In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of semiconductor chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments. Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.
The purpose of this study was to evaluate the effect of wattage and curing time on surface hard-ness, three-point bending strength and internal porosity of microwave curing denture base resin. Two sizes of resin specimens were made of Acron $MC^{(R)}\;;\;3.5{\times}10{\times}60mm$ for surface hardness and three-point bending strength measurement and $5{\times}12{\times}60mm$ for internal porosity measurement. They were cured by microwave energy at varing wattages(500W, 700W) and curing times(2min., 3min., 4min.) to determine if a certain wattage/curing time combination would improve physical properties. Surface hardness was measured with Vikers hardness tester, three-point bend-ing strength with universal testing machine and internal porosity was calculated by measuring the weight in air and in water. The results obtained were as follows: 1. There was no significant difference in percent porosity among experimental groups(p>0.05). 2. 500W/3min. group showed the higher surface hardness than 700W/2, 3, 4min. groups(p<0.05), and 700W/4 min. group showed the lower surface hardness than 500W/2, 3, 4min. groups(p<0.05), but there was no significant difference among others(p>0.05). 3. 500W/3min. group yielded the higher value of bending strength than 500W/2min., 700W/3, 4min. groups(p<0.05), but there was no significant difference among others(p>0.05).
The plane strain fracture toughness of a material characterize the resistance to fracture in the presence of a sharp crack under severe tensile condition. Fracture toughness can be determined by indentation method. The purpose of this study was to investigate the fracture toughness of dental amalgams by measuring the plane strain fracture toughness and the fracture toughness from indentation method. Two conventional and four high copper amalgam alloys were employed for this study. The amalgams were prepared according to the A.D.A. spec. No. 1 and inserted into the specially designed mould with the single edge notch specimen to use in 3-point bending method. The specimens (20mm long, 4mm wide, 2mm thick) were stored at $37^{\circ}C$ for 1 week, and tested in 3-point bending by means of Instron at a cross-head speed of 1mm/min. In indentation method, the specimens were made in same manner as single edge notch specimens. The test was conducted with Vickers hardness tester at 10kg load. The following results were obtained. 1. The plane strain fracture toughness and the fracture toughness from indentation method were higher in the low copper amalgams than the high copper amalgams. 2. In high copper amalgams, the fracture toughness of amalgams decreases according as the copper contents increase. 3. In similar copper contents, the single composition amalgams have a higher fracture toughness than the admixed amalgams.
In this study, two types of fatigue tests were conducted. First, cyclic bending tests were performed using the micro-bending tester. A four-point bending test method was adopted, because it induces uniform stress fields within a loading span. Second, thermal fatigue tests were conducted using a pseudo power cycling machine which was newly developed for a realistic testing condition. The pseudo-power cycling method makes up for the weak points in a power cycling and a chamber cycling method. Two compositions of solder are tested in all test condition, one is lead-free solder (95.5Sn4.0Ag0.5Cu) and the other is eutectic lead-contained solder (63Sn37Pb). In the cyclic bending test, the solder that exhibits a good reliability can be reversed depending on the load conditions. The lead-contained solders have a longer fatigue life in the region where the applied load is high. On the contrary, the lead-free solder sustained more cyclic loads in the small load region. A similar trend was detected at the thermal cycling test. A three-dimensional finite element analysis model was constructed. A finite element analysis using ABAQUS was performed to extract the applied stress and strain in the solder joints. A constitutive model which includes both creep and plasticity was employed. Thermal fatigue was occurred due to the creep. And plastic deformation is main damage for bending failure. From the inelastic energy dissipation per cycle versus fatigue life curve, it can be found that the bending fatigue life is longer than the thermal fatigue life.
In this paper, the corrosion fatigue crack propagation behavior of structure rolled steel (SWS 41C) was investigated by changing the thickness, and this experiment was done by the three point bending corrosion fatigue tester. The main results obtained are as follows: 1) As the thickness of specimen becomes thicker, the corrosion sensitivity to initial stage crack becomes some sensitive, and that the fatigue life becomes more sensitive. 2) The crack growth rate to initial stage crack (da/dN) was retarded as the thickness of specimen becomes thicker. But after initial stage crack, as the thickness of specimen is more thicker, da/dN is more rapid. 3) As the corrosion fatigue crack length grows, the accelerative factor of thick specimen (t=12mm) is more higher than that of thin specimen (t=6mm). 4) As the corrosion fatigue crack length grows, the corroson potential of both thick specimen and thin specimen becomes more less noble potential, however thick specimen (t=12mm) tends to more less noble potential than that of thin specimen(t=6mm).
