• 한국재료학회지
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• 제20권1호
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• pp.19-24
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• 2010

The current study examined Ag migration from the Ag paste bump in the SABiT technology-applied PCB. A series of experiments were performed to measure the existence/non-existence of Ag in the insulating prepreg region. The average grain size of Ag paste was 30 nm according to X-ray diffraction (XRD) measurement. Conventional XRD showed limitations in finding a small amount of Ag in the prepreg region. The surface morphology and cross section view in the Cu line-Ag paste bump-Cu line structure were observed using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM). The amount of Ag as a function of distance from the edge of Ag paste bump was obtained by FE-SEM with energy dispersive spectroscopy (EDS). We used an electron probe micro analyzer (EPMA) to improve the detecting resolution of Ag content and achieved the Ag distribution function as a function of the distance from the edge of the Ag paste bump. The same method with EPMA was applied for Cu filled via instead of Ag paste bump. We compared the distribution function of Ag and Cu, obtained from EPMA, and concluded that there was no considerable Ag migration effect for the SABiT technology-applied printed circuit board (PCB).

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.91-97
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• 2014

본 연구에서는 고속 전단시험의 변형속도를 500 mm/s로 설정한 상태에서 Sn-Ag-Cu계(Sn-1.0wt.%Ag-0.5Cu 및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{\circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가 관찰되었으며, 준연성 파괴모드의 발생 빈도를 분석할 때 고속 전단조건에서 상용 무연 솔더 조성인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 이상의 연성파괴 특성을 나타내는 것으로 파악되었다. 또한 4원계 무연 솔더 조인트는 평균적으로 Sn-Ag-Cu계 조성 수준의 파단에너지값을 나타내었는데, 약 100 시간의 시효 후 최고의 파단에너지값이 관찰되었으나 500 시간의 시효 후에는 파단에너지값의 확연한 감소가 관찰되어 500 시간의 시효시점부터 솔더 접합 계면부의 신뢰성 감소가 가속화되는 경향을 관찰할 수 있었다.

• Journal of Preventive Medicine and Public Health
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• 제17권1호
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• pp.47-55
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• 1984

산모(産母)의 B형 간염(肝炎) virus감염에 관련되는 위험요소와 HBsAg 보유(保有)가 신생아의 건강에 미치는 영향을 알아보기 위하여 개명대학교 동산의료원 산부인과에서 1982연(年) 2월(月) 1일(日)부터 동년(同年) 5월(月) 30일(日) 사이에 분만한 729명의 산모(産母)를 대상으로 혈청 HBsAg과 anti-HBs를 조사하였다. 산모(産母)의 HBsAg 양성율은 729명중 43명으로 5.9%, anti-HBs는 246명으로 33.7%의 양성율을 보여 전체적인 B형 간염(肝炎) 감염율은 39.6%였다. HBsAg 양성인 산모(産母) 43명과 음성 산모(産母) 210명을 무작위로 뽑아 면접 조사하여 비교한 결과 침술력이 HBsAg 보유(保有)와 유의한 상관관계를 보여 (p<0.005) 침술을 통해 B형 간염(肝炎)이 상당히 전파되었을 가능성을 보였다. 또한 HBsAg 양성 산모(産母)가 음성 산모(産母)에 비해 생활수준이 일반적으로 낮아 B형 간염(肝炎) 감염에 환경적 요소가 관여한다는 설(設)과 일치하는 결과를 보였다. HBsAg 양성 산모(産母)에서 태어난 신생아 43명의 제대혈액에서는 한명도 HBsAg 양성 발견이 없었다. 43명의 신생아중 생후 3개월까지 추적 가능하였던 35명중 한명이, 그리고 6개월까지 추적 가능했던 32명중 한명이 HBsAg 양성 발현을 보였는데 이는 동일아(同一兒)였다. 대조군으로 본 조사에 응했던 HBsAg 음성 산모(産母)에서 태어난 신생아 20명을 3개월, 6개월 2차에 걸쳐 추적 검사한 결과 한명의 HBsAg 양성 발현을 볼 수 없어 한국을 비롯한 동남아의 B형 간염(肝炎)은 주산기(周産期) 감염이 주전파경로(主傳播經路)라는 설(說)과는 일치하지 않았다. 조산아 출산율은 HBsAg 양성 산모(産母)(27.9%)가 음성 산모(産母)(11.7%)에 비하여 현저하게 높았다(p<0.05). 저체중아 출산율은 HBsAg 양성 산모(産母)가 23.3%로 HBsAg 음성 산모(産母)의 14.1%보다 높았으나 통계적 유의 수준에는 미달하였다(p=0.16). 조기파막의 빈도는 HBsAg 양성 산모(産母)(25.5%)가 음성 산모(産母)(11.1%)에 비하여 유의하게 높았다(p<0.05). HBsAg 양성. 산모(産母)와 음성 산모(産母) 사이에 사산(死産)과 선친성 기형아 출산율에는 유의한 차이를 볼 수 없었다. HBsAg 양성 산모(産母)가 음성 산모(産母)보다 높은 조기파막의 빈도와 조산아 출산율은 HBsAg 보유(保有) 그 자체에 기인하는 것인지 아니면 HBsAg 보유(保有) 산모(産母)의 낮은 생활수준에 기인한 것인지는 연구대상자 수가 적어 규명할 수 없었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제28권5호
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• pp.332-337
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• 2015

