Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구 (A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Alloy)

• 문준권;김문일;정재필;곽계환;유충식
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.268-270
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  • 2001
• PDF

Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 (Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State)

• 윤정원;이창배;정승부
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.271-272
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  • 2001
• PDF

Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 (A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys)

• 박일경;강정윤;홍순국
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 1996년도 특별강연 및 추계학술발표 개요집
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  • pp.64-65
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  • 1996
• PDF

$(Pb,Sn)Te/(Bi,Sb)_2Te_3$경사기능재료의 열전발전 특성 (Thermoelectric Power Generation Characteristics of the $(Pb,Sn)Te/(Bi,Sb)_2Te_3$ Functional Gradient Materials)

• 이광용;연대중;오태성;현도빈
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2000년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.145-145
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  • 2000
• PDF

무연 솔더 Sn-Bi-In 합금의 납땜성 및 계면반응 (Solderability and Interfacial Reaction of Sn-Bi-In System Solder)

• 노재승;최진혁;전흥우;김성진
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 1999년도 춘계학술발표강연 및 눈문개요집
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  • pp.45-45
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  • 1999
• PDF

Bi 및 Cu 첨가에 따른 Sn-Ag 솔더합금의 기계적 성질과 미세구조 (Mechanical Properties and Microstructure of Sn-Ag Solder Alloys with Addition of Bi and Cu)

• 이광응;차호섭;최진원;오태성
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2000년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.146-146
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  • 2000
• PDF

메탄술폰화욕에서 전해도금된 Sn-Bi 합금도금층의 조성과 미세조직에 미치는 도금변수의 영향 (Effects of Plating Parameters on the Alloy Composition and the Microstructure of Sn-Bi Electrodeposits from Methane Sulfonate Bath)

• 서민석;권혁상
• • 한국표면공학회:학술대회논문집
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  • 한국표면공학회 1999년도 춘계학술발표회 초록집
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  • pp.86-87
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  • 1999
• PDF

펄스전류가 유기 슬폰화욕에서 도금된 Sn-Bi 합금도금층의 조성과 미세구조에 미치는 영향 (Effects of the Pulse Current on the Composition and the Microstructure of Sn-Bi Electrodeposits from Organic Sulfonate Bath)

• 서민석;권혁상
• • 한국표면공학회:학술대회논문집
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  • 한국표면공학회 1998년도 춘계학술발표회 초록집
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  • pp.93-94
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  • 1998
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유기 술폰화욕에서 구리기판에 도금된 Sn-Bi합금 도금층의 젖음성과 전단강도에 미치는 합금조성의 영향 (Effects of the Composition on the Wettability and the Shear Strength of Sn-Bi Electrodeposits on Cu-Substrate from Organic Sulfonate Bath)

• 서민석;권혁상
• • 한국표면공학회:학술대회논문집
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  • 한국표면공학회 1998년도 추계학술발표회 초록집
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  • pp.13-14
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  • 1998
• PDF

Ni/Cu-UBM과 Sn-Ag-Bi-In솔더 범프의 솔더링성 연구 (A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu)

• 문준권;김문일;정재필;곽계환;강춘식
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 추계학술발표대회 개요집
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  • pp.156-158
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  • 2001
• PDF

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