In this study, Mg-Zn alloys are investigated in terms of their thermal properties after an addition of Cu. Al element is added to improve the mechanical properties and castability in general case. However, it was excluded here because it significantly decreases the thermal conductivity. On the other hand, Zn was added as a major element, which had less influence on reducing the conductivity and can complement the mechanical properties as well. Cu was also added, and it improved the heat transfer characteristics as the amount was increased. The composition ranges of Zn and Cu are 6 wt.% and 0~1.5 wt.%, respectively. Mg-6Zn-xCu alloy was prepared by a gravity casting method using a steel mold and then the thermal conductivity and the microstructure of the as-cast material were investigated. By measuring the density_(${\rho}$), specific heat_(Cp) and thermal diffusivity_(${\alpha}$), the thermal conductivity_(${\lambda}$) was calculated by the equation ${\lambda}={\rho}{\cdot}Cp{\cdot}{\alpha}$. As the amount of Cu increased in the Mg-6Zn-xCu alloy, the heat transfer characteristics were improved, resulting in a synergistic effect which is slow when the added Cu exceeds 1 wt.%. In order to investigate the relative thermal conductivity/emission of the Mg-6Zn-xCu alloy, AZ91 and AZ31 were experimentally evaluated and compared using a separate test equipment. As a result, the Mg-6Zn-1.5Cu alloy when compared to AZ91 showed improvements in the thermal conductivity ranging from 30 to 60% with a nearly 20% improvement in the thermal emission.
The electrolytic reduction of spent oxide fuel involves the liberation of oxygen in a molten LiCl electrolyte, which is a chemically aggressive environment that is very corrosive for typical structural materials. So, it is essential to choose the optimum material for the process equipment handling molten salt. In this study, corrosion behavior of Haynes 263, 75, and Inconel X-750, 718 in molten salt of $LiCl-Li_{2}O$ under oxidation atmosphere was investigated at $650^{\circ}C\;for\;72\sim360$ hours. At $3\;wt\%\;of\;Li_{2}O$, Haynes 263 alloy showed the highest corrosion resistance among the examined alloys, and up to $8\;wt\%\;of\;Li_{2}O$, Haynes 75 exhibited the highest corrosion resistance. Corrosion products were formed $Li(Ni,Co)O_2,\;LiNiO_2\;and\;LiTiO_2\;and\;Cr_{2}O_3$ on Haynes 263, $Cr_{2}O_3,\;NiFe_{2}O_4,\;LiNiO_2,\;Li_{2}NiFe_{2}O_4,\;Li_{2}Ni_{8}O_10$ and Ni on Haynes 75, $Cr_{2}O_3,\;(Al,Nb,Ti)O_2,\;NiFe_{2}O_4,\;and\;Li_{2}NiFe_{2}O_4$ on Inconel X-750 and $Cr_{2}O_3,\;NiFe_{2}O_4\;and\;CrNbO_4$ on Inconel 718, respectively. Haynes 263 showed local corrosion behavior and Haynes 75, Inconel X-750, 718 showed uniform corrosion behavior.
복합타게트 방식의 고주파 2극 마그네트론 스퍼터링 장치를 이용하여 Fe-Hf-C계 극미세 결정 연자성 박막을 제조하여 박막조성, 열처리 조건 및 기판과 그 하지층이 자기적 성질에 미치는 영향을 조사하였다. Fe-Hf-C계 초미세 결정 연자성 박막은 Hf 8-10at.%, C 14-18at.%의 조성범위에 서 비정질과 결정질의 경계에 가까운 조성일수록 연자성이 향상되었으며 포화자속밀도 16 kG, 1 MHz 에서의 실효투자율 4000 이상의 연자성을 나타내고 $600^{\circ}C$ 까지도 투자율 3000정도의 열적안정 성을 나타내었다. 기판 및 하지층에 따른 연자성 특성은 미세구조의 변화 보다는 기판/자성막 및 하지층/자성막간의 상호확산에 의해 주로 영향을 받는 것으로 나타났다.
