• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 춘계학술대회 논문집 방전 플라즈마 유기절연재료 초전도 자성체연구회
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• pp.34-37
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• 2004

It is well known that Ag-CdO alloy for electrical contactor has been widely used in weak or middle electric current field. But it is necessary to decrease Cd contents without decrease of contactor property because Cd is harmful to human body. The present work has been carried out to investigate effects of Mm (misch metal) addition on the property of Ag-CdO alloy for electrical contactor. As the results of present works, hardness and strength was improved and arc resistance was improved, also, in spite of decrease Cd contents by the Mm addition. It was estimated that Ag-oxide particle was refined by Mm addition.

• 한국재료학회지
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• 제4권5호
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• pp.556-565
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• 1994

AI-Si계합금인 2090과 CP 276합금에 Ag(0-0.16wt.%)을 첨가하여 조직 및 기계적 성질에 미치는 영향을 조사하였다. Ag첨가는 결정립크기를 작게하였으며, $\delta$'($AI_{3}Li$)과 $T_{1}(AI_{2}CuLi$)석출상은 2090합금에서 미세하고 균일하게 형성되었으나 CP 276 합금에서는 변화를 보이지 않았다. Ag이 0.16wt.%함유된 2090합금의 경우 인장강도값은 약 40MPa 향상되었으며 연신율은 약간 감소하는 경향을 나타내었다. MG이 함유된 CP 276합금에서는 미량으로 첨가된 Ag에 의한 강도 및 연신율의 변화가 나타나지 않았다. $150^{\circ}C$에서 시효처리하였을 경우에 합금에 따라 70또는 90시간에서 최대 경도값 92 $H_rB$를 나타내었다.

• 한국재료학회지
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• 제16권4호
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• pp.257-263
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• 2006

We have investigated the effect of silver added to Cu films on the microstructure evolution, resistivity, surface morphology, stress relaxation temperature, and adhesion properties of Cu(Ag) alloy thin films deposited on Mo glue layer upon annealing. In addition, pure Cu films deposited on Mo has been annealed and compared. The results show that the silver in Cu(Ag) thin films control the grain growth through the coarsening of its precipitates upon annealing at $300^{\circ}C{\sim}600^{\circ}C$ and the grain growth of Cu reveals the activation energy of 0.22 eV, approximately one third of activation energy for diffusion of Ag dopant along the grain boundaries in Cu matrix (0.75 eV). This indicates that the grain growth can be controlled by Ag diffusion along the grain boundaries. In addition, the grain growth can be a major contributor to the decreased resistivity of Cu(Ag) alloy thin films at the temperature of $300^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$, and decreases the resistivity of Cu(Ag) thin films to $1.96{\mu}{\Omega}-cm$ after annealing at $600^{\circ}C$. Furthermore, the addition of Ag increases the stress relaxation temperature of Cu(Ag) thin films, and thus leading to the enhanced resistance to the void formation, which starts at $300^{\circ}C$ in the pure Cu thin films. Moreover, Cu(Ag) thin films shows the increased adhesion properties, possibly resulting from the Ag segregating to the interface. Consequently, the Cu(Ag) thin films can be used as a metallization of advanced TFT-LCDs.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.53-57
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• 2013

Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더에서 Ag 함량의 감소는 기계적 충격 신뢰성 향상에 도움이 되는 반면 솔더링성을 저하시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 저 Ag함유 무연솔더의 솔더링성 향상을 위해 In을 첨가한 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 4원계 조성과 여기에 미량의 Mn 및 Pd을 첨가한 무연솔더 조성에 대하여 솔더 젖음성을 평가하고, 보드 레벨 BGA 패키지의 열싸이클링 및 기계적 충격 신뢰성을 평가하였다. Sn-1.2Ag-0.7Cu 조성에 0.4 wt% In을 첨가한 합금의 젖음성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 근접한 수준으로 향상되었으나, 패키지의 열싸이클링 신뢰성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 미치지 못하는 것으로 나타났다. Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 조성에 0.03 wt% Pd의 첨가는 솔더 젖음성 및 패키지 신뢰성을 저하시킨 반면에 0.1 wt% Mn을 첨가한 합금은 특히 기계적 충격 신뢰성이 Sn-3.0Ag-0.5Cu는 물론 Sn-1.0Ag-0.5Cu보다도 우수한 수준으로 향상되었는데, 이는 Mn 첨가가 합금의 모듈러스를 감소시킨 데에 기인하는 것으로 생각된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1989년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.52-55
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• 1989

The properties of sintered Ag-SnO$_2$contacts which contain the second oxide were investigated with hardeness, workability, electrical conductivity and are erosion. Ag-SnO$_2$contacts containing ZnO or Bi$_2$O$_3$have most excellent workability and arc erosion endurance.

• 한국주조공학회지
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• 제19권6호
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• pp.456-465
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• 1999

The overall objective of this study is to investigate the effect of Ag addition on the mechanical properties and microstructure of rapid solidified 7000 Al series alloys. Al-Zn-Mg-Cu alloys with small amounts of Ag was fabricated into the powder by gas atomization. The powder was extruded after the cold compaction and degassing and then followed by T6 heat treatment. Microstructure observation, phase analysis, room and high temperature tensile test and hardness test were pursued. The tensile strength and hardness of Ag-added alloy after heat treatment was increased with increasing Ag contents. However, the elongation of extruded alloys was not increased as much as to be expected. The reason of this result seems to be related to $the{\Omega}$ phase, which contribute to the high temperature strength stability of Al-Cu-Zn alloys through the formation of eutectoid with Ag addition.