We have studied the effects of Ag on the characteristics of $Sn_{60}Pb_{40}Ag_x$ (wt%) solder for photovoltaic ribbon. Ag atoms in the solder formed an alloy phase of $Ag_3Sn$ after reacting with some part of Sn atoms, while they did not react with Pb atoms, but decreased the mean size of Pb solid phase. The enhancement of peel strength between solar cell and ribbon is an important part in the developments of long-lifespan solar module. The peel strength of the solder ribbon of $Sn_{60}Pb_{40}$ (wt%) was $169N/mm^2$, and it was largely enhanced by adding a small amount of Ag atoms. The maximum peel strength was $295N/mm^2$ in the solder ribbon of $Sn_{60}Pb_{40}Ag_2$ (wt%). This result is caused by the high binding energy of 162.9 kJ/mol between Ag atoms in the solder and Ag atoms in Ag sheet.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제33권2호
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• pp.483-488
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• 2012

We successfully decorated multi-wall carbon nanotubes (MWNTs) with silver by reacting Ag-NPs with thiolfunctionalized MWNT-SH. Ag alkylcarbamate complex was used as an Ag precursor. Uniform Ag-NPs (5-10 nm) were effectively prepared by microwaving within 60 s using 1-amino-4-methylpiperazine (AMP), which acts as a reaction medium, reducing agent, and stabilizer. The MWNTs were functionalized with 2-aminoethanethiol. Exploiting the chemical affinity between thiol and Ag-NPs, Ag-MWNT nanohybrids were obtained by spontaneous chemical adsorption of MWNT-SH to Ag through Ag-S bonds. The Ag-S-MWNTs were characterized by TGA, XRD, and TEM to confirm that Ag-NPs were uniformly decorated onto the MWNTs. The Ag-S-MWNTs were then employed as conducting filler in epoxy resin to fabricate electrically conducting polymer composites. The electrical properties of the composites were measured and compared with that containing MWNT-SH. The electrical conductivity of composites containing 0.4 wt % Ag-S-MWNT was four orders of magnitude higher than those containing same content of MWNT-SH, confirming Ag-S-MWNT as an effective conducting filler.

• Macromolecular Research
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• 제14권2호
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• pp.194-198
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• 2006

Polystyrene, PS, particles of 450 nm diameter and poly(styrene-co-styrene sulfonate), PSS, particles of 140-160 nm diameter were prepared by emulsifier-free emulsion polymerization. The surfaces of the PS and PSS particles were coated with Ag nanoparticles for the application of antimicrobial agents by reduction of Ag ions using ${\gamma}$-irradiation. The Ag-PS and Ag-PSS were characterized by High-Resolution Transmittance Electron Microscopy (HR-TEM), Field-Emission Scanning Electron Microscopy (FE-SEM), and Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (EDXS). The HR-TEM and EDXS data showed that the Ag nanoparticles were loaded on the surface of the PS and PSS particles, respectively. The antimicrobial efficiency of the Ag-PS and Ag-PSS particles (0.4 g) with ca. 100 ppm Ag, which was coated onto yam (KS K 0905-1996 rule), was tested against Staphylococcus aureus ATCC 6538 and Klebsiella pneumoniae ATCC 4352 after 100 washing cycles (KS K 0432-1999 rule). The antimicrobial efficiency of the Ag-PS particles against Staphylococcus aureus ATCC 6538 and Klebsiella pneumoniae ATCC 4352 was 99.9% after 100 cycles washing., confirming that the Ag-PS particles can be used as antimicrobial agents.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.114-117
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• 2003

