• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1366-1367
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• 2006

Embedded capacitor technology is one of the effective packaging technologies for further miniaturization and higher performance of electric package systems. So we used the 3D EM simulator for embedded capacitor design in 8-layed PCB(Printed Circuit Board). The designed capacitors value are 2 pF, 5pF, 10 pF, respectly. we investigated characteristics of capacitance - frequency and SRF(Self Resonance Frequency) as changing the rate of hight and width of upper pad of embedded capacitors.

• 한국축산식품학회지
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• 제23권2호
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• pp.103-108
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• 2003

돼지고기와 쇠고기를 다양한 조건으로 PVC 랩 필름으로 포장하고 저장하였을 때 시료로 이행된 DEHA 가소제의 양을 조사하였다. 돼지고기 등심과 등지방을 조합하여 지방 함량을 5.9, 13.9와 29.6%로 각각 만들어 랩 포장하고 5$^{\circ}C$에서 2일간 저장한 결과 지방함량이 높을수록 이행량은 증가되는 경향을 보였다. 돼지고기를 -2, 5와 1$0^{\circ}C$에서 각각 저장하였을 때 저장 기간이 연장되고 저장 온도가 상승할수록 이행량이 증가하는 경향을 보였다. 그리고 랩 포장된 돼지고기와 쇠고기 시료육에서 필름과 접촉된 표면으로부터 멀어질수록 이행량은 낮게 나타났으며 2 cm 이상의 깊이에서는 DEHA가 검출되지 않았다. 돼지고기 삼겹살을 랩 포장 후 5$^{\circ}C$에서 3일간 저장하였을 때 한 겹보다는 두 겹으로 포장 시 이행량이 높게 나타났다. 한편 2일 후 분쇄한 다음 새로 랩 포장하여 하루 더 저장하였던 시료에서는 앞의 두 시료들에서보다 이행량이 더 낮게 나타났다. 국내에는 DEHA 이행량에 대한 기준이 없지만 유럽연합의 기준치인 3 mg/d$m^2$ 또는 18 mg/kg에 근거하면 조사된 대부분의 시료들에서 이 기준치를 초과한 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권4호
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• pp.17-24
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• 2008

열처리 및 electromigration에 따른 Cu pillar 범프 내 금속간화합물의 성장거동을 비교하기 위해서 각각 $150^{\circ}C$와 $150^{\circ}C,\;5{\times}10^4\;A/cm^2$의 조건에서 실험을 실시하였다. 또한 금속간화합물의 성장이 Cu pillar 범프 접합부의 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 평가하기 위해 4점굽힘강도실험을 실시하여 열처리에 따른 계면접착에너지를 평가하였다. 리플로우 후에 Cu pillar/Sn 계면에서는 $Cu_6Sn_5$만이 관찰되었지만, 열처리 및 electromigration 실험 시간이 경과함에 따라 $Cu_3Sn$이 Cu pillar와 $Cu_6Sn_5$ 사이의 계면에서 생성되어 $Cu_6Sn_5$와 함께 성장하였다. 전체($Cu_6Sn_5+Cu_3Sn$)금속간화합물의 성장거동은 Cu pillar 범프 내 Sn이 모두 소모될 때 변화하였고, 이러한 금속간화합물 성장거동의 변화는 electromigration의 경우가 열처리의 경우보다 훨씬 빠르게 나타났다. 열처리 전 시편의 계면접착에너지는 $3.37J/m^2$이고, $180^{\circ}C$에서 24시간동안 열처리한 시편의 계면접착에너지는 $0.28J/m^2$로 평가되었다. 따라서 금속간화합물의 성장은 접합부의 기계적 신뢰성에 영향을 주는 것으로 판단된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권3호
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• pp.7-11
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• 2017

본 논문은 3차원 낸드 플래쉬 기억 소자에 적용을 위해 소노스(SONOS) 형태로 기억 저장 절연막을 채용하고 채널로 폴리실리콘을 사용한 박막형 트랜지스터에 대해 연구하였다. 셀의 source/drain에는 불순물을 주입 하지 않았고, 셀 양 끝단에는 선택 트랜지스터를 배치하였다. 셀의 채널과 선택 트랜지스터의 source/drain 불순물 농도 변화에 대한 평가를 진행하여 공정 최적화를 하였다. 선택 트랜지스터의 농도 증가 시 채널 전류의 상승 및 삭제특성이 개선됨을 확인 하였는데 이는 GIDL에 의한 홀 생성이 증가하였기 때문이다. 최적화된 공정 변수에 대해 삭제와 쓰기 후 문턱전압의 프로그램 윈도우는 대략 2.5V를 얻었다. 터널 산화막 공정 온도에 대한 평가 결과 온도 증가 시 swing 및 신뢰성 항목인 bake 결과가 개선됨을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권4호
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• pp.23-27
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• 2004

