• Journal of ILASS-Korea
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• v.21 no.4
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• pp.200-206
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• 2016

Recently, the certification procedure for exhaust emission regulation of LDV has tested with the NEDC mode in the laboratory. But the on-road exhaust emissions exceed the standard emission limits. Therefore, it is important to analyze the real-driving emissions (RDE) with a portable emissions measurement system (PEMS). In present study, the on-road emissions were measured with a PEMS and evaluated by moving averaging window (MAW) method. Also, it was compared with the $CO_2$ and $NO_x$ emissions for real-driving and test modes from euro-6 light-duty vehicles equipped with SCR and LNT systems. In results, on-road $NO_x$ emission has been 2.3-10.0 times higher than the standard $NO_x$ emission limit on NEDC mode. The reason was that the test modes did not reflect traffic and various real-driving patterns sufficiently.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.69-69
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• 2003

최근 trench capacitor, isolation trench, micro-electromechanical system(MEMS), micro-opto-electromechanical system(MOEMS)등의 다양한 기술에 적용될 고종횡비(HAR) 실리콘 식각기술연구가 진행되어 지고 있다. 이는 기존의 습식식각시 발생하는 결정방향에 따른 식각률의 차이에 관한 문제와 standard reactive ion etching(RIE) 에서의 낮은 종횡비와 식각률에 기인한 문제점들을 개선하기 위해 고밀도 플라즈마를 이용한 건식식각 장비를 사용하여 고종횡비(depth/width), 높은 식각률을 가지는 이방성 트랜치 구조를 얻는 것이다. 초기에는 주로 HBr chemistry를 이용한 연구가 진행되었는데 이는 식각률이 낮고 많은양의 식각부산물이 챔버와 시편에 재증착되는 문제가 발생하였다. 또한 SF6 chemistry의 사용을 통해 식각률의 향상은 가져왔지만 화학적 식각에 기인한 local bowing과 같은 이방성 식각의 문제점들로 인해 최근까지 CHF3, C2F6, C4F8, CF4등의 첨가가스를 이용하여 측벽에 Polymer layer의 식각보호막을 형성시켜 이방성 구조를 얻는 multi_step 공정이 일반화 되었다. 이에 본 연구에서는 SF6 chemistry와 소량의 02/HBr의 첨가가스를 이용한 single_step 공정을 통해 공정의 간소화 및 식각 프로파일을 개선하여 최적의 HAR 실리콘 식각공정 조건을 확보하고자 하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2003.05a
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• pp.41-41
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• 2003

텅스텐(W)은 높은 thermal stability 와 process compatibility 및 우수한 corrosion r resistance 둥으로 integrated circuit (IC)의 gate 및 interconnection 둥으로의 활용이 대두되고 있으며, 차세대 thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD)의 gate 및 interconnection m materials 둥으로 사용되고 았다. 그러나, 이러한 장점을 가지고 있는 팅스텐 박막이 실제 공정상에 적용되가 위해서는 건식 식각이 주로 사용되는데, 이는 wet chemical 을 이용한 습식 식각을 사용할 경우 낮은 etch rate, line width 의 감소 및 postetch residue 잔류 동의 문제가 발생하기 때문이다. 또한 W interconnection etching 을 하기 위해서는 높은 텅스텐 박막의 etch rate 과 하부 layer ( (amorphous silicon 또는 poly-SD와의 높은 etch selectivity 가 필수적 이 라 할 수 있다. 그러 나, 지금까지 연구되어온 결과에 따르면 텅스탠과 하부 layer 와의 etch selectivity 는 2 이하로 매우 낮게 관찰되고 았으며, 텅스텐의 etch rate 또한 150nm/min 이하로 낮은 값을 나타내고 있다. 따라서 본 연구에서는 halogen-based inductively coupled plasma 를 이용하여 텅스텐 박막 식각시 여러 가지 첨가 가스에 따른 높은 텅스탠 박막의 etch rate 과 하부 layer 와의 높은 etch s selectivity 를 얻고자 하였으며, 그에 따른 식각 메커니즘에 대하여 알아보고자 하였다. $CF_4/Cl_2$ gas chemistry 에 첨 가 가스로 $N_2$와 Ar을 첨 가할 경 우 텅 스텐 박막과 하부 layer 간의 etch selectivity 증가는 관찰되지 않았으며, 반면에 첨가 가스로 $O_2$를 사용할 경우, $O_2$의 첨가량이 증가함에 따라 etch s selectivity 는 계속적으로 증가렴을 관찰할 수 있었다. 이는 $O_2$ 첨가에 따라 형성되는 WOF4 에 의한 텅스텐의 etch rates 의 감소에 비하여, $Si0_2$ 등의 형성에 의한 poly-Si etch rates 이 더욱 크게 감소하였기 때문으로 사료된다. W 과 poly-Si 의 식각 특성을 이해하기 위하여 X -ray photoelectron spectroscopy (XPS)를 사용하였으며, 식각 전후의 etch depth 를 측정하기 위하여 stylus p pmfilometeT 를 이용하였다.