The purpose of this study was to evaluate the surface roughness of Ni-Cr-Be alloy($Verabond^{(R)}$, Aalba Dent Inc., USA) according to electrolyte concentration and etching time. Total of 150 metal specimens ($12{\times}10{\times}1.5mm$) composed of 5 polisded specimens, 5 sandblasted specimens, 140 etched specimens were prepared. Etched groups were divided into 28 groups by the $HClO_4$ concentrations(10, 30, 50, 70%) and etching times(15, 30, 60, 120, 180, 240, 300 seconds). The mean surface roughness(Ra) and the etching depth were measured with Optical 3-dimensional surface roughness measuring machine(Accura 1500M, Intek Engineering Co., Korea) and observed under SEM. The results obtaind were as follows: 1. Surface roughness(Ra) and etching depth were affected by the order of etching time, electrolyte concentration, and their interaction(P<0.05). 2. Surface roughness(Ra) and etching depth were increased with etching time in 10%, 30% electrolyte concentrations, but they had no significant difference with etching time in 70% (P<0.05). 3. Surface roughness(Ra) and etching depth decreased in the order of 30, 10, 50, 70% electrolyte concentrations from 120 seconds etching time(P<0.05). 4. The remarkable morphologic changes in etched surface were observed along the grain boundaries in 15, 30 seconds of 10%, 30% concentrations and the morphologic changes could be denoted in the grains themselves as well as along the boundaries with the lapse of time. Even though the noticeable morphologic changes also took place in etched surface with 50% concentration, the degree of changes were less than that of changes with 10%, 30%. However, there were little morphologic changes with 70% concentration regardless of etching time. 5. Surface roughness(Ra) of sandblasting group with $50{\mu}m\;Al_2O_3$ had no significant difference with 30%-30 seconds etched group(P<0.05).
The AB5-type metal hydride electrodes using $(LM)Ni_{4.49}Co_{0.1}Mn_{0.205}Al_{0.205}$(LM : Lanthaniumrich Mischmetal) alloy powders(${\leq}200$mesh) which were coated with 25wt% copper in an acidic bath were prepared with or without addition of 10wt% PTFE as a binder. Prior to electrochemical measurements, the electrodes were sintered at $40^{\circ}C$ for 1 and 2hrs in vacuum with Mm(mischmetal) and sponge type Ti getters. The properties such as maximum capacity, cycle life and mechanical strength of the negative electrode have been investigated. The surface analysis of the electrode was also obtained before and after charge-discharge cycling using scanning electron microscope(SEM). From the observations of electrochemical behavior, it was found that the sintered electrode shows a lower maximum discharge capacity compared with non-sintered electrode but it shows a better cycle life. For the both electrodes with or without addition of PTFE binder, the values of mechanical strength were obtained, and their values increased with increasing sintering time. However, there is little difference of discharge capacity for both electrodes.
In recent years, Mg and its alloys have attracted a great deal of attention due to their low density, relatively excellent castability, and straightforward recyclability. Mg alloys have been widely applied to various industrial fields, and are representatively used in automotive and electronic parts. According to previous researches, the electrical conductivity of Mg alloys greatly decreases with increasing Al content. However, with the addition of Zn and/or Cu, the electrical conductivity of Mg alloys is maintained or slightly increased, and improved mechanical properties are obtained as well. On this basis, Mg-Zn-Cu alloys have been investigated in the present study with a focus on the effect of adding Zn and Cu on the electrical conductivity. The Zn and Cu contents ranged from 4 to 6wt.% and 0 to 1.5wt.%, respectively. Ternary Mg-Zn-Cu alloys have been prepared by gravity casting in a steel mold. In the as-casting condition, the electrical conductivity of Mg-Zn-Cu alloys showed a linear increasing trend with decreasing Zn and increasing Cu contents. Furthermore, impact values of Zn = -1.5 and Cu = 2.5 were determined for these alloys by electrical conductivity tests.
7072Al 을 기지로하고 W 섬유를 강화재로 사용하여 진공 hot press 에서 복합재료를 제조한 후 시간을 변수로 열처리하여 처리시간에 다른 계변층의 변화와 이에 따른 기계적 성질의 변화를 비교 검토하였다. 각종기기(SEM, XRD 등)를 사용하여 계면층을 분석한 결과 처리시간이 10시간까지는 계면층의 변화는 미미하였으나 10시간을 초과하면서 계면층은 현저히 성장하기 시작했다. 이 계면층은 취성이 있는 $WAl_{12}$ 및 $WAl_5$의 화합물로 확인되었다. 이 화합물층의 생성은 기계적성질의 저하를 초래화고 있었다. 즉 인장강도가 처리시간이 10시간을 초과하면서 현저하게 감소하고 있었다. 또한, 파괴양상은 계면화합물층으로 인해 열처리한 후에는 열처리전의 연성파괴에서 취성파괴로 변화되었다.