본 연구에서는 RF-Magnetron Sputtering 장치를 이용하여 $Al_xTa_{1-x} (x=0.0{\~}1.0)$ 합금박막을 성장하였고, XRD, AFM, 4탐침법 등을 사용하여 시료의 결정질과 표면형상, 그리고 전기적 특성을 분석하였다. Al 조성을 변화시켜서 Al-Ta 합금박막을 증착하고, 그에 따라 얻어진 결과를 토대로 하여 박막 두께별 ,박막의 폭 별로 합금박막을 성장하였다. 또한 heat controller를 사용하여 시료의 발열특성을 분석하였다. 본 연구의 결과 Al-Ta 합금박막은 Al 조성 $x=6.63at\%$에서 가장 높은 전기저항이 나타났고, 박막두께가 얇아지거나 패터닝된 박막의 폭이 좁을수록 더욱 높은 전기저항이 나타났다. 발열온도는 전기저항의 변화추이와 동일한 양상을 보였고, Al 조성 $x=6.63\%$, 박막두께 d=500 nm, 박막폭 w=1.5 mm에서 가장 높은 발열온도 ($400^{\circ}C$)와 출력 ($12.6W/cm^2$)을 나타냈다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium
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• pp.261-278
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• 2003

Concepts.Wafer-Level Chip-Scale Concept with Handling Substrate.Low Accuracy Placement Layout with Isolation Trench.Possible Pitch of Interconnections down to $10{\mu}{\textrm}{m}$ (Sn-Grains).Wafer-to-Wafer Equipment Adjustment Accuracy meets this Request of Alignment Accuracy (+/-1.5 ${\mu}{\textrm}{m}$).Adjustment Accuracy of High-Speed Chip-to-Wafer Placement Equipment starts to meet this request.Face-to-Face Modular / SLID with Flipped Device Orientation.interchip Via / SLID with Non-Flipped Orientation SLID Technology Features.Demonstration with Copper / Tin-Alloy (SLID) and W-InterChip Vias (ICV).Combination of reliable processes for advanced concept - Filling of vias with W as standard wafer process sequence.No plug filling on stack level necessary.Simultanious formation of electrical and mechanical connection.No need for underfiller: large area contacts replace underfiller.Cu / Sn SLID layers $\leq$ $10{\mu}{\textrm}{m}$ in total are possible Electrical Results.Measurements of Three Layer Stacks on Daisy Chains with 240 Elements.2.5 Ohms per Chain Element.Contribution of Soldering Metal only in the Range of Milliohms.Soldering Contact Resistance ($0.43\Omega$) dominated by Contact Resistance of Barrier and Seed Layer.Tungsten Pin Contribution in the Range of 1 Ohm

• 한국축산식품학회지
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• 제30권4호
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• pp.685-694
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• 2010

The present study investigated the combined effects of modified atmosphere packaging (MAP) and organic acid salts on the quality and shelf-life of Hanwoo ground beef patties. The ground beef containing 500 ppm of ascorbic acid was prepared with air-packaging (Air-P), high oxygen-MAP (70% $O_2$+30% $CO_2$/OxyMAP), and nitrogen-MAP (100% $N_2$/NitroMAP), in combination with organic acid salts (1500 ppm of sodium acetate and 500 ppm of calcium lactate). The samples were stored for 11 d at $5^{\circ}C$. The pH value of ground beef patties decreased during storage in all the treatments. The ground beef patties with organic acid salts showed relatively higher level of pH during storage compared with non-added patties (p<0.05). Lipid oxidation was accelerated in OxyMAP while it was delayed in NitroMAP treated with organic acid salts. Nitro-MAP treated with organic acid salts was effective in stabilizing the color characteristics of lightness (CIE $L^*$) and redness (CIE $a^*$) during storage. Oxygen content in MAP was shown to be a more important factor affecting color stability and lipid oxidation of ground beef than organic acid salts. The aerobic and anaerobic bacterial counts were reduced both in OxyMAP and NitroMAP (p<0.05), and the lactic acid bacteria was inhibited by Oxy-MAP (p<0.05). Coliform bacteria decreased during storage as pH value was decreased in all treatments. According to the sensory evaluation, the ground beef patties in NitroMAP showed the best quality among all treatments during storage. Therefore, Hanwoo ground beef patties added with sodium acetate and calcium lactate and packed with NitroMAP showed better quality characteristics than other treatments. This packaging method is recommended and could be utilized for packaging hanwoo ground beef patties for improving quality and extending shelf-life.