가철성 교정장치의 자가중합 레진인 Polymethyl methacrylate(PMMA)는 색의 안정성과 체적 안정성, 조직 친화성 등의 장점이 있어 오랫동안 치과 교정장치 재료로 사용해 왔다. 하지만 이러한 가철성 교정장치는 구강내에서 사용이 길어질수록 PMMA의 낮은 강도로 인하여 사용중 교정장치 레진상이 파절되는 단점이 있다. 본 연구에서는 zinc nanoparticle (ZNP)가 orthodontic PMMA에 혼합하여 강도효과를 도입하고자한다. ZNP을 함유된 orthodontic PMMA (0, 0.5, 1.0, 2.0 및 4.0%)의 직사각형 시료($1.4{\times}3.0{\times}19.0mm$)를 제작하였다. 제작완료된 시편을 1 mm/min의 속도로 3점 굽힘강도 시험하였고, 비커스 경도는 경도기를 이용하여 3회측정하였고, 표면조도기로 표면조도를 측정하였다. 그 결과 3점 굽힘강도는 유의한 변화가 없었다(p>0.05). 경도를 평가한 결과 역시 유지됨을 관찰하였다. 표면조도도 큰 차이가 보이지 않았다. 표면에너지는 유의차 있게 증가하였다. ZNP함유된 orthodontic PMMA는 의치 및 교정용 장치의 기계적 특성 대한 유의한 차이가 없음을 확인하였다. 결과적으로 본 연구에서 ZNP를 성공적으로 합성하고 이것이 분산된 교정용 레진 시편을 제작하였다. 추후 항균실험을 추가하여 고강도와 항균력이 있는 교정장치를 개발할 수 있는 연구가 필요하다.
본 논문에서는 고주파 열처리된 SAE1055 베어링강의 경도에 따른 피로 거동 및 이의 확률론적 평가를 수행하였다. 이를 위하여 경도 수준에 따른 5 종류의 시험편(A : 원재료, B : HV390-전경화, C : HV510-전경화, D : HV700-전경화 및 E : HV-700 표면경화)를 준비하였다. 피로시험은 4 점 회전굽힘 피로시험기를 이용하여 응력비 R=-1 의 조건하에서 수행하였다. 그 결과, SAE1055 강의 피로 거동은 경도에 따라 크게 변화하였으나 HV510 수준이상에서는 피로한도의 증가는 관찰되지 않았다. 또한 피로 파손기구에 대한 경도의 영향을 평가하기 위하여 SEM(scanning electron microscope)을 이용한 파면 관찰을 수행하였다. 피로수명의 통계적 특성은 P-S-N(probabilistic S-N) 곡선을 이용하여 평가되었으며 이에 대한 경도의 영향은 잔류치 해석(residue analysis)을 통하여 수행하였다.
Titanium and its alloys offer attractive properties in a variety of applications. These are widely used for the field of biomedical implants because of its good biocompatibility and high corrosion resistance. Titanium anodizing is often used in the metal finishing of products, especially those can be used in the medical devices with dense oxide surface. Based on SAE/AMS (Society of Automotive Engineers/Aerospace Material Specification) 2488D, it has the specification for industrial titanium anodizing that have three different types of titanium anodization as following: Type I is used as a coating for elevated temperature forming; Type II is used as an anti-galling coating without additional lubrication or as a pre-treatment for improving adherence of film lubricants; Type III is used as a treatment to produce a spectrum of surface colours on titanium. In this study, we have focused on Type II anodization for the medical (dental and orthopedic) application, the anodized surface was modified with gray color under alkaline electrolyte. The surface characteristics were analyzed with Focused Ion Beam (FIB), Scanning Electron Microscopy (SEM), surface roughness, Vickers hardness, three point bending test, biocompatibility, and corrosion (potentiodynamic) test. The Ti-6Al-4V alloy was used for specimen, the anodizing procedure was conducted in alkaline solution (NaOH based, pH>13). Applied voltage was range between 20 V to 40 V until the ampere to be zero. As results, the surface characteristics of anodic oxide layer were analyzed with SEM, the dissecting layer was fabricated with FIB method prior to analyze surface. The surface roughness was measured by arithmetic mean deviation of the roughness profile (Ra). The Vickers hardness was obtained with Vickers hardness tester, indentation was repeated for 5 times on each sample, and the three point bending property was verified by yield load values. In order to determine the corrosion resistance for the corrosion rate, the potentiodynamic test was performed for each specimen. The biological safety assessment was analyzed by cytotoxic and pyrogen test. Through FIB feature of anodic surfaces, the thickness of oxide layer was 1.1 um. The surface roughness, Vickers hardness, bending yield, and corrosion resistance of the anodized specimen were shown higher value than those of non-treated specimen. Also we could verify that there was no significant issues from cytotoxicity and pyrogen test.
Polycarbonates are widely used as housing materials of electronic handsets. Since the polycarbonate is electrically insulating, there should be a conducting layer on the polycarbonate for EMI shielding. In this study, we sputter deposited Cu films on the polycarbonate substrates for EMI shielding. Plasma treatments of polycarbonates were used to increase the adhesion strength of the Cu film/polycarbonate interface. The surface energy of the polycarbonate was greatly increased from $30mJ/m^2 \;to\; 65mJ/m^2$ by a 200 W $O_2$ plasma treatment for 10s. It is thought that this is because of the ion bombardment. The adhesion strength of the sputter deposited Cu film to the polycarbonate was quantitatively measured by a 4 point bending tester. A moderate plasma surface treatment of the polycarbonate increased the Cu film/polycarbonate adhesion strength by $30\%$. The EMI shielding efficiency of the sputter deposited $10{\mu}m$ Cu lam on the polycarbonate showed 90dB in the range of 100MHz to 1000MHz.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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