• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1993.10a
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• pp.131-135
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• 1993

오늘날 전자산업, 광학기계,미세노즐 및 오리피스, 정밀공구,게이지, 고밀도 PCB 기판등 각종 산업에서 미세구멍 가공기술이 요구되고 있다. 이러한 구멍 가공에 사용될 수 있는 기술로는 드릴 가공의 기계적 가공방식 이외에 레이져가공,전자빔가공, 방전가공등의 열적가공방식과 전해가공,전해연마,화학부식의 화학적가공 방식이 있겠으나 생산성, 가공표면의 정도, 심혈가공의 어려움 등의 이유로 미세드릴을 이용한 기계적인 가공방법이 선호되고 있다. 본 연구에서는 미세구멍/가공시 가공토크에 미치는 중요 변수들의 영향을 실험을 통하여 조사하여 높은 절삭성을 발휘하는 동시에 공구의 파손도 피할 수 있는 조건을 제시하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.129-129
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• 2004

본 연구에서는 나노스케일 절삭가공(nanometric cutting process)시에 미세 팁과 가공표면사이에서 발생하는 현상들에 대하여 분자동역학적 시뮬레이션을 통하여 살펴보았다 본 연구의 목적은 실험적으로는 파악하기 어려운 극미세 가공에서 발생하는 나노트라이볼로지적 현상을 이해하고, 이를 토대로 기계적 가공에 기반하여 개발된 '기계-화학적 나노리소그래피(Mechano-Chemical Scanning Probe Lithography)' 공정을 개선, 발전시키는데 있다. 기계-화학적 나노리소그래피 기술은 극초박막의 리지스트(resist)를 미세탐침을 이용하여 기계적 가공으로 제거하고 이로인해 표면으로 드러난 모재부분을 화학적 에칭에 의해 추가로 가공하여 원하는 패턴형상을 얻어내는 기술이다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.128-128
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• 2004

나노 스케일의 구조물 제작에 있어서 기존의 리소그래피 공정들이 가지는 한계점을 극복하기 위해서 다양한 방식의 새로운 공정들이 개발되고 있다. 특히, 기계-화학적 가공공정을 이용한 미세탐침 기반의 나노리소그래피 기술(Mechano-Chemical Scaning Probe based Lithography; MC-SPL)은 기존의 포토리소그래피 공정의 단점을 극복하고, 보다 경제적이며 패턴 디자인 변경이 유연한 미세 패턴 제작 기술임이 확인되었다.(중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.18 no.12
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• pp.177-184
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• 2001

C3M(chemical mechanical micro machining) is applied for diminishing the size of burr and fabricating the massless patterning for aluminium wafer(thickness of 1${\mu}m$). It is difficult to perform the micro size machining with the radically increased shear stress. While the miniaturization and function-orientation of parts has been needed in the many field such as electronics, optics and medicine. etc., it is not enough to satisfy the industry needs in the machining technology. In this paper feasibility test of diminishing burr and fabricating maskless pattern was experimented and analyzed. In the experiment oxide layer was farmed on the aluminium with chemical reaction by ${HNO_3}$(10wt%), then the surface was grooved with tungsten carbide tool for the different condition such as the load and fred rate. The result was compared with the conventional machining to show the improvement of C3M with SEM for burr diminish and XPS for atomic existence, AFM for more precise image.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2002.11a
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• pp.80-80
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• 2002

