The usage of mixed 2D and 3D CAD data of commercial CAD systems is required in the construction practice. Sometimes 3D wireframe model is required by end-users when 2D CAD data is delivered. However, current KOSDIC can not represent 3D CAD data, because it has been developed as a 2D drawing delivery standard. Therefore, this study is to provide exchange and sharing of mixed 2D and 3D CAD data that add 3D wireframe model in the KOSDIC. To achieve this purpose, the authors have investigated the 3D CAD entities of commercial CAD systems, and have analyzed STEP standards providing 3D wireframe model. The result, the authors have extracted 3D CAD common entities based wireframe model which shall be added in the KOSDIC. This study can be beneficial by using the developed data model for heterogeneous CAD systems, and by providing the representation of mixed 2D and 3D CAD data in construction practice such as GIS, piping system, and so forth.
Objective: This study determines which of two types of 2D menu is better on iPhone. Background: Menu systems have been important components in modern graphical user interfaces. Review of menu design studies for human-computer interaction suggests that menu design guidelines for smartphones need to be reappraised. Method: A nested factorial design was used. Twenty-four participants were divided into two groups. The subjects were nested within the menu type. Two types of menus are an overview menu and a text menu. Two different breadth levels are 16 and 64. The participants performed five tasks in each breadth level. A task is defined as locating a product or product class on the deepest level of the hierarchy. An Apple iPhone 2G was used. Results: The results for ANOVA indicated a lack of a significant difference for time to respond between the two types of 2D menus. The overview menu showed the better satisfaction score between the two menu types. Conclusion: Even though the differences were not significant, an overview menu tended to show better performance and preference scores than a text menu that required scrolling. Application: This study can provide menu design guidelines when 2D menus are considered for small displays in a high breadth level.
그래픽스 분야의 제품모델링 제작기술은 급속하게 발전하고 있고 3차원 데이터 응용과 활용성은 계속 증가하고 있다. 제품디자인 제작에 있어 3차원 모델링 제작에는 많은 시간이 소요된다. 최근 역설계 방식은 3D 데이터의 응용과 제작시간단축으로 활용성이 크다. 본 연구는 영상데이터 기반으로 포토메트리를 이용하여 3차원 포인트 클라우드 및 메쉬 데이터를 추출하고 이를 응용하여 제품의 1차 시안을 제작한다. 디자인 수정에 중점을 두어 2차 시안이 제작되었으며 3차 시제품 제작을 위한 3D 프린팅 작업을 진행한다. 이러한 제품디자인 제작과정에서 영상데이터의 활용과 가능성 및 3D 모델링 제작시간의 단축, 효율적인 프로세스를 제시한다. 또한 제품디자인 환경변화에 대응하기 위한 신제품 개발 프로세스 시스템의 모델을 제안한다.
A 3D CAD system that can be used on a smart device is proposed. Smart devices are now a part of everyday life and also are widely being used in various industry domains. The proposed 3D CAD system would allow modeling in a rapid and intuitive manner on a smart device when an engineer makes a 3D model of a product while moving in an engineering site. There are several obstacles to develop a 3D CAD system on a smart device such as low computing power and the small screen of smart devices, imprecise touch inputs, and transfer problems of created 3D models between PCs and smart devices. The author discusses the system design of a 3D CAD system on a smart device. The selection of the modeling operations, the assignment of touch gestures to these operations, and the construction of a geometric kernel for creating both meshes and a procedural CAD model are introduced. The proposed CAD system has been implemented for validation by user tests and to demonstrate case studies using test examples. Using the proposed system, it is possible to produce a 3D editable model swiftly and simply in a smart device environment to reduce design time of engineers.
Most recently, offshore Engineering & Construction field is concerned about integration management technology such as CIM(Computer Integrated Manufacturing), PDM(Product Data Management) and Enterprise Information Engineering in order to cope with the rapid change of engineering and manufacturer specification as per owner's requirement during construction stage of the project. System integration and integrated data modeling with relational database in integration management technology improve the quality of product and reduce the period of the construction project by reason of owing design information jointly. This paper represents the design methodology of system integration using Business Process Reengineering by the case study. The case study is about the offshore plant material information process from front end engineering design to detail engineering for the construction and the basis of monitoring system by integrating and sharing the design information between the 2D intelligent P&ID and 3D plant modeling using relational database. As a result of the integrated data modeling and system integration, it is possible to maintain the consistency of design process in point of view of the material balancing and reduce the design assumption/duration. Near future, this system will be expanded and connected with the MRP(Material Requirement Planing) and the POR (Purchase Order Requisition) system.
