Sn was selected as an alloying element of Cu. The Cu-Sn thin layers were deposited on the Si substrates by the electroplating method and their properties were studied. By rapidly thermal annealing(RTA) up to 40$0^{\circ}C$ after electroplating, sheet resistance decreased and adhesion strength increased, but that trend was reversed at the 50$0^{\circ}C$ RTA. Cu-Sn particles grew dense and the surface was uniform up to 40$0^{\circ}C$, but at 50$0^{\circ}C$, empty area was introduced and the surface became rough owing to oxidation and particle coarsening and agglomeration. Deposited layer contained significant amount of Si, while pure Cu-Sn layer with the composition ratio of 90:10 was present only on the top surface. However, no significant change in the Cu composition within alloy layers occured by the RTA regardless of its temperature. This indicates that the Cu diffusion into the Si was suppressed by the presence of Sn.
Electroless Ni-Cu-P alloy plating of Al base hard disk was performed to investigate some properties according to the change of composition. It was found that the composition of Ni and Cu in deposits changed linearly with increasing the mole ratio of NiSO4.6H2O/CuSO4.5H2O. The increase in hardness by heat - treatment was confirmed to be associated with small size grained crystallization of the amorphous deposits. Acid resistance of all deposits layer. which had been heated up to 30$0^{\circ}C$, was found to be exellent when immersed in 1N-H2SO4 solution, and it showed more superior acid resistance with decreasing Cu content and with increasing P. The resistivity of the deposits heat treated became smaller at temperature more than 50$0^{\circ}C$, and it became largerly with increasing P content. Cu 44.1wt% alloy(C bath) showed the most superior non-magnetically stable characteristics after heat treatment. It was superiorly with higher temperature and with decreasing P content.
In this study the possibility to obtain a homogeneous mixture and to produce solid solutions and intermetallic compounds of Fe and Al nano particles by simultaneous pulsed wire evaporation (S-PWE) have been investigated. The Fe and Al wires with 0.45 mm in diameter and 35 mm in length were continuously co-fed by a special mechanism to the explosion chamber and simultaneously exploded. The characteristics, e.g., phase composition, particle shape, and specific surface area of Fe-Al nano powders have been analyzed. The synthesized powders, beside for Al and $\alpha$-Fe, contain significant amount of a high-temperature phase of $\gamma$-Fe, Fe Al and traces of other intermetallics. The phase composition of powders could be changed over broad limits by varying initial explosion conditions, e.g. wire distance, input energy, for parallel wires of different metals. The yield of the nano powder is as large as 40 wt % and the powder may include up to 46 wt % FeAl as an intermetallic compound.
In order to acquire fundamental informations to fabricate high precision thin film resistors, NiCr/NiCrSi alloy films were prepared using Ni and Cr targets. Effect of composition on the electrical properties of the NiCr/NiCrSi alloy film were then investigated. Considering the effect of Si doping on the electrical and material characteristics, the lower TCR (temperature coefficient of resistance) values could be achieved for samples with Ni/Cr ratio of $0.8{\sim}1.5$ (in a range of relative higher specific resistivity and Cr composition of $40\;wt%{\sim}55\;wt%$) and with Si doping. Consequently, the sample prepared using a DC power showed a good TCR of $-25\;ppm/^{\circ}C$, which implies that increase of specific resistivity and decrease of TCR would be achieved more efficiently not for Ni-Cr binary material but for Si doped Ni-Cr ternary material, and not using RF power but using DC power in the sputtering process.
Milheiro, Ana;Muris, Joris;Kleverlaan, Cornelis J.;Feilzer, Albert J.
The Journal of Advanced Prosthodontics
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제7권1호
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pp.56-61
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2015
PURPOSE. The purpose of this study was to evaluate the effects of the surface treatment and shape of the dental alloy on the composition of the prosthetic work and its metallic ion release in a corrosive medium after casting. MATERIALS AND METHODS. Orion Argos (Pd-Ag) and Orion Vesta (Pd-Cu) were used to cast two crowns and two disks. One of each was polished while the other was not. Two as-received alloys were also studied making a total of 5 specimens per alloy type. The specimens were submersed for 7 days in a lactic acid/sodium chloride solution (ISO standard 10271) and evaluated for surface structure characterization using SEM/EDAX. The solutions were quantitatively analysed for the presence of metal ions using ICP-MS and the results were statistically analysed with one-way ANOVA and a Tukey post-hoc test. RESULTS. Palladium is released from all specimens studied (range $0.06-7.08{\mu}g{\cdot}cm^{-2}{\cdot}week^{-1}$), with the Pd-Cu alloy releasing the highest amounts. For both types of alloys, ion release of both disk and crown pairs were statistically different from the as-received alloy except for the Pd-Ag polished crown (P>.05). For both alloy type, disk-shaped pairs and unpolished specimens released the highest amounts of Pd ions (range $0.34-7.08{\mu}g{\cdot}cm^{-2}{\cdot}week^{-1}$). Interestingly, in solutions submerged with cast alloys trace amounts of unexpected elements were measured. CONCLUSION. Shape and surface treatment influence ion release from dental alloys; polishing is a determinant factor. The release rate of cast and polished Pd alloys is between $0.06-0.69{\mu}g{\cdot}cm^{-2}{\cdot}week^{-1}$, which is close to or exceeding the EU Nickel Directive 94/27/EC compensated for the molecular mass of Pd ($0.4{\mu}g{\cdot}cm^{-2}{\cdot}week^{-1}$). The composition of the alloy does not represent the element release, therefore we recommend manufacturers to report element release after ISO standard corrosion tests beside the original composition.
