• 제목/요약/키워드: Acryl resin PSA

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반도체 웨이퍼용 아크릴 변성 수지의 합성 및 점착 특성 (Synthesis and PSA Properties of Acryl Modified Resin for Semiconductor Wafer)

  • 심종배;신경섭;황택성
    • 접착 및 계면
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    • 제11권2호
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    • pp.63-69
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    • 2010
  • 본 연구는 2-EHA (2-ethyl hexyl acrylate), 2-EHMA (2-ethyl hexyl methacrylate), 2-HEA (2-Hydroxy ethyl acrylate), acrylic acid 모노머를 이용하여 hydroxy기를 가진 아크릴 수지 점착제를 합성한 후 MOI (Methacryloyloxyethyl isocyanate) 또는 2-isocyanatoethyl methacrylate의 투입량 조절을 통한 경화특성을 향상시킬 수 있는 adduct 반응을 시킨 이소시아네이트 변성 아크릴 수지 점착제를 제조하였다. 시험 결과 초기 점착력과 박리 접착강도는 MOI와 가교제인 isocyanate의 양이 증가할수록 감소하였다. UV 조사후, MOI와 가교제인 isocyanate의 양이 증가할수록 높은 경화특성 때문에 박리접착 강도는 좀 더 낮아지는 결과를 가져왔다.

반응성 폴리우레탄 레진을 이용한 Pressure Sensitive Adhesive 제조 및 계면 가교 반응이 점착 물성에 미치는 영향 (Preparation of Pressure Sensitive Adhesive Using Reactive Polyurethane Resin and the Effect of Interfacial Crosslinking on the Adhesion Property)

  • 신진섭;김지헌;정인우;김중현
    • 공업화학
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    • 제16권1호
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    • pp.81-85
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    • 2005
  • 카르복실화된 비반응성 및 반응성 폴리우레탄 레진을 이용, 아크릴 단량체의 반회분식 유화중합법을 통해 점착제를 제조하였다. 폴리우레탄 레진의 종류, 함량 그리고 가교제의 투입 방법에 제조된 점착제의 점착 성능에 대해 연구하였다. 본 실험에서 반응성 폴리우레탄 레진에 의해 제조된 점착제가 비반응성 폴리우레탄 레진에 의해 제조된 것에 비해 우수한 점착 성능을 나타내었다. 특히, acetoacetoxy ethyl methacrylate와 1,6 hexane diamine을 가교제로 도입하여 제조된 점착제는 혹독한 가습조건에 계면가교반응으로 인해 월등한 peel strength를 보여 주었다.