• Proceedings of the Korean Society for Bioinformatics Conference
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• 2001.10a
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• pp.151-163
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• 2001

- Overview of Bioinformatics and vision of Samsung SDS on it - Overview of Bio Chip and its market - Product roadmap with "Expert system for DNA chip data " - "UniBIO "as an integrated package of DNA chip data analysis - Demo of UniBIO

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2009.06a
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• pp.119-120
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• 2009

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.06a
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• pp.519-520
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• 2008

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.7 no.1
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• pp.61-73
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• 2000

In traditional electronic packages the die and the substrate are interconnected with fine wire. Wire bonding technology is limited to bond pads around the peripheral of the die. As the demand for I/O increases, there will be limitations with wire bonding technology.

• Journal of the KSME
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• v.50 no.1
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• pp.37-41
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• 2010

최근 미세유체기술(microfluidics)을 기반으로 한 lab on a chip 기술이 기계, 의료, 바이오, 제약, 화학, 환경 분야 등의 다양한 분야에서 각광 받고 있다. 이 글에서는 일회용 고분자 lab on a chip 대량생산의 기반 기술에 해당하는 고분자 미세성형 기술에 대해 소개한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2007.06a
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• pp.469-470
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• 2007

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1991.04a
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• pp.96-102
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• 1991

절삭가공의 목적은 소재의 불필요한 부분을 chip으로 제거하여 소요의 형상 치수인 새로운 표면을 만들어 내는 것이다. 실제 가공에서 소요되는 동력을 보면 대부분은 chip을 만들어 내는데 소비되기 때문에 chip의 특성은 절삭가공에 있어서 극히 중요한 인자가 되는 것이다. 본 연구에서는 많이 사용되고 있는 throw away 공구에서의 칩 브레이커의 성능을 향상시키기 위하여 실험을 통하여 기존에 사용되고 있는 공구들의 성능을 평가하고 문제점을 제시한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.11a
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• pp.545-546
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• 2010

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.11a
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• pp.387-388
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• 2010

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.11
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• pp.25-35
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• 2000