A simple voltage compensation pixel circuit for AMOLED is produced using low temperature polycrystalline silicon (LTPS) technology. Its operation is verified by AIM-SPICE. Simulation results show that the pixel circuit has high immunity to variation of LTPS-TFT and reduces the drop in luminance due to the degradation of the OLED.
For system-on-glass (SoG) with low-temperature poly-silicon (LTPS) thin film transistor (TFT), a new system interface architecture and timing controller are developed. With the newly developed system interface architecture, line memory can be eliminated which would take large area of SoG display panel. The system interface and timing controller are targeted for the application for 6-bit gray scale, 60-frames/s qVGA format.
The new process for hybrid silicon thin film transistor (TFT) using DPSS laser has been developed for realizing both low-temperature poly-Si (LTPS) TFT and a-Si:H TFT on the same substrate as a backplane of active matrix liquid crystal display. LTPS TFTs are integrated on the peripheral area of the panel for gate driver integrated circuit and a-Si:H TFTs are used as a switching device for pixel in the active area. The technology has been developed based on the current a-Si:H TFT fabrication process without introducing ion-doping and activation process and the field effect mobility of $4{\sim}5\;cm^2/V{\cdot}s$ and $0.5\;cm^2/V{\cdot}s$ for each TFT was obtained. The low power consumption, high reliability, and low photosensitivity are realized compared with amorphous silicon gate driver circuit and are demonstrated on the 14.1 inch WXGA+ ($1440{\times}900$) LCD Panel.
The world largest 21.3" LTPS LCD has been successfully developed using SLS crystallization technology. Successful integration of gate circuit, transmission gate and level shifter was performed in a large area uniformly. Uniformity and high performance from high quality grains of SLS technology make it possible to come true a uniform large size LTPS TFT-LCD with half number of data driver IC's used in typical a-Si LCD. High aperture ratio of 65% was obtained using an organic inter insulating method, which lead a high brightness of 500cd/cm2.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.08a
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pp.341-341
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2011
최근 AMOLED 구동이 가능한 소자에 대한 연구가 활발히 진행중이다. AMOLED구동 가능소자는 LTPS TFT, a-Si TFT, OTFT, Oxide TFT가 있으며 그 중에서 현재 대부분 LTPS TFT를 사용하고 있다. LTPS TFT는 높은 전자 이동도와 안정성을 가지고 있기 때문에 현재 각광 받는 AMOLED에 잘 맞는다. 하지만 LTPS TFT는 고비용, 250$^{\circ}C$ 이상의 공정온도, Substrate가 Glass, Metal로 제한 된다는 문제점이 있으며, 균일성이 낮고 현재 대면적 기술이 부족한 상태이다. 해결방안으로 AMOLED를 타겟으로 하는 Oxide TFT 기술이 떠오르고 있다. Oxide TFT는 이동도가 높고 저온공정이 가능하며 Substrate로 Plastic 기판을 사용할 수가 있어 차후에 Flexible 소자로서의 적용이 가능하다. 또한 기존의 진공장비 사용대신 용액공정이 가능하여 장비사용시간 및 절차를 단축시킬 수 있어 비용적인 유리함을 가지고 있다. Oxide TFT는 단결정 산화물과 다결정 복합 산화물 두 가지 범주를 가지고 있다. Oxide TFT의 재료물질은 ZnO, ZTO, IZO, SnO2, Ga2O3, IGO, In2O3, ITO, InGaO3(ZnO)5, a-IGZO이 있다. 본 연구에서는 산화물질 중 하나인 ZTO를 이용하여 TFT 소자를 제작하였다. 산화물 특성상 열처리 온도에 따라 형성되는 결정의 정도가 다르기 때문에 온도 및 시간 변수에 따른 ZTO의 특성변화에 초점을 맞추어 연구함으로서 최적화된 조건을 찾고자 실험을 진행하였다. 실험을 위한 기판으로 n-type wafer을 사용하였다. PE-CVD 장비를 이용하여 SiNx를 120 nm 증착하고, ZTO 용액을 spin-coating을 이용하여 channel layer을 형성하였다. 균일하게 형성된 ZTO의 결정을 위하여 200$^{\circ}C$, 300$^{\circ}C$, 400$^{\circ}C$, 500$^{\circ}C$에서 1시간, 3시간, 6시간, 10시간의 온도 및 시간 변수를 두어 공기 중에서 열처리 하였다. ZTO는 약 30 nm 두께로 형성되었다. Thermal evaporator를 이용하여 Source, Drain의 알루미늄 전극을 형성하고, wafer 뒷면에는 Silver paste를 이용하여 Gate전극을 만들었다. 제작된 소자를 dark room temperature에서 측정하였다.
Persidis, Efstathios;Baur, Holger;Pieralisi, Fabio;Fruehauf, Norbert;Marx, Thilo;Weitbruch, Sebastien;Schemmann, Heinrich;Roy, Philippe Le;Birnstock, Jan;Stubinger, Thomas;Vehse, Martin;Hofmann, Michael
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2006.08a
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pp.403-408
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2006
We have developed a four mask LTPS TFT p-channel process and fabricated active matrix backplanes based on a pixel circuit with three TFTs and one storage capacitor. Top emitting AMOLED displays have been produced to prove the working principle of the active matrix.
A new DC-DC converter was designed for gate driver circuit using low temperature poly-Si TFT technology. To achieve high efficiency and small area, we proposed a cross-coupled type DC-DC converter which converts 5V of input voltage to 9V of output voltage and supplies 120$\mu$A of current to load. Its efficiency is 92.9% and the area is reduced as much as 19% compared to the previously reported latch type DC-DC converter.
Effectiveness and its possibility of ELA (Excimer Laser Annealing) for advanced Si TFT system on insulator are described. Currently, extensive study is carried out to realize an advanced SoG (System on Glass) based on LTPS (Low Temperature Poly-Si) technique. By reducing further the process temperature and by improving the fabrication process of LTPS, addressing TFT circuits for FPD (Flat Panel Display) can be mounted onto a flexible plastic as well as onto a glass substrate. Functional devices on the insulating panels are developed to be formed by using ELA. Although technical issues are remained for the fabrication process, Si transistors including 3D TFT structure formed by ELA is expected as a functional Si system on insulator in the ubiquitous IT era.
A 2.8 inch fully integrated SOP employing a high performance LTPS CMOS TFT technology has been developed for mobile display applications. The LCD module is directly interfaced with 3V 6-bit RGB source via timing control circuitry. The integrated data driver comprises a 6-bit hybrid type DAC with low power analog buffer.
In this paper, we propose a new level shifter circuit for reducing power consumption. The concept of the proposed level shifter is to use capacitive coupling effect to reduce short circuit current. The power consumption of the proposed level shifter is reduced up to 50%, compared to the conventional level shifter. Especially the proposed level shifter circuit works well with low temperature poly-Si (LTPS) TFTs. It can operate on low input voltage even with low-mobility, high and widely-varying threshold voltage of LTPS TFT.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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