The snap cure NCP(non-conducive paste) adhesive material is essentially required for the high productivity flip chip bonding process. In this study, the accessibility of DEA(dielectric analysis) method for the evaluation of snap cure behavior was investigated with comparison to the isothermal DSC(differential scanning calorimetry) method. NCP adhesive was mainly formulated with epoxy resin and imidazole curing agent. Even though there were some noise in the dielectric loss factor curve measured by DEA, the cure start and completion points could be specified clearly through the data processing of cumulation and deviation method. Degree of cure by DEA method which was measured from the variation of the dielectric loss factor of adhesive material was corresponded to about 80% of the degree of cure by DSC method which was measured from the heat of curing reaction. Because the adhesive joint cured to the degree of 80% in the view point of chemical reaction reveals the sufficient mechanical strength, DEA method is expected to be used effectively in the estimation of the high speed curing behavior of snap cure type NCP adhesive material for flip chip bonding.
Objectives & Methods : The main point of this literatual study was to develop an external treatment on sprain using adhesive herbal pack. Results & Conclusions : The herbs which was used in adhesive treatment matched the same function with oral herb medicine such as, promoting blood flow to remove blood stasis, relieving rheumatic conditions, and removing obstruction in meridians and collaterals. Based on these function it was reviewed that adhesive herbal pack directly effected the sprain region from herbs by using alcohol, water to produce the pack. But even though it is known that the method of adhesive herbal treatment changes, most treatment still uses the traditional method. So researching on adhesive herbal treatment is required in the future.
Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.14
no.2
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pp.104-109
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2005
This article has been investigated the use of FFT for adhesive joints analysis between metal sheets. The method is based on the measurement of the reflection wave at the metal/adhesive interface. After describing briefly the physical aspects of the phenomenon, an index is defined to detect defective zone of the joint(both for the lack of adhesive and for insufficient adhesion): the influence of the experimental variables(variable stress...) on the measurement is discussed. By means of a control experiment it is shown that stress variation in adhesive joints are separate to be distinguished. In this paper, Nondestructive evaluation in adhesive joints are evaluated together with ultrasonic testing and finite element analysis.
Seo, Yong-Hwan;Suh, Young-Chan;Bae, Jong-Oh;Chon, Beom-Jun
International Journal of Highway Engineering
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v.14
no.4
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pp.73-81
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2012
PURPOSES : The purpose of this study is to select the proper sealing method and to see the performance of the saw and seal method for concrete rehabilitation based on accelerated pavement testings and lab tests. METHODS : Two accelerated pavement testings were conducted. One is to select proper sealing method of the asphalt joints and the other is to see the performance of the saw and seal method. Lab tests were conducted to select proper sealing method and a test section was constructed to see the field performance. RESULTS : The result of the first accelerated pavement testing indicated that the adhesive preformed sealants showed good performance when asphalt layer was rutted and in terms preventing from water infiltration. The second acceleration test indicated that the saw and seal method using the adhesive preformed sealant showed much better performance than the control. In the lab test bitumen, rubber and epoxy showed good performance as the adhesive. CONCLUSIONS : Saw and Seal method using the adhesive preformed sealant would markedly reduce the joint damage on the asphalt overlay.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2008.11a
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pp.13-16
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2008
This paper is to present the performance data for improved direct setting method using tile bond for application of porcelain tile under 1 percent absorptance. For this purpose, improved direct setting method type 1 & 2(tile bond curing time 0, 24H) were compared with the conventional setting methods(including direct setting method and improved pressure setting method) in the sight of the adhesive stability of porcelain tile. It tested for tiles after 14, 28days under standard condition and severe conditions. The severe conditions were water immersion, heat ageing(70℃) and freeze-thaw cycle. On the basis of test results, the adhesive strength of direct setting method was lowest for the conventional setting methods. But improved direct setting method using tile bonds(A, B) came close to the result of improved pressure setting method using tile bonds.
