• 한국화재소방학회:학술대회논문집
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• 한국화재소방학회 2011년도 추계학술논문발표회 논문집
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• pp.183-186
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• 2011

모든 공동주택에 적용되고 있는 기존의 피난시설은 고층부분에서 사용의 제한, 세대 간 보안 및 사용자의 제약 등으로 실제 현장에 적용하여 사용하는 되는 많은 문제점을 내포하고 있다. 또한, 이와 관련하여 공동주택의 용도 특성상 조기 피난이 이루어지지 못하는 경우가 빈번하여 화재 때문에 세대 내 출구가 폐쇄되고 재해약자가 사용하는데 어려우며, 화염과 복사열로부터 안전을 해결하기에는 현재 공동주택에서 보편적으로 설치되어있는 완강기로 이러한 문제를 해결하기에는 매우 미흡한 실정이다. 이에 본 연구에서는 이러한 문제점을 해결할 피난방법이 적용된 피난시설을 제안하고자 한다. "피난대피시설"은 공동주택 발코니 또는 외벽에 콤팩트(compact)하게 접혀 있다가 화재 시 수동 또는 감지기와 연동해 쉽게 작동되어 대피공간 용도와 유사시 자력으로 피난층까지 피난할 수 있는 구조이다. 또한, 화재실과 접하는 부분은 $1,200^{\circ}C$의 복사열을 차단할 수 있는 단열소재로 구성되며 1차적으로는 화재 장소에서 외부 공간으로 일탈한 후에 2차적으로 아래층으로 사다리를 이용하여 피난할 수 있게 되어 있다. 본 연구개발의 주안점은 화재 시화염과 복사열로부터 공간 일탈을 하여 재실자를 보호할 수 있는 대피공간의 개념과 피난시설에서 피난층으로 피난할 수 있는 적극적인 피난방법을 접목한 것이 피난시설 개발의 핵심이다.

• 한국작물학회지
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• 제10권
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• pp.45-50
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• 1971

방사선조사시 열처리의 효과를 알기 위하여 수도종자에 방사선조사시 열전후처리를 행하였던바$M_1$ 세대의 생물학적인 반응 및 $M_2$ 세대의 변이율에 대해 몇가지 결과를 얻었다. 1. 방사선선량 20kR에서 열전처리는 방사선단독조사에 비해 생물학적인 장해를 적게하고 변이율을 증가시켰다. 2. 방사선단독조사 및 조사전열처리에 비해 heat shocking으로서 열후처리하는 것은 변이율을 증가시켰다. 3. 열전처리에 의해 $M_1$ 세대의 장해가 적고 변이율이증가되는 가장 효과적인 열처리온도 및 시간은 6$0^{\circ}C$에서 30분간이었다. 4. 열처리는 방사선단독조사에 비해 mutation spectrum을 달리했다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권1호
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• pp.1-8
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• 2013

클라우드 컴퓨팅의 구현과 관리의 차세대 모델로 지목되는 패브릭 컴퓨팅은 오랜 컴퓨터 전문가들의 바람에도 불구하고 아직 구현 단계에 접근하지 못하였다. 그러나, 최근 패브릭 컴퓨팅에 대한 관심이 높아지고 이를 위한 초보적인 시도가 이루어지고 있다. 본고에서는 패브릭 컴퓨팅의 개념과 필요한 요소 기술, 관련 제품을 살펴보고 기술 발전 방향을 가늠하고자 한다.

• 한국균학회지
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• 제29권1호
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• pp.34-40
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• 2001