• Membrane Journal
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• v.20 no.2
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• pp.106-112
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• 2010

This study deals with the surface fluorination of poly(phenylene oxide) (PPO) with the direct contact of 100 ppm fluorine gas. To characterize the surface fluorinated membranes, the contac angle measurement, X-ray photoelectron microscopy analysis and the gas permeation experiments were performed. As the fluorination time increases, the hydrophobicity of membrane surfaces is increased by the surface characterization. In general, as expected, the overall gas permeability was reduced. Typically, the permeability reduction of 33% for nitrogen, 23% for oxygen and 3% for carbon dioxide were observed when the membranes were exposed in 100 ppm environment for 60 min., meanwhile the selectivity was increased from 3.92 to 4.47 for $O_2/N_2$ and 18.09 to 25.4 for $O_2/N_2$, respectively.

• Korean Journal of Environmental Agriculture
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• v.21 no.4
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• pp.255-260
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• 2002

This study was conducted to evaluate the effect of the proper application level of anaerobic digestion waste water on rice. The waste water was from methane fermentation of pig manure to use as a liquid manure. The mixture treatment of 70% liquid manure and 30% chemical fertilizer (LM 70%+CF 30%) and 100% liquid manure (LM 100%) treatment were higher number of tiller than other treatments at the both tillering and heading stages of rice. The yields of LM 70%+CF 30% and LM 100% treatments were a little higher than that of NPK treatment, but the mixture treatment of 50% liquid manure and 50% chemical fertilizer (LM 50%+CF 50%) was a little lower yield than NPK treatment. The periodic changes of the $NH_4-N$ and $NO_3-N$ contents of the NPK and the LM 50%+CF 50% treatments in paddy soil were a little higher than those of other treatments at the early stage of rice. The $NH_4-N$ contents of NPK and the LM 50%+CF 50% treatments in irrigation water quality were higher than those of other treatments, however there was no difference in $NO_3-N$ content among the treatments. The $NH_4-N$ and $NO_3-N$ contents of non fertilizer treatment in infiltration water quality were leached a little higher than those of other treatments. It may be due to poor growth of rice following to reduce the nutrient uptake by rice and to increase relatively the nutrient leaching to the ground water. The proper application level of anaerobic digestion waste water as a liquid manure could be suggested to apply LM 70%+CF 30%. All treatments were the same amount of nitrogen content for the standard application amount on rice.

• Polymer(Korea)
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• v.35 no.2
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• pp.166-170
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• 2011

This study reported the synthesis of perfluoropolyether intermediate (TP-$COOCF_3$) having a $CF_3$ functional group via electrophilic fluorine substituting direct fluorination from PFPE intermediate (TP-$COOCH_3$) having a $CH_3$ functional group, which was synthesized by the ring opening polymerization and methyl esterification of HFPO. The effects of reaction conditions such as the amount of solvent, fluorine partial pressure, reaction time, were investigated. The results showed that the yield of fluorination reaction became the highest when the reaction was carried out in a mild condition for a long reaction time, which also minimized side reactions. The sample was characterized by FTIR and NMR, which confirmed the synthesis of the final product, TP-$COOCF_3$, via direct fluorination converting $CH_3$ of TP-$COOCH_3$ to $CF_3$ of TP-$COOCF_3$ with 95.4% yield.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.37 no.4
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• pp.1-6
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• 2000