Infection of surgical wounds is a severe problem. Conventional tissue reattachment methods have limits of incomplete sealing and high susceptibility to infection. Medical adhesives have several advantages over traditional tissue reattachment techniques, but still have drawbacks, such as the probability of infection, low adhesive strength, and high cytotoxicity. Recently, a new medical adhesive (new-adhesive) with high adhesive strength and low cytotoxicity, composed of aldehyded dextran and ${\varepsilon}$-poly(L-lysine), was developed. The antimicrobial activity of the new-adhesive was assayed using agar media and porcine skin. In the agar diffusion method, inoculated microorganisms that contacted the new-adhesive were inactivated, but this was not dependent on the amount of new-adhesive. Similar to the agar media results, the topical antimicrobial effect of new-adhesive was confirmed using a porcine skin antimicrobial assay, and the effect was not due to physical blocking based on comparison with the group whose wounds were wrapped.
In bonded composite repair of aircraft structures, the damage of the adhesive can thus reduce significantly the efficiency and the durability of the bonded composite repair. The adhesive damage models using critical zone have proven their effectiveness due to simplicity and ap-plicability of the damage criteria in these models. The scope of this study is to analyze the effects of the patch thickness and the adhesive thickness on the damage damage in bonded composite repair of aircraft structures by using modified damage zone theory. The obtained results show that, when the thickness of adhesive increases the damage zone increases and the adhesive loses its rigidity, inversely when the patch is reduced the adhesive damage be-comes more significant.
In the fabrication of dry adhesive structure, increasing contact-points or contact-area is the primary goal because the adhesive force grows in proportion to the contact-area. The simplest way to extend the contact surface is the fabrication by using soft materials. However, the column-array structure could confront the matting phenomenon which columns are stuck together. Therefore, we need a novel design to reduce the effective stiffness with adequate stiff materials like a gecko's setae. In this study, we propose a novel design for the dry adhesive structure. Moreover, we analyzed whether the adhesive structure conforms the rough surface sufficiently through finite element method adopted the non-bonding interaction as the body force. Also, we fabricated the novel structures via UV lithography and some techniques. In addition, we examined the adhesive force of the novel structures.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2005.11a
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pp.57-60
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2005
Composite-to-aluminum joins were tested to get failure loads and modes for three types of joins; adhesive bonding, bolt fastening, and adhesive-bolt hybrid joining. Film type adhesive FM73 and paste type adhesive Cytec EA9394S were used for aluminum and composite bonding to make a double-lap joint. A digital microscope camcorder was used to monitor the failure initiation and propagation. It was found that the hybrid joining is an effective method to strengthen the joint when the mechanical fastening is stronger than the bonding as in the case of using the paste type adhesive. On the contrary, when the strength of the bolted joint is lower than the strength of the bonded joint as in the joint with the film type adhesive, the bolt joining contribute little to the hybrid joint strength.
Bonded joints have proven their performance against conventional joining processes such as welding, riveting and bolting. The single-lap joint is the most widely used to characterize adhesive joints in tensile-shear loadings. However, the high stress concentrations in the adhesive joint due to the non-linearity of the applied loads generate a bending moment in the joint, resulting in high stresses at the adhesive edges. Geometric optimization of the bonded joint to reduce this high stress concentration prompted various researchers to perform geometric modifications of the adhesive and adherends at their free edges. Modifying both edges of the adhesive (spew) and the adherends (bevel) has proven to be an effective solution to reduce stresses at both edges and improve stress transfer at the inner part of the adhesive layer. The majority of research aimed at improving the geometry of the plate and adhesive edges has not considered the effect of temperature and water absorption in evaluating the strength of the joint. The objective of this work is to analyze, by the finite element method, the stress distribution in an adhesive joint between two 2024-T3 aluminum plates. The effects of the adhesive fillet and adherend bevel on the bonded joint stresses were taken into account. On the other hand, degradation of the mechanical properties of the adhesive following its exposure to moisture and temperature was found. The results clearly showed that the modification of the edges of the adhesive and of the bonding agent have an important role in the durability of the bond. Although the modification of the adhesive and bonding edges significantly improves the joint strength, the simultaneous exposure of the joint to temperature and moisture generates high stress concentrations in the adhesive joint that, in most cases, can easily reach the failure point of the material even at low applied stresses.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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