• 한국생산제조학회지
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• 제25권1호
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• pp.14-20
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• 2016

This paper describes a green stripping process to effectively strip the remaining DFR layer on a non-alkali-based ITO glass surface after an etching process. A stripper, water-soluble amine compound, is used to investigate the characteristics of stripping ability and to suggest a valid method for the green process. Increasing the composition (5-30% concentration) of the ethanol amine-based stripper was found to greatly reduce the stripping time applied in the dipping method. The composition (30%) achieved an excellent stripping effect and free-residue impurities. Additionally, it was possible to obtain the effect of stripping in a way to sustain the release before generating DFR sludge from the ITO glass surface by using dipping condition (stripping time) in the composition. An Additional stripping process (buffering) out of dipping can realize productivity improvement and cost reduction because of the higher proportion of re-use of the stripping solution used in the DFR removal step.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제49권7호
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• pp.375-381
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• 2000

In this paper, we described the characterization of High-Tc Superconducting(HTS) microstrip antenna using non-radiating edge feeding technique and reported the microwave properties of HTS antennas with temperature. To do this, we prepared the $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ superconducting thin film on MgO substrate using pulse-laser deposition techniques. The HTS microstrip antenna using non-radiating feeding technique was fabricated using chemical wet-etching. Then it was compared with identical antenna patterned with evaporated gold. The diverse measured results have been reported in terms of the input impedance, resonant frequency and return loss. In additional, at around the critical temperature, the effect of kinetic inductance which affect the resonant characteristic of the HTS microstrip antenna was reported.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제40권3호
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• pp.233-238
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• 2008

This study investigates the surface modification of a Hastelloy X plate and diffusion bonding in the assembly of surface modified plates. These types of plates are involved in the key processes in the fabrication of a process heat exchanger (PHE) for a $SO_3$ decomposer. Strong adhesion of a SiC film deposited onto Hastelloy X can be achieved by a thin SiC film deposition and a subsequent N ion beam bombardment followed by an additional deposition of a thicker film that prevents the Hastelloy X surface from becoming exposed to a corrosive environment through the pores. This process not only produces higher corrosion resistance as proved by electrolytic etching but also exhibits higher endurance against thermal stress above 9$900^{\circ}C$. A process for a good bonding between Hastelloy X sheets, which is essential for a good heat exchanger, was developed by diffusion bonding. The diffusion bonding was done by mechanically clamping the sheets under a heat treatment at $900^{\circ}C$. When the clamping jig consisted of materials with a thermal expansion coefficient that was equal to or less than that of the Hastelloy X, sound bonding was achieved.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제14권2호
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• pp.71-77
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• 2013

Advanced semiconductor manufacturing technology requires methods to maximize tool efficiency and improve product quality by reducing process variability. Real-time plasma process monitoring and diagnosis have become crucial for fault detection and classification (FDC) and advanced process control (APC). Additional sensors may increase the accuracy of detection of process anomalies, and optical monitoring methods are non-invasive. In this paper, we propose the use of a chromatic data acquisition system for real-time in-situ plasma process monitoring called the Plasma Eyes Chromatic System (PECS). The proposed system was initially tested in a six-inch research tool, and it was then further evaluated for its potential to detect process anomalies in an eight-inch production tool for etching blanket oxide films. Chromatic representation of the PECS output shows a clear correlation with small changes in process parameters, such as RF power, pressure, and gas flow. We also present how the PECS may be adapted as an in-situ plasma arc detector. The proposed system can provide useful indications of a faulty process in a timely and non-invasive manner for successful run-to-run (R2R) control and FDC.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제25권4호
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• pp.50-53
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• 2023

In this study, the photolithography process was chosen to reduce the aspect ratio of the cross-section of a high-temperature superconducting (HTS) tape by dividing the superconducting layer of the tape. Reducing the aspect ratio decreases the magnetization losses in the second-generation HTS tapes generated by AC magnetic fields. The HTS tape used in the experiment has a thin silver (Ag) layer of about 2 ㎛ on top of the REBCO superconducting layer and no additional stabilizer layer. A dry film resist (DFR) was laminated on top of the HTS tape by a lamination method for the segmentation. Exposure to a 395 nm UV lamp on a patterned mask cures the DFR. Dipping with a 1% Na₂CO₃ solution was followed to develop the uncured film side and to obtain the required pattern. The silver and superconducting layers of the REBCO films were cleaned with an acid solution after the etching. Finally, the segmented HTS tape was completed by stripping the DFR film with acetone.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제23권2호
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• pp.82-86
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• 2024

