등을 이용한 가상초점광원 구현 기술로 회전식 등명기용 LED 광원 연구를 수행하고 해당 연구기술이 적용된 시제품 제작을 통해 성능을 검증하였다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제13권6호
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• pp.292-296
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• 2012

An optimum heat sink for a 30 W chip on board (COB) LED down-light is designed, fabricated, and characterized. By using the SolidWorks Flow simulator and thermal analysis software, the thermal characteristics of the optimum heat sink is analyzed. Four different types of heat sink are simulated and an optimum structure of the heat sink is found. The simulated temperature of the heat sink when operating the LED down-light is $55.9^{\circ}C$, which is only a difference of $2^{\circ}C$ from the measured temperature. In order to reduce the temperature further, a copper spreader is introduced to the heat sink. The temperature of the heat sink with the copper spreader is $3^{\circ}C$ lower than without the copper spreader.