본 연구에서는 계산을 통해 나온 Sn-Ag-Cu 삼원계 공정점(Sn-3.7Ag-0.9Cu)을 바탕으로 그 근처의 응고경로가 다른 6가지 조성(Sn-4.6Ag-0.4Cu, Sn-4.9Ag-1.0Cu, Sn-3.9Ag-1.3Cu, Sn-2.2Ag-1.2Cu, Sn-2Ag-0.7Cu, Sn-2.7Ag-0.3Cu)에 대한 솔더합금의 미세조직을 관찰하였다. 응고경로는 $L\;\rightarrow\;L+Primary\;\rightarrow\;L+Primary+Secondary\;\rightarrow\;Ternary\;Eutectic+Primary+Secondary$로 되며 6가지 경우를 예상할 수 있다 솔더합금의 미세조직은 느린 냉각으로 인하여 빠른 냉각, 보통 냉각에 비해 상대적으로 커다란 $\beta-Sn$ dendrite를 보였고 $Ag_3Sn,\;Cu_6Sn_5$과는 다르게 $\beta-Sn$는 약 $30^{\circ}C$의 과냉(DSC분석)이 존재하게 되어 Sn-4.6Ag-0.4Cu의 경우에는 $Ag_3Sn$상이, Sn-2.2Ag-1.2Cu의 경우에는 $Cu_6Sn_5$가 과대성장을 하였다. 솔더의 기계적 특성을 살펴보고자 Cu 기판위에서 각 조성의 솔더볼을 솔더링한 후 다양한 냉각 속도를 적용하여 reflow 솔더링을 하고 솔더/기판 접합에 대한 전단 강도 시험을 실시했다. 냉각 속도가 빠를수록 $\beta-Sn$의 dendrite가 미세해져서 높은 전단 강도를 보였고 6가지 조성의 솔더볼중 공정조직 분율이 낮은 Sn-2Ag-0.7Cu 조성의 경우에서 낮은 전단 강도가 나타났다.

• Journal of Preventive Medicine and Public Health
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• 제17권1호
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• pp.203-210
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• 1984

Primary screening test for serum HBsAg by RPHA from 4,805 persons who were clinically well through preemployment examination for the period of one calendar year of 1983 revealed 476 (9.9%) positive individual carriers. There were no significant differences in distribution of positives of serum HBsAg by age group, profession, or province area. Among positives of serum HBsAg, 356 (74.8%) showed normal findings and 120 (25.2%) showed abnormal findings in liver function test, respectively. Radioimmunoassay was done in 169 positives of HBsAg and RIA detected 10 negative persons who were positive by RPHA revealing 5.9% of false positive rate and 94.1% of sensitivity of RPHA. In RIA profile of HBV markers, pattern I (HBsAg+, Anti-HBe+) was 46.6%, pattern II (HBsAg+, HBeAg+) was 33.3%, pattern III (HBsAg+only) was 18.3%, pattern IV (HBsAg+, HBeAg+, Anti-HBs+) was 1.3%, pattern V (HBsAg+, HBeAg+, Anti-HBe+) was 0.6%, respectively. There were no positives of HBsAg among 10 persons who were negatives of HBsAg by RIA.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권4호
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• pp.73-79
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• 2003

Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스 주기, 첨가제등의 인자들이 솔더의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. Ag 이온의 농도와 시편에 가해지는 전류밀도를 변화시킴으로써 Sn-Ag 솔더내의 Ag 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 전류밀도를 증가시키면 솔더의 미세조직의 크기가 감소되는것을 관찰하였다. 펄스 인가 주기와 첨가제의 양등을 변화시키면 솔더내 Ag의 조성이 달라지고 솔더의 표면 거칠기가 감소하면서 표면 형상이 변화됨을 확인하였다. 이러한 과정을 통하여 30 $\mu\textrm{m}$의 미세피치와 15$\mu\textrm{m}$의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 EDS와 WDS 분석을 통하여 확인하였고 표면형상은 SEM과 3D surface analyzer를 사용하여 분석하였다.

• 한국결정성장학회지
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• 제4권1호
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• pp.63-70
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• 1994

초이온도전체 ${\beta}-Ag_3SI$ 단결정을 AgI와 $AG_2S$의 혼합물을 반응시켜서 열처리하여 얻었다. 성장시킨 단결정은 직경 $200{mu}m$ 정도의 구상으로 성형시켰다. 실온에서 X-선 단결정 해석법을 이용하여 정밀한 결정구조 해석을 행했다. 이들 결정구조의 해석결과 ${\beta}-Ag_3SI$의 $Ag^+$는 6-배위의 3c자리보다 4-배위의 12h자리에 점유함이 밝혀졌다. $Ag^+$의 확률밀도분포(probabilty density function)로 부터 [110]방향에서 $Ag^+$의 one-particle potential(o.p.p.)을 계산하였다.${beta}-Ag_3SI$ 구조의(001)면에서 $Ag^+$가 확산에 필요한 활성화에너지는 0.012eV라는 것이 o.p.p.곡선에 의해 계산되었다.