기지국 안테나의 수직 패턴 형태는 자기 셀 뿐만 아니라 인접 셀의 통신 품질에도 크게 영향을 미치므로, 셀의 설계에 있어서 매우 중요한 고려 사항이다. 현재 기지국 안테나에 적용되는 수직 패턴의 형태는 크게 5가지로 분류될 수 있다. 안테나의 설계에 있어서, 5가지의 수직 패턴은 단독으로 적용되기도 하고, 또는 복합적으로도 적용될 수 있다. 본 논문에서는 상측의 부엽이 억압되고, 하측의 널이 널 필링된 수직 패턴을 갖으며, 또한, 수직면 상에서 연속적인 전기적 다운 틸팅이 가능한 이중 편파의 기지국용 안테나를 설계 및 제작하였다. 성형 빔 합성은 R. S. Elliott이 제안한 패턴 합성법들을 순차적으로 사용하여 구현하였으며, 또한 전기적인 다운 틸팅 기능을 위해 위상 배열 안테나 기술이 적용되었다. 측정한 결과, 0°~14°의 연속적인 다운 틸팅 범위와 13.3dBi 이상의 이득, 그리고 최대 -23dB의 상측 부엽 성능이 나타났다. 또한, 다운 틸팅 시에도 상측 부엽의 변화가 크지 않음을 확인할 수 있었으며, 패턴의 널 필링 특성도 전반적으로 양호하다.
본 논문에서는 GPS(Global positioning System)-Bluetooth-DSRC(Dedicated short range communication) 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있는 차량용 이중편파 다중대역 안테나를 적층형으로 설계하였다. 안테나는 다층 구조(Multi-Layer)이고, 유전율이 4.4이고, 두께가 1.6mm 인 FR4-epoxy 기판을 사용하였다. GPS와 DSRC 대역은 원형편파(Circular Polarization) 특성을 가지고, 블루투스 대역은 선형편파(Linear Polarization) 특성을 가지며, 이들 안테나는 단일 프루브 급전하였다. 안테나는 Ansys HFSS v11로 시뮬레이션 하였고, 측정결과와 비교하면서 크기가 $67mm{\times}67mm{\times}4.8mm$인 안테나를 설계하였다. 최적 설계된 안테나는 -10dB 대역폭이 각 대역에서 82MHz, 127MHz, 862MHz로 측정되었고, GPS 및 DSRC 대역의 3dB 축비 대역폭은 12MHz와 112MHz로 시뮬레이션 되었다. 이 결과는 시스템이 요구하는 사양을 만족하고 있음을 확인하였다.
본 논문에서는 이동 통신 시스템에 적용하기 위한 GPS/IMT2000/Wireless LAN 소형 칩 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나의 크기는 $10.2mm{\times}21mm{\times}1mm$이며 3개의 미엔더 라인으로 구성되어 있다. 이중 공진은 두 개의 실효 전류 경로를 두 개의 미엔더 라인과 비아로 구현하였으며 기생 미엔더 라인을 부설하였다. 총 세 개의 공진 주파수를 형성하기 위하여 기생 미엔더 라인의 배열을 통하여 커플링을 조절 하였다. 제작된 안테나는 삼중 대역을 형성하였으며 공진 주파수는 1.672GHz, 2.092GHz, 2.504GHz를 갖는다. 각각의 공진 주파수에서 갖는 임피던스 대역폭은 156MHz, 272MHz, 64MHz를 나타내었다. 최대 방사 이득은 각각의 공진 주파수에서 0.08dBi, 1.67dBi, -1.44dBi를 나타내었으며 제안된 안테나는 준 모노폴 형태의 방사패턴을 나타내었다.
Efficient white organic light-emitting diodes are fabricated with the blue and red electroluminescent (EL) units electrically connected in a stacked tandem structure by using a transparent doped organic p/n junction. The blue and red EL units consist of the light-emitting layer of 1,4-bis(2,2-diphenyl vinyl)benzene (DPVBi) and 4-dicyanomethylene-2-methyl-6-[2-(2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H-benzo[i,j] quinolizin-8-yl)vinyl]-4H-pyran) (DCM2) doped tris(8-hydroxyquinoline) aluminum $(Alq_3)$, respectively. The organic p-n junction consists of ${\alpha}-NPD$ doped with $FeCl_3$ (15 % by weight ratio) and $Alq_3$ doped with Li (10 %). The EL spectra exhibit two peaks at 448 and 606 nm, resulting in white light-emission with the Commission Internationale d'Eclairage (CIE) chromaticity coordinates of (0.36, 0.24). The tandem device shows the quantum efficiency of about 2.2 % at a luminance of 100 $cd/m^2$, higher than individual blue and red EL devices.