The effects of Sn addition and solution treatment on corrosion behavior were studied in AZ91 magnesium casting alloy. The addition of 5%Sn contributed to the introduction of $Mg_2Sn$ phase, to the reduction in dendritic cell size and to the increase in the amount of secondary phases. After the solution treatment, trace amount of $Al_8Mn_5$ particles were observed in the ${\alpha}$-(Mg) matrix for the AZ91 alloy, while $Mg_2Sn$ phase with high thermal stability was additionally found in the AZ91-5%Sn alloy. Before the solution treatment, the AZ91-5%Sn alloy had better corrosion resistance than the Sn-free alloy, which is caused by the enhanced barrier effect of the (${\beta}+Mg_2Sn$) phases formed more continuously along the dendritic cell boundaries. It is interesting to note that after the solution treatment, the corrosion rate of both alloys became increased, but the Sn-added alloy showed higher corrosion rate than the Sn-free alloy. The microstructural examination on the corroded surfaces revealed that the remaining $Mg_2Sn$ particles in the solution-treated AZ91-5%Sn alloy play a role in accelerating corrosion by galvanic coupling with the ${\alpha}$-(Mg) matrix.
Since Pb-free solder alloys have been used extensively in microelectronic packaging industry, the interaction between UBM (Under Bump Metallurgy) and solder is a critical issue because IMC (Intermetallic Compound) at the interface is critical for the adhesion of mechanical and the electrical contact for flip chip bonding. IMC growth must be fast during the reflow process to form stable IMC. Too fast IMC growth, however, is undesirable because it causes the dewetting of UBM and the unstable mechanical stability of thick IMC. UP to now. Ni and Cu are the most popular UBMs because electroplating is lower cost process than thin film deposition in vacuum for Al/Ni(V)/Cu or phased Cr-Cu. The consumption rate and the growth rate of IMC on Ni are lower than those of Cu. In contrast, the wetting of solder bumps on Cu is better than Ni. In addition, the residual stress of Cu is lower than that of Ni. Therefore, the alloy of Cu and Ni could be used as optimum UBM with both advantages of Ni and Cu. In this paper, the interfacial reactions of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder on Ni-xCu alloy UBMs were investigated. The UBMs of Ni-Cu alloy were made on Si wafer. Thin Cr film and Cu film were used as adhesion layer and electroplating seed layer, respectively. And then, the solderable layer, Ni-Cu alloy, was deposited on the seed layer by electroplating. The UBM consumption rate and intermetallic growth on Ni-Cu alloy were studied as a function of time and Cu contents. And the IMCs between solder and UBM were analyzed with SEM, EDS, and TEM.
The use of titanium alloys as biomaterials is increasing due to their superior biocompatibility and enhanced corrosion resistance compared to conventional stainless steels and cobalt-based alloys. Ti-6Al-4V ($\alpha+\beta$type) alloy instead of pure titanium ($\alpha$type) is being widely used as biomaterials has some characteristics such as high fatigue strength, tensile strength and corrosion resistance. But it has been reported recently that the vanadium element expresses cytotoxicity and the aluminium element is related with dementia of Alzheimer type and neurotoxicity. In order to overcome their detrimental effects, $\beta$-phase stabilizer Nb was chosen in the present study. This paper was described the influence of phase changes of Ti-Nb alloys on mechanical properties. Ti-3wt.%Nb($\alpha$type),Ti-20wt.%Nb($\alpha+\beta$type) and Ti-40wt.%Nb($\beta$type) alloys were melted by vacuum arc furnace. The specimens were homogenized at 1050$^{\circ}C$ for 24hr and were then hot rolled to 50% reduction. Each alloys were solution heat treated at $\beta$ zone and $\alpha+\beta$ zone after homogenization and then were aged. The mechanical properties of Ti alloys were analysed by hardness test, tensile test, elongation test and SEM test. The results can be summarized as follows: 1) The higher hardness value of $\alpha+\beta$type alloy was obtained compared to the, $\alpha,\beta$type alloys. 2) The aged treated showed better hardness compared to the solution heat treated, homogenized. 3) In the case of solution and aging treatment at $\beta$region, the $\alpha+\beta$type alloy showed the most highest tensile strength and $\beta$type alloy showed the best elongation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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