Entomogenous fungi의 수집된 14균주를 대상으로 종내 그룹의 상호 유연관계를 분석하고자 자실체 및 불완전세대의 형태적, 배양적 특징 관찰과 RAPD 검정을 실시하였다. Paecilomyces tenuipes는 수 없이 많은 흰색 분생포자가 자실체에 불어 눈꽃모양을 나타냈으며, 곤봉형 phialides위에 구형 또는 타원형의 분생포자가 연쇄상을 이루었다. Cordyceps militaris는 담황색 자실체가 방망이 모양으로 번데기에서 형성되었으며, 불완전세대는 Verticillium으로 단생의 phialides에 구형의 분생포자가 Acremonium-type으로 부착되어 있었다. Beauveria bassiana는 자루에서 여러마디가 이어지며, 각 마디에서 1개씩 분생포자가 붙어있는 zigzag type이었다. 또한 이들의 배양에 적합한 배지는 PDA, SDAY이며, 평면과 단면구조로 Paecilomyces는 벨벳과 평탄, Cordyceps는 양모상과 중앙융기로 생육하였고, Beauveria는 벨벳에 밀가루를 뿌린 모양이었다. URP primer를 이용한 rDNA의 RAPD분석 결과 증폭된 산물의 크기는 100bp에서 2.0kb사이로 genomic DNA fragment는 $10{\sim}14$개이었다. UPGMA 분석에 의한 dendrogram 작성 결과 다양한 유전적 분화를 나타내었으며, 2개의 군으로 그룹화 하였다. P. tenuipes 그룹의 $94.8{\sim}100%$, C. militaris와 C. scarabaeicola, B. bassiana 그룹은 $54.3{\sim}$100%의 상동성을 보였다. 또한 완전세대의 자실체를 형성하는 C. militaris 그룹은 불완전세대인 P. tenuipes와 B. bassiana보다 종내의 변화의 폭이 컸으며, 종내의 세분화가 이루어졌다.

• 한국자기학회지
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• 제18권1호
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• pp.32-35
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• 2008

차세대 반도체 산업의 발전을 위하여 반도체 소자의 구조는 DRAM, FRAM, MRAM 등 여러 분야에서 다양한 연구가 진행되고 있다. 특히 이런 차세대 반도체 소자에서 금속 배선으로는 Cu가 사용되며, Cu 금속 배선을 위한 확산방지막에 대한 연구는 반드시 필요하다[1-3]. Cu 금속 배선을 위한 확산방지막에 대한 현재까지의 연구에서는 Tungsten(W)을 기반으로 Nitride(N)를 불순물로 첨가한 확산방지막에 대하여 연구되었다[4-7]. 이러한 W-N를 기반으로 본 연구에서는 물리적 기상 증착법(PVD) 방법인 RF Magnetron Sputter 방법으로 W-N 이외에 Carbon(C) 과 Boron(B)을 첨가하여 확산방지막의 특성을 확인하였고, 특히 Boron Target의 power를 변화하여 W-B-C-N 확산방지막의 Boron에 의한 특성과 열적 안정성을 연구하였다[8-10]. 실험은 다양한 Boron의 조성을 가지는 확산방지막을 증착하여 $\beta$-ray와 4-point probe를 사용하여 확산방지막의 특성을 확인하였고, 고온($700^{\circ}C{\sim}1000^{\circ}C$) 열처리한 후 X-ray Diffraction 분석을 하여 열적 안정성을 확인하였다.

• 한국응용곤충학회지
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• 제24권2호
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• pp.61-64
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• 1985

본 연구는 포장(圃場)과 실내에서 벼줄기굴파리의 발생시기(發生時期), 유충(幼蟲)과 용의 발육경과(發育經過), 성충수명(成蟲壽命)과 각충태별(各蟲態別) 발육시간(發育期間)을 조사한 결과 다음과 같다. 1. 벼줄기굴파리는 년3회 발생하며 발생최성기(發生最盛期)는 각각 5월중하순, 7월상순, 9월중순이었다. 2 제1화기 발생최성기(發生最盛期)는 $2{\sim}4$월의 평균기온과 밀접한 관계가 있었다. 3. 월동세대(越冬世代)의 3령충(齡蟲)은 3윌하순, 제l세대 유충은 본답초기, 제2세대 용과 성충은 8월하순에 나타나기 시작하였다. 4. 벼줄기굴파리는 실내조건 ($21^{\circ}C$)에서 성충수명이 18.9일, 산란전기간(産卵前期間)은 3.6일, 산란기간(産卵期間)은 6.2일, 산란수(産卵數)는 50.1립(粒)이고, $20{\sim}25^{\circ}C$ 정온(定溫)에서 난기간은 7일, 용기간은 14일, $21^{\circ}C$ 에서 유충기간은 25일로 제l세대기간은 약 46일이었다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권6호
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• pp.107-117
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• 2013

