The Effects of the Drive-in Process Parameters on the Residual Stress Profile of the $p^+$ Silicon Thin Film
(후확산 공정 조건이 $p^+$ 실리콘 박막의 잔류 응력 분포에 미치는 영향)
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- The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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- v.48 no.9
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- pp.665-671
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- 1999