• Title/Summary/Keyword: CNT SA

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Joint properties of carbon nanotube composite solder (탄소나노튜브 복합솔더의 본딩특성)

  • Ko, Young-Ki;Sa, Yoon-Ki;Choi, Yu-Ri;Lee, Chang-Woo;Yoo, Se-Hoon
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.74-74
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    • 2009
  • 카본나노튜브(CNT) 복합체는 우수한 기계적 성질을 가지고 있어 다양한 분야에서 연구되고 있다. 본 연구에서는 카본나노튜브(CNT)를 간단한 볼밀공정을 사용하여 Sn3.5Ag solder ball과 SAC305 powder 표면에 혼합하고 이를 통해 접합부 특성을 관찰하였다. 볼밀을 실시하기 전 카본나노튜브(CNT)는 초음파을 이용하여 분산을 실시하였다. Sn3.5Ag solder ball의 직경은 450um이고 SAC305 powder의 직경은 약 30um이었으며 이때 사용한 볼밀볼의 직경은 각각 3mm, 1mm이다. 볼밀 회전속도는 약 300rpm이고 6, 12, 18, 24시간동안 볼밀을 실시하였다. 24시간 볼밀 후에도 solder ball과 solder powder의 모양은 크게 변하지 않았다. SEM을 통해 표면을 관찰한 결과 분산된 카본나노튜브(CNT)는 solder ball과 solder powder의 표면에서 관찰되었다. 카본나노튜브(CNT)가 삽입된 solder ball은 BGA coupon 위에 놓고 Reflow를 실시하여 접합하였고 solder powder은 flux를 첨가하여 paste로 제조하여 2012 chip에 대한 접합특성을 관찰하였다. 카본나노튜브(CNT)는 solder ball 내부의 표면근처에서 관찰되었으며 카본나노튜브(CNT)가 혼합된 solder ball은 Aging 실시 후에 IMC 두께가 카본나노튜브(CNT)가 혼합되지 않은 solder ball에 비해 두께가 작고 접합강도는 약 10% 증가하였다. 또한 카본나노튜브(CNT)가 혼합된 solder paste와 카본나노튜브(CNT)가 혼합되지 않은 solder paste를 비교한 결과 인쇄성은 모두 양호하였으며 카본나노튜브(CNT)가 혼합된 paste를 사용한 chip의 전단강도가 높게 나타났다.

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High voltage driver circuit for CNT Field Emission Lamp (CNT(Carbon Nano Tube) FEL(Field Emission Lamp)용 고전압 구동 회로)

  • Kim, Heon-Kyu;Roh, Chung-Wook;Han, Sang-Kyoo;Hong, Sung-Soo;SaKong, Sug-Chin
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2007.07a
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    • pp.359-361
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    • 2007
  • 본 논문은 CNT(Carbon Nano Tube) FEL(Field Emission Lamp)에서 애노드(Anode)-캐소드(Cathode) 구동용 고전압 구동 회로 구현에 관한 것이다. 본 논문에서 제안하는 고전압 DC 전원 회로는 턴비가 높은 고전압 트랜스포머의 Leakage 인덕턴스를 이용하는 Series-Resonant 형태의 Full Bridge 컨버터를 적용하고 고전압 트랜스포머와 Voltage Multiplier를 이용한다. 고전압 트랜스의 절연전압을 줄이기 위해서 두개의 트랜스포머와 Voltage Multiplier를 이용하여 애노드 전극에는 Positive 고전압, 캐소드 전극에는 Negative 고전압을 인가한다. 이 경우 애노드와 캐소드 사이의 아크 방전 시에도 구동 IC 및 스위칭 소자를 보호할 수 있는 장점이 있다.

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