With the growing field and growing interest in transparent organic light-emitting diodes (TOLED) in the industry, various attempts are being made to improve the transmittance and performance of TOLED. TOLEDs are expected to be used in next-generation displays such as mixture reality (MR) displays, displayable windows, televisions, etc. This study presents a mesh TOLED with better transmittance and luminescence characteristics than existing TOLEDs through an in-situ vacuum deposition method that does not require additional processes such as photolithography and etching. In this study the mesh TOLED's cathode consists of Mg: Ag 1:9 electrode. Mesh patterns are interconnected with a 6 nm layer of interlayer. We approached transmittance improvement up to 30% at 555 nm at the cathode electrode with similar current injection character, also we improved lumination characteristics up to 23% at 7 V driving condition.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제31권2호
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• pp.103-112
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• 2006

본 실험에서는 자가부식형 접착제와 콤포짓트 레진 사이의 산도의 차이를 완화시킬 수 있는 접착레진을 자가부식형 접착제 위에 추가적으로 도포할 경우, 상아질에 대한 접착력을 개선할 수 있는지를 연구하였다. 자가부식형 접착제로는 실험실에서 직접 제작한 실험용 자가부식형 접착제 (pH: 1.96)와 Adper Prompt (3M ESPE, VSA, pH: 1.0)를 사용하였으며, 중성의 접착레진으로 All-Bond 2의 D/E bonding resin (Bisco Inc., USA, pH: 6.9)을 사용하였다. 두 대조군에서는 두 가지 자가부식형 접착제를 각각 두번씩 도포하였으며, 두 실험군에서는 각 자가부식형 접착제를 한번 도포한 후 그 위에 D/E bonding resin을 추가 도포하였다. Z-250 하이브리드 복합레진을 쌓아올려 모레시계 형태의 시편을 제작하여 미세인장강도를 측정하고 t-test를 이용하여 비교하였다. 파절 양상은 입체현미경과 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였다. D/E bonding resin을 추가 도포한 미세 인장접착강도는 유의하게 증가되었고, 접착층과 복합레진 또는 접착층과 상아질 사이의 파절을 보인 시편의 수는 감소하고, 접착층 내의 파절을 보인 시편의 수는 증가되었다. 따라서 자가부식형 접착제와 복합레진의 산도의 차이를 완화할 수 있는 중성의 접착레진을 추가 도포할 경우 미세인장접착강도를 증가시킬 수 있음을 확인하였다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제36권4호
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• pp.280-289
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• 2011

연구목적: 본 연구의 목적은 다양한 소수성을 지닌 최신 상아질 접착시스템과 저수축 silorane 레진의 미세인장결합강도를 평가하는 것이다. 연구 재료 및 방법: 36개의 갓 발치된 제3대구치를 이용했다. Low-speed diamond saw를 사용하여 교합면에 평행하게 치관을 잘라 middle dentin을 노출시켰다. 치아를 무작위로 9 group으로 나눴다. Silorane self-etch adhesives (SS), SS + phosphoric acid etching (SS + pa), Adper Easy bond (AE), AE + Silorane system bonding (AE + SSb), Clearfil SE bond (CSE), CSE + SSb, All-Bond 2 (AB2), AB2 + SSb, All-Bond 3 (AB3). 접착제를 적용한 후에 Filtek LS (3M ESPE)를 2 mm씩 3회 적층충전하였다. 각 층은 40s씩 광중합하였다. 0.8 mm ${\times}$ 0.8 mm stick을 Micro Tensile Tester로 1 mm/min cross-head speed의 인장력을 가하였다. 파절양상를 관찰하기 위해 광학현미경을 이용하였다. 5가지 접착제의 소수성정도를 결정하기위해 water sorption test하였다. 결과: silorane 레진과 5가지 접착제의 ${\mu}TBS$: SS, 23.2 ${\pm}$ 6.9 MPa; CSE, 19.4 ${\pm}$ 4.4 MPa; AB3, 30.3 ${\pm}$ 4.0 MPa; AB2와 AE, no bond. Additional layering of SSb: CSE + SSb, 26.2 ${\pm}$ 10.3 MPa; AB2 + SSb, 33.9 ${\pm}$ 7.3 MPa; AE + SSb, no bond. 높은 ${\mu}TBS$는 cohesive failure와 관련있었다. SS는 낮은 가장 낮은 water sorption을 보였고 다음으로 AB3, AE, CSE, AB2 순서였다. AE는 가장 높은 용해도를 나타냈고 다음으로 CSE, AB2였다. 결론: 접착제의 소수성이 증가할수록, silorane 레진의 접착강도도 증가하였다. 비전용접착제 위에 silorane adhesive bonding을 layering하는 것은 AB2 + SSb 그룹에서만 결합강도를 유의하게 증가시켰다. AB3는 SS와 유사한 ${\mu}TBS$ & water sorption을 나타냈다. 따라서 AB3는 siloran resin을 접착시키는데 SS를 대체할만한 경쟁력있는 접착제이다.

