• 전자공학회논문지
• /
• 제51권11호
• /
• pp.231-237
• /
• 2014

본 연구에서는 반도체 소자의 Pressure Cooker Test (PCT) 실시 후 발생한 불량의 원인 규명에 대한 연구를 진행하였다. 소자의 PCT 처리 후 알루미늄 배선과 소자 층들 사이의 층간박리와 알루미늄의 화학적 구성 변화 등의 불량이 발생되었다. 다양한 물리적, 화학적 관찰 도구를 활용하여 분석 진행한 결과 알루미늄 패드에서 알루미늄의 손실이 발생하였고, $Al_xO_y$($Al_2O_3$ 또는 $Al(OH)_3$)) 층이 비정상적으로 형성됨을 관찰하였다. 알루미늄 손실과 $Al_xO_y$ 층 형성의 원인은 식각 공정 시공급되는 F, Cl 가스와 침투된 수분의 반응에 의한 것이다.