Park, Heui Joo;Kim, Yeong-chun;Moon, Heejong;Park, Minwon;Yu, Inkeun
Journal of Electrical Engineering and Technology
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제13권3호
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pp.1166-1172
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2018
Degradation due to delamination occurs frequently in the high temperature superconductors (HTS) coil of rotating machines made with 2nd generation (2G) HTS wire, and the authors have observed other similar cases. Since an HTS field coil for a rotating machine is required to have stable current control and maintain a steady state, co-winding techniques for insulation material and epoxy resin for shape retention and heat transfer improvement are applied during coil fabrication. However, the most important limiting factor of this technique is delamination, which is known to be caused by the difference in thermal expansion between the epoxy resin and 2G HTS wire. Therefore, in this study, the experimental results of mixing the ratio of epoxy resin and alumina ($Al_2O3$) filler were applied to the fabrication of small and large test coils to solve the problem of degradation. For the verification of this scheme, eight prototypes of single pancake coils with different shapes were fabricated. They showed good results. The energization and operation maintenance tests of the stacked coils were carried out under liquid neon conditions similar to the operation temperature of an MW-class rotating machine. In conclusion, it was confirmed that the alumina powder mixed with epoxy resin in an appropriate ratio is an effective solution of de-lamination problem of 2G HTS coil.
최근 반도체 소자의 소형화는 물리적 한계에 봉착했으며, 이를 극복하기 위한 방법 중 하나로 반도체 소자를 수직으로 쌓는 3D 패키징이 활발하게 개발되었다. 3D 패키징은 TSV, 웨이퍼 연삭, 본딩의 단위공정이 필요하며, 성능향상과 미세피치를 위해서 구리 본딩이 매우 중요하게 대두되고 있다. 본 연구에서는 대기중에서의 구리 표면의 산화방지와 저온 구리 본딩에 티타늄 나노 박막이 미치는 영향을 조사하였다. 상온과 200℃ 사이의 낮은 온도 범위에서 티타늄이 구리로 확산되는 속도가 구리가 티타늄으로 확산되는 속도보다 빠르게 나타났고, 이는 티타늄 나노 박막이 저온 구리 본딩에 효과적임을 보여준다. 12 nm 티타늄 박막은 구리 표면 위에 균일하게 증착되었고, 표면거칠기(Rq)를 4.1 nm에서 3.2 nm로 낮추었다. 티타늄 나노 박막을 이용한 구리 본딩은 200℃에서 1 시간 동안 진행하였고, 이후 동일한 온도와 시간 동안 열처리를 하였다. 본딩 이후 측정된 평균 전단강도는 13.2 MPa이었다.
CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics) of the advanced composite materials as structural materials for vehicle, has a wide application in light-weigh structural materials of airplanes, ships and automobiles because of high strength and stiffness, However, there is a design variable to be considered in practical application of the laminate composite materials, these materials are vulnerable to transverse impact. This paper is to study the effects of stacking sequence and curvature on the penetration characteristics of composite laminate shell. They are stacked to $[0_3/90_3]S,\;[90_3/0_3]s\;and\;[0_2/90_3/0]s,\;[90_2/0_3/90]s$ and their interlaminar number two and four. They are manufactured to various curvature radius (R=100, 150, 200mm and $\infty$), When the specimen is subjected to transverse impact by a steel ball, the velocity of the steel ball was measured both before and after impact by determing the time for it to pass two ballistics-screen sensors located a known distance apart. The critical penetration energy of specimen A and B with less interfaces were a little higher than those of C and D. As the curvature increases, the critical penetration energy increases linearly because the resistance to the in-plane deformation as well as bending deformation increases, which need higher critical penetration energy. The specimen A and C have higher critical penetration energy than B and D because of different stacking sequences. We examined crack length through a penetration test. For the specimen A with 2interfaces, the longest circumferential direction crack length were observed on the first interface from the impact point. For the specimen B 4-interface, the longest circumferential direction crack length were observed on the second interface from the impact point.