• 한국분말재료학회지
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• 제11권6호
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• pp.477-485
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• 2004

Monodispersed flaky silver powder was obtained by controlling the ratios of $H_{2}O_{2}/NH_{3}$ and Agin in a mixed solution of ethylene glycol and ammonia with an addition of PVP. The effects of $NH_{3}/Ag,\; H_{2}O_{2}/Ag\;and\;H_{2}PtCl_{6}/Ag$ on its morphology and size were investigated. In $H_{2}O_{2}-NH_{3}-AgNO_{3}\;system,\;NH_{3}/Ag$ molar ratio was found to be an important reaction factor for the nucleation and crystal growth of Ag powder. The synthesis of flaky powder was optimized at over 6 of $NH_{3}/Ag \;and\;5\;of\;H_{2}O_{2}/Ag\;under\;1.0{\times}10^{-3}\;of\;Pt/Ag.\;Moreover,\;as\;the\; NH_{3}/Ag$ molar ratio increased, the size of precipitates was increased regardless of the amount of Pt. In the absence of $H_{2}PtCI$, the morphology and size of reduced Ag powder were found to be irregular in shape $2-4{\mu}m$ in diameter. However, homogenized fine Ag powder was obtained due to heterogeneous nucleation when $H_{2}PtCI$ used as a cat-alyst, and flaky one was synthesized with the addition of Pt over $1.0{\times}10^{-3}$ of Pt/Ag.

• 한국지반환경공학회 논문집
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• 제20권11호
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• pp.5-10
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• 2019

본 연구에서는 장파장에서 감응하는 광촉매를 개발하기 위하여 상용화된 $TiO_2$에 Ag를 도핑하여 제조하였으며 광촉매 효율을 향상시키기 위하여 귀금속의 분산을 증대시키는 마이크로에멀젼 방법을 이용하였다. 제조된 $Ag/TiO_2$의 물리적 특성은 SEM(Scanning Electron Microscopy), FE-TEM(Field Emission Transmission Electron Microscopy), DRS(Diffuse Reflectance Spectroscopy)를 통해 분석하였다. RO 16(Reactive Orange 16)에 대한 광촉매의 제거 효율은 25ppm의 RO 16을 대상으로 UV-A 영역(365nm)에서 수행하였다. Ag의 도핑방법에 의한 광촉매 효율을 비교하기 위해 볼밀링 및 딥코팅 방법으로 제조하여 광촉매 효율을 분석하였으며 광촉매 효율에 대한 Ag 및 계면활성제 함량에 대한 최적화를 진행하였다. 도핑방법에 따른 RO 16 제거효율 분석 결과, 마이크로에멀젼 방법으로 제조한 $Ag/TiO_2$의 RO 16 제거효율이 가장 높았으며 Ag 함량 2wt%, 계면활성제 0.5g에서 가장 높은 제거효율을 보였다.

• 한국재료학회지
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• 제8권11호
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• pp.1011-1019
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• 1998

Pb의 환경오염 문제를 발생하지 않는 저농도 Pb 솔도합금을 개발하기 위하여, 새로운 Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%In계 합금 조성을 설계하고, 이 합금의 융점, 젖음성, 상분석, 경도, 인장강도, 드로스성을 평가하여, Sn-37%Pb 솔더오 대체 가능성을 타진하였다. Sn-37%Pb 솔도 합금의 Pbdldhs 용출농도는 국제규제치인 3ppm보다 훨씬 적은 0.46ppm이었고, 환경문제를 유발하지 않는 것으로 확인되었다. 이 합금계의 융점은 $183-192^{\circ}C$이고, 응고온도범위도 $5^{\circ}C$내외로 매우 좁았다. 젖음성은 In의 첨가양에 따라 큰 차이가 거의 없었으며, Sn-375Pb와 비슷하였다. 융점 및 젖음성 측면에서 Sn-37%Pb와 대체 가능한 것으로 판단되었다. 경도는 Sn-37%Pb의 약 1.5배이고, 인장강도는 Sn-37%Pb의 것보다 높고, In의 첨가량에 따라 증가하였지만, 연신율은 감소하였다. In이 1% 첨가된 합금에서는 수지 상정 경계에 Ag3Sn과 Pb가 정출되고, 3% 이상에서는 $Ag_3Sn$과 $Ag_3In$ 및 Pb가 정출되었다. 드로스 생성속도는 Sn-37%Pb 합금이 Sn-5%Pb-1.5%Ag 합금보다 빠르고, In을 첨가할수록 느리고 2%의 In을 첨가한 합금은 180분에서도 거의 드로스가 발생하지 않았다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제37권1호
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• pp.74-78
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• 2024

We have studied the effects of Ag on the characteristics of Sn₄₈In₅₂Ag_x (wt%) low-melting solders for photovoltaic ribbons. The Sn₄₈In₅₂ (wt%) solder coexisted in the InSn₄ and In₃Sn alloys. Ag atoms added in the solder formed an AgIn₂ alloy by reacting with some part of In atoms, while they did not react with Sn atoms. The addition of Ag atoms in the Sn₄₈In₅₂Ag_x (wt%) solders showed useful results; an increase in peel strength and a decrease in melting temperature. The peel strength of the ribbon plated with the Sn₄₈In₅₂ (wt%) solder was 53.6 N/mm², and that of the Sn₄₈In₅₂Ag₁ (wt%) solder largely increased to 125.1 N/mm². In the meanwhile, the melting temperature of the Sn₄₈In₅₂ (wt%) solder was 119.2℃, and that of the Sn₄₈In₅₂Ag₁ (wt%) solder decreased to 114.0℃.