• 대한소아치과학회지
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• 제32권1호
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• pp.164-173
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• 2005

교합면 치아우식 예방을 위한 치면열구전색제 도포시 열구내 유기물, 치태, 법랑질 잔사 등을 제거하여 전색제의 유지율을 증가시키고자 기계적 삭제 방법이 소개되었다. 기계적 삭제방법을 사용할 경우 산부식 방법만을 사용하였을 때와 비교하여 치면열구전색제의 열구 침투도 및 미세누출정도의 차이는 임상적인 측면에서 중요하다. 따라서 이 연구에서는 기계적 삭제방법(소와열구 삭제 후 산부식)과 산부식 방법을 시행한 후, 각각 unfilled sealant와 filled sealant를 처치하고 이들 치면열구전색제의 열구 침투도와 미세누출 정도를 측정하였다. 교정치료를 목적으로 발거된 사람의 소구치 60개를 실험재료로 사용하였으며 그중 30개는 산부식 처리하고 나머지 30개는 소와열구의 기계적 삭제와 산부식 처리를 시행한 후 각각의 방법에서 15개는 unfilled sealant로 나머지 15개는 filled sealant로 수복하였다. Thermocycling($5^{\circ}C$와 $55^{\circ}C$ 1200회)을 시행하고 5% methylene blue 용액에 24시간 보관하였다가 각각의 치아를 근심소와와 원심소와에서 협설 방향으로 절단하여 120개의 절단면을 얻었다. 각 절단면을 Measurescope으로 관찰한 결과, 기계적 삭제 방법은 산부식만을 시행한 경우에 비하여 unfilled sealant와 filled sealant 모두 열구 침투도를 증가시켰다(P < 0.05). 기계적 삭제 방법을 사용한 경우 산부식 방법만을 사용하고 unfilled sealant로 수복한 경우에 비하여 미세누출이 적었고(P < 0.05), 산부식 방법만을 사용하고 filled sealant로 수복한 경우와는 미세누출에 차이가 없었다. Unfilled sealant와 filled sealant는 기계적 삭제 방법을 사용한 경우와 산부식 방법만을 사용한 경우 모두 열구 침투도나 미세누출에 있어서 유의한 차이가 없었다. 이상의 결과로 보아 치면열구전색제 도포 시 열구 침투도가 우수하고 미세누출이 적은 기계적 삭제 방법과 물리적 성질이 우수한 filled sealant의 사용이 바람직하다고 생각된다. 그러나 미세누출에 있어 교합력을 고려한 실험이나 장기간의 임상실험이 필요할 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권3호
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• pp.18-23
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• 2024

나노임프린트 리소그래피(Nanoimprint lithography, NIL)는 저렴한 공정비용으로 고해상도 패턴을 제조할 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에 마이크로 크기부터 나노스케일까지 패턴을 형성하는데 많이 사용되고 있다. 그러나, 대부분의 NIL 공정 기술은 기본적으로 임프린트용 레지스트 사용이 필요하고, 자외선, 열과 같은 외적인 요소 또한 필요로 하기 때문에, 타겟 소재를 패터닝하기 위해서 식각공정 또는 금속 증착 등의 추가적인 후공정이 요구된다. 그리고, 유연 필름이나 굴곡이 있는 소재를 패터닝 하기에 어려움이 있다. 본 연구에서는, 유연한 자성고무 복합재(rubber magnet composite, RMC) 기판 표면에 마이크로/나노 수준의 패턴을 상온에서 식각 공정 없이 형성할 수 있는 극압 임프린트 리소그래피(extreme pressure imprint lithography, EPIL) 공정을 소개하고자 한다. EPIL 기술은 금속, 고분자, 세라믹과 같은 다양한 재료의 표면에 직접적이고 영구적인 변형을 통해 초미세 구조물을 대면적으로 형성할 수 있는 공정으로서, 본 연구에서는 RMC 필름에 적용하여 서브 마이크로 크기의 패턴 형성이 가능함을 보여준다. 우리는 스트론튬계 페라이트와 염소화폴리에틸렌으로 구성된 유연한 RMC 기판 표면에 마이크로/나노 스케일의 다양한 패턴 크기 및 형상을 갖는 균일한 구조물을 형성할 수 있는 공정 및 결과물을 보여주고자 한다. RMC 필름 표면 상 미세한 패턴구현이 가능한 EPIL 공정은 미세한 자기 방향의 변화 및 제어를 요구하는 첨단 전자기소자 부품 제조에 널리 적용될 수 있을 것으로 기대한다.