다공성 그물구조 금속을 반도체 칩 방열재료로써 활용하기 위한 실험을 실시하였다. 이를 위해 다공성 그물구조 구리와 반도체 칩 사이의 열팽창 차이를 최소화하기 위한 시도로써 다공성 구리에 대한 Fe/Ni 합금전착을 수행하였다. Fe/Ni 합금전착 실험으로 표준 Hull Cell을 구성하고 전류밀도 분포에 따른 Fe/Ni 합금층 내의 조성변화를 관찰하였으며, 실험결과 합금전착시 이상공석현상으로 인하여 전해액의 교반정도에 따라 합금층 조성이 크게 영향을 받는 것으로 나타났다. 본 실험에서는 paddle type 교반기를 사용하여 전해질의 확산을 제어하는 방법으로 원하는 조성의 Fe/Ni 합금층을 얻을 수 있었으며, 얻어진 Fe/Ni 후막을 대상으로 TMA 열분석을 실시한 결과 구리에 비해 훨씬 낮은 열팽창율을 보이는 것으로 나타났다. 또한, 본 실험에서 Fe/Ni 합금전착을 통하여 제작한 다공성 그물구조 금속을 대상으로 방열성능을 측정한 결과 구리 평판 대비 최대 2배 이상의 방열성능을 보여 반도체 칩 방열재료로의 활용 가능성을 높여 주었다.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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제2권4호
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pp.69-74
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2001
Powder forging technology has been introduced to manufacture the parts for vehicles. This paper describes the process conditions for the powder forging of aluminium also piston for vehicles including the determination of composition of aluminum alloy by experiment, preform design by FEM simulation, coed compaction of aluminum alloy powder, sintering of preform, and the experiment of powder forging. The mechanical properties such as hardness, tensile strength, and elongation of the farmed piston were invested and compared with casted piston and forged piston. The tensile strength and hardness of the piston formed by powder forging technology were much more excellent than other pistons.
Electroforming is a process that employs technology similar to that used for electroplating but which is used for manufacturing metallic articles, rather than as a means of producing surface coatings. Electroforming provides a cost-effective means of producing alloys and fully dense nanocrystalline metals as foils, sheets and complex shapes. Fe-Ni nanocrystalline alloy foils with composition in the $36\~80wt\%$ Ni range were fabricated by electroforming. The thickness of electroformed foils was in the range of $5\~30{\mu}m$. TEM and XRD analysis was applied for measuring the grain size. Very fine grain size$(\~10nm)$ was obtained in alloy foils. The yield and tensile strength of electroformed Fe-Ni alloy were 2000-2800 MPa and 2500-3300 MPa respectively. The magnetic permeability at high frequency of electroformed Fe-Ni foil was higher than that of thicker foils.
TLP(Transient-Liquid-Phase) bonding of Fe-base MA956 ODS alloy was performed. As insert metal a commercially available Ni-base alloy(MBF50) and an MA956 alloy with additive elements of 7wt% Si and 1wt% B were used. To confirm the idea that a concurrent use of MA956 powder with Insert metals can enhance the homogenization of constituent elements and thereby reduce the thickness of joint interface, MA956 powder was also inserted In a form of sheet. SEM observation and EDS analysis revealed that Cr-rich phase was formed in the bonded interface in initial stage of isothermal solidification during the bonding process, irrespective of kind of insert metals. Measurement of hardeness in the region of bonded interface and EDS analysis showed that a complete homogenization of composition could not be obtained especially in case of MBF50. Joints using either BSi insert metals only or BSi insert together with MA956 powder interlayer showed, however, a remarkable improvement in a compositional homogenization, even though a rapid grain growth in the bonded interface could not be hindered.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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