Through-silicon-via (TSV)를 포함하고 있는 3차원 적층 반도체 패키지에서 구조적 변수에 따른 열응력의 변화를 살펴보기 위하여 유한요소해석을 수행하였다. 이를 통하여 TSV를 포함하고 있는 3차원 적층 반도체 패키지에서 웨이퍼 간 접합부의 지름, TSV 지름, TSV 높이, pitch 변화에 따른 열응력의 변화를 예측하였다. 최대 von Mises 응력은 TSV의 가장 위 부분과 Cu 접합부, Si, underfill 계면에서 나타났다. TSV 지름이 증가할 때, TSV의 가장 위 부분에서의 von Mises 응력은 증가하였다. Cu 접합부 지름이 증가할 때, Si과 Si 사이의 Cu 접합부가 Si, underfill과 만나는 부분에서 von Mises 응력이 증가하였다. Pitch가 증가할 때에도, Si과 Si 사이의 Cu 접합부가 Si, underfill과 만나는 부분에서 von Mises 응력이 증가하였다. 한편, TSV 높이는 von Mises 응력에 크게 영향을 미치지 못하였다. 따라서 TSV 지름이 작을수록, 그리고 pitch가 작을수록 기계적 신뢰성은 향상되는 것으로 판단된다.
Lyu, Herin;Park, Jinyoung;Lee, Hee Chul;Lee, Sang Ju;Kim, Young Koo;Cho, Sung Bin
Medical Lasers
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제9권2호
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pp.142-149
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2020
Background and Objectives A picosecond-domain laser treatment using a microlens array (MLA) or a diffractive optical element elicits therapeutic micro-injury zones in the skin. This study examined the patterns of tissue reactions after delivering multiple pulses of 1,064-nm, MLA-type, picosecond neodymium:yttrium-aluminum-garnet laser treatment. Materials and Methods Multiple pulses of picosecond laser treatment were delivered to ex vivo human or brown micropig skin and analyzed histopathologically. A high-speed cinematographic study was performed to visualize the multiple pulses of picosecond laser energy-induced skin reactions in in vivo human skin. Results In the ex vivo human skin, a picosecond laser treatment at a fluence of 0.3 J/cm2 over 100 non-stacking passes generated multiple lesions of thermally-initiated laser-induced optical breakdown (TI-LIOB) in the epidermis and dermis. In the ex vivo micropig skin, stacking pulses of 20, 40, 60, 80, and 100 at a fluence of 0.3 J/cm2 generated distinct round to oval zones of tissue coagulation in the mid to lower dermis. High-speed cinematography captured various patterns of twinkling, micro-spot reactions on the skin surface over 100 stacked pulses of a picosecond laser treatment. Conclusion Multiple pulses of 1,064-nm, MLA-type, picosecond laser treatment elicit marked TI-LIOB reactions in the epidermis and areas of round to oval thermal coagulation in the mid to deep dermis.
Laser Assisted Thermo-Compression Bonding (LATCB) has been proposed to improve the "chip tilt due to the difference in solder bump height" that occurs during the conventional semiconductor chip bonding process. The bonding module of the LATCB system has used a piezoelectric actuator to control the inclination of the compression jig on a micro scale, and the piezoelectric actuator has been directly coupled to the compression jig to minimize the assembly tolerance of the compression jig. However, this structure generates a lateral force in the piezoelectric actuator when the compression jig is tilted, and the stacked piezoelectric element vulnerable to the lateral force has a risk of failure. In this paper, the optimal design of the flexure hinge was performed to minimize the lateral force generated in the piezoelectric actuator when the compression jig is tilted by using the displacement difference of the piezoelectric actuator in the bonding module for LATCB. The design variables of the flexure hinge were defined as the hinge height, the minimum diameter, and the notch radius. And the effect of the change of each variable on the stress generated in the flexible hinge and the lateral force acting on the piezoelectric actuator was analyzed. Also, optimization was carried out using commercial structural analysis software. As a result, when the displacement difference between the piezoelectric actuators is the maximum (90um), the maximum stress generated in the flexible hinge is 11.5% of the elastic limit of the hinge material, and the lateral force acting on the piezoelectric actuator is less than 1N.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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