In this paper, we describe the structure, function and the design factor of common module for KOMPSAT-2 OBC, which will be launched in 2005. By analysing OBC's performance, we can know the throughput and how much improve performance than KOMPSAT-l. it is used in the satellite mission design by system engineer. We verify the usefulness of common module for KOMPSAT-2 OBC through environment test.
In this study, a thermal-gradient chemical vapor infiltration (TG-CVI) process was numerically studied in order to enhance the deposition uniformity within the preform. The computational fluid dynamics technique was used to solve the governing equations for heat transfer and gas flow during the TG-CVI process for two- and three-dimensional (2-D and 3-D) models. The temperature profiles in the 2-D and 3-D models showed good agreement with each other and with the experimental results. The densification process was investigated in a 2-D axisymmetric model. Computation results showed the distribution of the SiC deposition rate within the preform. The results also showed that using two-zone heater gave better deposition uniformity.
영화 <아바타>의 영향으로 3D 입체 영상의 발전 전망에 대하여 사회적으로 많은 관심을 가지고 있으며 컴퓨터그래픽 기술을 지원하는 하드웨어 기술발전에도 지속적인 성장이 예측되고 있다. 또한 컴퓨터 인터넷 기반 3D네트워크 인프라의 저변 확대로 인터넷 상에서 3D 게임사업의 발전과 함께 2D 애니메이션의 기술적인 공유가 함께 이루어지고 있는 실정이다. 이러한 기술적인 발전으로 문화적인 디자인 제작 한계가 좁혀지고 애니메이션의 2D, 3D 저변확대가 빠르게 넓혀지고 있으나 디자이너가 작업하고자 하는 디지털 콘텐츠모양과 화면에서의 환경구조에 대한 문제해결방향을 분석하는데 있어 아직까진 한계를 보인다. 본 연구는 3D산업의 현황과 인지과학의 대표적인 연구방법인 절차 지향적인 분석을 통한 영상 애니메이션 디자이너의 작업 프로토콜을 분석하고 공통된 커뮤니케이션 및 작업도구를 사용하면서 표현 되는 행위를 관찰하여 그들의 작업 프로세스를 분석하고자 한다. 연구 결과를 도출하기 위하여 대표적인 선행연구를 고찰하고 여기서 나온 자료를 근거로 실증적인 심층 분석을 실시하였다. 분석방법으로 피험자가 3D 게임영상에 적용하기 위한 2D 아바타이미지를 스케치 하는 과정을 촬영하였으며 분석과정에서 발생되는 단계별 분석범주를 세분화하고 코드화 하여 디자이너가 문화적인 문제해결을 어떻게 극복하고 정리된 형태로 진행해 가는지를 살펴보았다.
This paper presents the design and analysis of LNA-Mixer for 2.45GHz RFID reader. The LNA is implemented by PCSNIM method for low power consumption. The Mixer is implemented by using the Gilbert-type configuration, current bleeding technique, and the resonating technique for the tail capacitance. The connection between the two designed circuits is made by active balun. This LNA-Mixer has about 35dB for -40dBm input RF power, LO power is 0dBm and RF frequency is 2.45 GHz and IIP3 is -4dBm. The layout of LNA-Mixer for one-chip design in a $0.18-{\mu}m$ TSMC process has 2.6mm ${\times}$ 1.3mm size.
This paper presents the design and analysis of LNA-Mixer for 2.45GHz RFID reader. The LNA is implemented by PCSNIM method for low power consumption. The Mixer is implemented by using the Gilbert-type configuration, current bleeding technique and the resonating technique for the tail capacitance. The connection between the two designed circuits is made by active balun. This LNA-Mixer has about 22dB gain and 8.5dB Noise Figure for -50dBm input RF power, LO power is 0dBm, RF frequency is 2.45 GHz and IF frequency is 100kHz. The layout of LNA-Mixer for one-chip design in a 0.18-um TSMC process has $2.5mm{\times}1.0mm$ size.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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