최근 모바일 스마트 기가 및 서비스의 새로운 패러다임 진화에 따른 초연결(Hyper connection) 사회로의 진입과 빅데이터 출현으로 인해, 모바일 트래픽은 해마다 2배씩 증가하여 10년 뒤 1,000배 이상 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이처럼 급격히 증가하는 모바일 트래픽 증가로 인해 모바일 망 사업자의 부담이 가중되고 있다. 추가 주파수 확보가 제한된 기존의 4G 이동통신으로는 이러한 모바일 트래픽 폭증에 따른 1,000배 용량 증대를 수용할 수 없고, 따라서 광대역폭 확보가 가능한 밀리미터파 기반의 5세대 이동통신 기술 개발이 전 세계적으로 시작되고 있다. 본고에서는 비/저활용 되어 왔던 밀리미터파를 개척하여 5세대 이동통신 기술로 활용하는 기술 개발 동향을 살펴본다. 특히, 한국전자통신연구원에서 진행하고 있는 '중추 네트워크 원전기술 개발 과제' 내용을 중점적으로 소개하고자 한다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.46-46
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• 2011

본 논문에서는 전세계적으로 차세대 화합물반도체 플랫폼으로 각광을 받고 있는 GaN 전력소자의 연구개발 동향에 관하여 발표하고자 한다. GaN 반도체는 와이드 밴드갭(Eg=3.4eV)과 고온 안정성($700^{\circ}C$)등 재료적인 특징으로 인하여 고출력 RF 전력증폭기와 고전력용 전력반도체 응용에 큰 장점을 가진다. 전반부에서는 미국, 유럽을 중심으로 한 대형 국책 연구프로젝트등 RF 전력증폭기 연구개발 동향을, 후반부에서는 일본, 미국, 유럽에서 급속도로 진행되는 전력반도체 연구개발 동향에 관하여 알아본다. 이러한 총체적인 동향 분석을 통하여 차세대 반도체의 신시장 개척과 선진입을 위한 GaN 반도체의 연구개발 방향과 상용화의 중요성을 함께 생각해보고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제21권3호통권99호
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• pp.59-70
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• 2006

차세대 이동통신 무선 채널모델이란 무선 인터페이스 구간 내에서의 신호 처리 모델로서 이동통신 시스템 개발에 필요한 알고리듬 구현 기술의 검증에 사용된다. 다중 안테나 사용의 중요성이 제기되기 이전에는 주로 전파 채널(propagation channel)에 관한 물리 현상의 분석이 무선 채널 모델의 주류를 이루었으나 전송속도의 증가 및 전송용량 증가를 위한 다중안테나 사용이 본격화되면서 안테나를 포함한 공간 채널(spatial channel)의 수학적 표현 및 전파 현상 분석이 이동통신 시스템 개발에 중요한 역할을 수행한다. 본 고에서는 개요에 이어 II장에서는 최근 WWRF에서 제시하는 B3G 시스템개발을 위한 채널 모델 과정을 소개하고, III장에서는 대표적인 다중안테나 무선 채널모델에 관한 내용을 소개한다. 또한 IV장에서는 차세대 이동통신을 위한 채널모델링의주요 연구 이슈와 함께 V장에서는 ETRI에서 추진중인 한국형 무선 채널모델 연구의 현황을 소개한다.

• 전자통신동향분석
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• 제31권5호
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• pp.41-50
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• 2016

최근 이동통신 시장이 활성화되면서 모바일 스마트 기기가 하루가 다르게 발전하여 출시됨에 따라 사용자가 급속히 늘어나게 되어 현재의 무선 네트워크에서 소비되는 모바일 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이러한 모바일 사용자 트래픽 증가에 따른 수요를 충족하기 위해서는 기존의 무선 인프라를 넘어서는 새로운 무선기술이 개발되어야 한다. 이를 위하여 우리나라를 비롯하여 전 세계적으로 넓은 대역폭 확보가 가능한 밀리미터파 기반의 5세대 이동통신 RF 기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 이와 같이 밀리미터파(mm-Wave) 무선 통신 기술은 30~300GHz의 초고주파를 이용하여 1GHz 이상의 대역폭을 사용하고 밀리미터(mm) 단위의 짧은 파장을 제어하여 대량의 멀티미디어 정보를 전송할 수 있는 5세대 이동통신 핵심 요소 기술로 연구개발 되고 있다. 본고에서는 서론에 이어 밀리미터파 대역 RF 기술 개요, 국내외 기술동향, 국내외 시장동향에 대하여 살펴보고자 한다.