Recently, SrBi$_{2}$Ta$_{2}$ $O_{9}$(SBT) and Pb(Zr,Ti) $O_{3}$(PZT) were much attracted as materials of capacitor for ferroelectric random access memory(FRAM) with higher read/ write speed, lower power consumption and nonvolartility. SBT thin film has appeared as the most prominent fatigue free and low operation voltage. To highly integrate FRAM, SBT thin film has to be etched. A lot of papers have been reported over growth of SBT thin film and its characteristics. However, there are few reports about etching SBT thin film owing to difficult of etching ferroelectric materials. SBT thin film was etched in CF$_{4}$Ar plasma using magnetically enhanced inductively coupled plasma (MEICP) system. In order to investigate the chemical reaction on the etched surface of SBT thin films, X-ray Photoelecton spectrosocpy (XPS) and Secondary ion mass spectroscopy(SIMS) was performed.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2015.08a
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• pp.93.2-93.2
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• 2015

플라즈마를 포함한 반응성 가스 공정 분석용 사중극자 질량분석기의 필라멘트의 파손양상을 조사하였다. 또한 유전체 증착층이 이온원 성능에 미치는 영향을 분석하기 위하여 이온원의 일반적인 가동 전압 조건에서 Poisson방정식을 이용하여 전위를 수치 해석으로 구하였다. 사용중 파손된 필라멘트의 파단면을 주사전자현미경으로 관찰결과, 수직으로 절단되는 양상과 직경이 점차 작아지면서 erosion되는 두가지 양상을 보였다. 또한 파단면은 표면균열과 패시팅(faceting) 현상을 보였다. 필라멘트 사용시 가장 큰 문제는 패시팅(faceting)이다. 대부분의 결정에서는 다른 결정면보다 에너지 준위가 낮은 결정면이 존재한다. W 원자는 고온에서 확산 또는 증발하여 표면에서 다시 응축할 때 표면 에너지를 최소화하기 위한 독특한 평형 형상이 만들어 지는데 이것이 패시팅의 구동력이다. 이때 국부적으로 단면적이 감소하는 곳이 생기는데, 이 지점이 집중적으로 가열되고 증발이 가속화하여 파손된다. 파단면을 EDS 분석결과, 산화물을 포함한 F, Fe 및 C이 검출되었다. 이 F과 C는 공정중 사용된 CF4의 분해에 의한 것으로 생각되며, 파손된 필라멘트를 Ar 유도결합 플라즈마로 처리한 결과 이 F, Fe 및 C의 양이 감소하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.556-556
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• 2013

반도체 공정에서 널리 사용되고 있는 유도결합 플라즈마에서 전자밀도 분포특성이 컷오프탐침을 이용하여 측정되었다. 밀도측정에 일반적으로 많이 사용되고 있는 랭뮤어 탐침은 플루오르카본과 같은 반응성이 높은 가스를 사용하는 경우 탐침 끝부분이 증착 혹은 식각되거나 플라즈마전위 변동 때문에 V-I 곡선 특성이 왜곡되는 현상이 발생한다. 반면, 컷오프 탐침을 이용하는 경우 플라즈마 고유주파수를 실험적으로 결정하는데 여러 가지 제약이 있다. 본 연구에서는 두가지 측정방법의 비교를 통해 각 방법의 장단점을 실증적으로 비교하고 대면적 유도 결합플라즈마에서 전자밀도균일도를 조사하였다. 량뮤어 탐침법에서는 플라즈마와 탐침사이의 임피던스를 최소화 하는 튜닝회로의 최적화가 이루어 졌으며 컷오프 탐침에서는 안테나 구조에 따른 수신안테나의 신호전달 및 주파수특성에 대해 연구되었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.140-141
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• 2007

반도체 소자의 공정에 있어서 device scaling으로 인한 고유전 게이트 산화막 (high-k dielectics thin film)의 공정 개발 확보 방안이 필요하다. 본 논문에서는 유도결합 플라즈마를 이용하여 고유전율 박막을 식각하였다. CF4, SF6 등의 가스에서 금속-F, 금속-S 결합의 낮은 휘발성으로 인하여 시료 표면에 잔류하여 낮은 식각률을 보이며 측벽 잔류물을 형성하였으며, HBr, Cl 기반 플라즈마에서 금속-Br, 금속-Cl 결합은 시료 표면으로부터 탈착이 용이하여 효과적인 식각이 이루어짐을 확인할 수 있었다.