• 한국포장학회지
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• 제22권3호
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• pp.127-134
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• 2016

얇은 박막 형태로 제작된 기존의 바이오필름은 일반 필름과 비교하여 인장강도, 신장율 등의 물성이 감소되는 단점이 있어 실질적인 활용이 어려웠다. 본 연구에서는 바이오필름 초기 신장율 및 인장강도를 비롯한 물리적 성질 개선과 생분해 촉매제를 사용하여 생분해 기간을 단축시킬 수 있고 일반 고분자와 상용성이 뛰어나며 열, 빛, 수분, 효소 등에 의한 복합분해가 이루어지는 바이오필름을 개발하였다. 국가식품클러스터에서 ASTM D 882방법에 따라 생분해 촉매제 종류별로 선별된 생분해 촉매제 3종(알루미늄 이온염, 철 이온염, 니켈 이온염)이 각각 포함된 생분해 마스터배치(M/B)를 이용하여 HDPE와 LLDPE를 혼합해 바이오필름1-3을 제작하였다. 바이오필름1-3의 물성을 비교 평가하기 위하여 샘플링된 바이오필름과 대조구를 UV 노출법과 열처리하였다. 바이오필름과 대조구의 초기 물성은 유사한 수치를 나타냈다. 바이오필름1-3의 UV 노출 및 열처리 시험결과에 따라 판단하면 Al salt와 Fe salt가 포함된 바이오필름1,2의 인장강도 및 신장율의 감소율이 높은 것으로 확인되었다. 하지만 재료 원가와 산업적인 이용 가능성을 고려하였을 때 Fe salt가 포함된 바이오필름2를 선택하였으며 Fe salt 함량별 실험을 진행하였다. 추가적으로 농도별 효과를 알아보기 위하여 철 이온염의 농도를 0.5%, 1.0%, 1.5%, 2.0%의 함량으로 제조한 바이오필름 4-7과 대조구를 비교 평가하였다. 앞의 시험과 동일한 조건의 UV 처리를 하였으며 그 결과 0.5%에서 2.0%으로 철 이온염의 함량이 높아질수록 인장강도와 신장율이 모두 줄어들어 감소율이 높아졌다. 추가적인 바이오필름의 생분해도 측정 시험을 통해 생분해성 평가의 기준물질인 셀룰로오스에 대비하여 평균 생분해도는 39.2% 확인하고 UV처리를 통한 분자량 테스트 결과 대중적으로 사용되는 필름에 비해 분자량 감소가 훨씬 우수한 것으로 나타났다. 바이오필름4-7 모두 활용할 수 있지만 가격경쟁력과 생산성을 고려할 때 바이오필름5가 가장 우수한 것으로 판단되었다. 앞으로 Fe salt가 포함된 바이오필름은 기존의 필름 대비 우수한 물성을 가지고 생분해 촉매제를 통한 분해기간 단축과 같은 여러 특징을 포함하여 국내 포장 산업의 다양한 분야에 활용될 수 있을 것이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1995년도 추계학술대회 논문집 학회본부
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• pp.552-554
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• 1995

In long-haul high speed optical communications, the distance between a transmitter and a receiver depends on the amount of light coupled to a single mode optical fiber from the laser diode(LD) as well as the LD characteristic itself. And the transmitter module must have long lifetime. high reliability, and even simple structure. Such points have induced laser welding technique to be a first choice in opto-electronic module packaging because it can provide strong weld joint in a short time with very small coupling loss. In this paper, packaging considerations and characteristics for high speed LD modules are discussed. They include optical path design factors for larger aligning tolerance, and novel laser welding processes for component assembly. For low coupling loss after laser welding processes, the optical path for optimum coupling of a single mode optical fiber into the LD chip was designed with the GRIN lens system providing sufficiently large aligning tolerance both in the radial and axial directions. The measured sensitivity of the LD module was better than -33.7dBm(back to back) at a BER of $10^{-10}$ with a 2.5Gbps NRZ $2^{23}-1$ PRBS.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.123-128
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• 2018

플럭스의 활성제 종류에 따른 솔더페이스트의 인쇄성 및 젖음성을 평가하였다. 활성제는 디카르복실산 계열로 탄소기의 개수가 0인 옥살산, 1인 말론산, 2인 숙신산, 3인 글루타르산, 4인 아디프산, 5인 피메릭산이 사용되었다. SMT scope로 $250^{\circ}C$에서 용융솔더를 실시간 관찰했을 때, 글루타르산을 사용한 솔더가 가장 매끈한 표면을 갖고, 젖음성도 우수함을 알 수 있었다. 슬럼프율은 탄소기 개수가 1, 2, 3인 말론산, 숙신산, 글루타르산을 활성제로 사용했을 때 작았고, 퍼짐성은 활성제의 탄소기 개수가 2 이상인 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피메릭산을 사용했을 때 우수하였다. 웨팅밸런스로 젖음성을 분석한 결과 탄소기 개수가 3이상일 때, 제로크로스타임이 1초 이하로 우수함을 알 수 있었다. 탄소기 개수가 0, 1인 옥살산, 말론산을 플럭스 활성제로 사용하였을 때, 제로크로스 타임이 길고 최대 젖음력이 낮았다. DSC와 TGA를 통해 옥살산과 말론산을 활성제로 사용한 플럭스는 솔더링 시 분해가 발생되고, 이로 인해 활성도가 떨어져서 디웨팅 등이 발생하였다. 글루타르산은 재산화가 적고, 높은 젖음성과 낮은 슬럼프 특성을 보여 주었다.