Bi-Te게 열전재료는 200~400K 정도의 저온에서 에너지 변환 효율이 가장 높은 재료로써 열전냉각, 발전재료 등에 응용하기 위하여 제조방법 및 특성에 관한 많은 역구가 진행되어 왔다. 현재 산업화에 응용되고 있는 일방향응고법은 기계적 강도가 약하여 회수 율이 낮으며, 결정을 성장시키는데 비교적 장시간을 필요로 하기 때문에 제조 단가가 비싸다. 따라서 이와 같은 문제점을 보완하기 위하여 합금설계 및 가공공정에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 본 연구에서는 가스분사법을 이용하여 용질원자 편석감소, 고용도의 증가, 균일고용체 형성, 결정립 미세화 등 급속응고 장점을 이용하여 화학적으로 균일한 BI-TerP열전재료 분말을 제조하고, 열간압출 가공을 통하여 이방성의 향상과 함께 미세한 결정립으로 우수한 기계적 강도를 얻을 수 있도록 제조된 분말을 압출 가공하여 열전소자의 기계적 성질과 열전특성을 연구하였다. 그 결과 급속응고 및 압출 공정을 이용한 본 연구에서는 $10\mu\textrm{m}$이하의 미세한 조직과 함께 압출공정을 통하여 이방성을 향상시켰으며, 열전소자는 $2.5{\times}10^{-3}/K$이상의 Figure of merit값을 나타내는 우수한 열전특성을 나타냈다.

• 전기의세계
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• v.42 no.10
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• pp.50-54
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• 1993

레이저를 이용한 미세 정밀 가공을 하려면 레이저를 포함한 광학기기의 특성을 잘 알고 있어야 하며 가공재료에 대한 물리화학적 특성에 대한 지식이 필수적이다. 이러한 기술적 문제 외에도 초기투자 비용 및 운전비용, 그리고 양산성까지 포함된 경제적 문제를 고려해야 한다. 그러나 이미 설치된 레이저의 활용도를 높여 시작품의 제작과 양산에 사용한다거나 기존의 방법에 비해 제품의 질과 가격이 우수한 경우 그리고 레이저이외의 방법으로는 제작이 불가능한 경우 레이저이외의 방법으로는 제작이 불가능한 경우 레이저에 의한 가공이 가능하다. 본 특집의 경우와 같이 가공의 제규격이 반도체공정으로는 너무 크고 기계가공으로는 너무 작은 초소형기기의 가공에는 많은 응용이 가능하리라 믿어진다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2000.11a
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• pp.739-742
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• 2000

Micro machining technology has been studied to fabricate small size and high accuracy milli-structure products. To perfectly overcome the conventional mechanical machining methods, the chemical mechanical micro machining(C3M) process was developed. The mechanism of C3M process is that chemical solution etches the material and results in the generation of the chemical reacted layer, and the mechanical micro tool subsequently removes the layer. From the fundamental experiments, the C3M process has been founded to have the advantages of lower machining resistance, tool wear, and higher surface quality and form accuracy than conventional methods. This study focuses on the micro grooving of both the metallic material(SKDII, A1) and hard brittle silicon oxide.

• Journal of the KSME
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• v.50 no.6
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• pp.53-56
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• 2010

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.14 no.5
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• pp.1147-1154
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• 1990

Micro-hole drilling by EDM and production of fine rods for the tool electrode or other purpose have become very important in industry. This paper suggests a new method for production of very fine rods by ultrasonic-assisted chemical machining and describes the machining characteristics of micro-hole drilling by EDM. For fine rods, copper wires of initial diameter of 250.mum are used and successfully machined into a diameter of less than 30.mum with good repeatability. The ultrasonic agitation not only accelerated the material removal rate uniformly, but also produced smooth surfaces of fine rods. To drill the micro-hole, kerosene and pure water is used as a dielectric. From the experiment, water is superior to kerosene with respect to surface roughness of inlet and outlet of hole and machined surface as well as electrode wear. However, due to the electrochemical reaction of water, small pits are remained on the workpiece surface.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.149-149
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• 2004

반도체 산업이 급속하게 발전함에 따라 고집적, 대용량이 요구되고 있으며, 이에 따라 선폭의 미세화, 웨이퍼 크기의 증가, 패턴의 다층화가 필수적인 조건으로 대두되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해서는 고정도의 표면상태와 칩과 웨이퍼 전면에서의 균일한 가공이 필요하다. 따라서 화학 기계적 연마를 통한 안정하고 고성능의 평탄화는 고집적 소자형성에 있어서 핵심 기술이 되고 있다.(중략)