• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.8 no.1
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• pp.99-104
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• 2013

As a demand for the portable device requiring smaller size and better performance is in hike, reducing the size of conventionally used planar 2 dimensional integration circuit(IC) cannot be a solution for the enhancement of the semiconductor integration circuit technology due to an increase in RC delay among interconnects. To address this problem, a new technology of 3 dimensional integration circuit (3D-IC) has been developing. In this study, three-dimensional integrated device was investigated due to improve of reducing the size, interconnection problem, high system performance and functionality.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.02a
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• pp.238-239
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• 2003

집적결상(integral imaging)에서 렌즈어레이(lens array)를 이용하여 3차원적인 물체를 기본영상(elemental image)들로 결상한 후, 다시 그 기본 이미지들로부터 3차원 이미지를 재생하는 과정에서 기본 이미지들을 변환시키지 않으면, 3차원 이미지가 재생될 때, 렌즈어레이와 수직한 축에 대해 렌즈어레이에 가까운 쪽과 먼 쪽이 서로 바뀌는 슈도스코픽(pseudoscopic) 현상이 일어난다. 그래서 기본이미지들을 변환시키기 위해 렌즈어레이를 한번 더 사용한 이단 집적결상계를 이용하거나 영상처리 방법을 이용하는데, 이와 같은 방법은 광학적 손실을 크게 하거나 처리 속도를 느리게 한다. (중략)

• Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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• 2017.04a
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• pp.146-146
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• 2017

현대의 스마트폰 및 태블릿pc등을 가능하게 만든 집적 기술 중의 하나는 3차원 집적 회로(3D-IC)와 같은 패키징 기술이다. 이러한 첨단 3차원 집적 기술은 메모리집적을 통한 대용량 메모리 모듈 개발뿐만 아니라, 메모리와 프로세서의 집적, high-end FPGA, Back side imaging (BSI) 센서 모듈, MEMS 센서와 ASIC 집적, High Bright (HB) LED 모듈 등에 적용되고 있다. 3D-IC의 3차원 모듈 제작 시에는 기존에 발생하지 않았던 여러 가지 파괴 모드들이 발생하고 있는데 Thermal/Photonic Emission 장비 등 기존의 2차원 결함분리 (Fault Isolation) 기술로는 첨단의 3차원 적층 제품들에서 발생하는 불량을 비파괴적으로 혹은 3차원적으로 분리하는 것이 불가능하므로, 비파괴 3차원 결함 분리 기술은 향후 선행 제품 적기 개발에 매우 필수적인 기술이다. 본 연구는 3D-IC 반도체의 비파괴적 내부결함 검사를 위하여 가시광선-근적외선 대역(351nm~1770nm)의 InGaAs (Indium Galium Arsenide) 계열 영상검출기 (imaging detector)를 사용하여 분광 시스템 광학 설계를 통한 초분광 영상 기반 검출 모듈을 제작하였다. 제작된 초분광 영상 기반 검출 모듈을 이용하여 구리 회로 위에 실리콘 웨이퍼가 3단 적층 된 반도체 더미 샘플의 초분광 영상을 촬영하였으며, 촬영된 초분광 영상에 대하여 Chemometrics model 기반의 분석기술을 적용하여 실리콘 웨이퍼 내부의 집적 구조에 대한 검사가 가능함을 확인하였다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.02a
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• pp.236-237
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• 2003

3차원 영상표시를 위한 방법은 여러 가지 방향에서 연구되어 왔다. 이중 홀로그램을 이용한 방법은 완벽한 3차원 영상을 표현할 수 있지만 스페클 잡음이 나타나고 시야각이 제한되며 단색 간섭성 광원을 사용해야하는 등의 문제점이 있어 실제 응용에 제한을 받고 있다. 이에 따라 최근 들어 쌍안 방식을 포함한 3차원 입체영상의 구현을 위한 다양한 연구가 활발하게 수행되고 있다. 렌즈 어레이를 이용한 집적결상의 방법도 그 중의 하나로 완벽한 색상의 구현, 연속적 시야각 확보, 단순한 광학계에서 구현가능 등의 장점이 있어 응용 가능성이 매우 높은 방법 중 하나로 평가되고 있다. (중략)

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.26 no.5
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• pp.682-687
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• 2022

In this paper, the research results on monolithic three-dimensional integrated-circuit (M3DICs) stacked with tunneling field effect transistors (TFETs) are introduced. Unlike metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs), TFETs are designed differently from the layout of symmetrical MOSFETs because the source and drain of TFET are asymmetrical. Various monolithic 3D inverter (M3D-INV) structures and layouts are possible due to the asymmetric structure, and among them, a simple inverter structure with the minimum metal layer is proposed. Using the proposed M3D-INV, this M3D logic gates such as NAND and NOR gates by sequentially stacking TFETs are proposed, respectively. The simulation results of voltage transfer characteristics of the proposed M3D logic gates are investigated using mixed-mode simulator of technology computer aided design (TCAD), and the operation of each logic circuit is verified. The cell area for each M3D logic gate is reduced by about 50% compared to one for the two-dimensional planar logic gates.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.25 no.4
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• pp.169-192
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• 2014

In this paper, state-of-the-art digital holography and integral imaging have been introduced as practical three-dimensional imaging and display technology. Operational principles and recent research and development activities of these technologies have been discussed, as well as a vision of their future.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2008.02a
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• pp.193-194
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• 2008

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.15 no.3
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• pp.234-240
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• 2004

In the integral imaging system for 3D display, we have investigated the image distortions, such as duplication and omission, which are presented in the reconstructed image. We have also discussed the quantitative condition which minimizes the distortion, with several fundamental variables. In addition, we present the experimental results which support the quantitative analysis of the distortion.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2005.02a
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• pp.306-307
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• 2005

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2009.10a
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• pp.137-138
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• 2009