• Title/Summary/Keyword: 화학적 식각

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Optical Properties of CdS@Ag Core-shell Structure Quantum Dots (CdS@Ag 코어 쉘 구조 양자점의 광학적 특성 연구)

  • 임상엽;이창열;정은희;최문구;최중길;박승한
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.6-7
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    • 2003
  • 반도체 양자점 구조는 양자크기 효과를 이용하여, 인공적으로 원자와 같이 매우 좁은 선폭의 에너지준위를 만들어 낼 수 있다는 점에서 관심을 끌고 있는 물질 구조이다. 특히 양자점 구조는 크기에 따라 에너지 준위의 위치가 조절되므로, 기본적인 물성을 탐구하는 물리적인 관점에서 뿐만이 아니라 실용적인 관점에서도 이를 이용한 전자, 광전자 및 광소자에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 반도체 양자점은 여러 가지 다양한 방법으로 제작되고 있는데 대표적으로 유리 안에 반도체 미세구조를 첨가하는 방법, Stranski-Krastanow 생장에 의한 자발 형성 방법, 리소그래피에 의한 식각 방법, 그리고 화학반응에 의해 콜로이드 상태로 제작하는 방법 등이 있다. (중략)

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Investigation on the Distribution of Native Oxide in GaAs Wafer Using Angle-resolved X-ray Photoelectron Spectroscopy (각분해 X-선 광전자 분광기를 이용한 GaAs 자연 산화막의 분포연구)

  • Sa, Seung-Hun;Gang, Min-Gu;Park, Hyeong-Ho;O, Gyeong-Hui;Seo, Gyeong-Su
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.6
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    • pp.484-491
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    • 1997
  • 본 연구에서는 비파괴적 분석 기법인 각분해 X-선 광전자 분광기(Angle-Resolved X-ray Photoelectron Spectros-copy)를 이용하여 GaAs 표면 자연 산화막의 깊이에 따른 화학적 결합 상태 및 조성 분석을 수행하였다. GaAs의 벽개면 및 Ar이온으로 식각된 면을 기준시료로 하여 각 원자의 광전자 강도(intensity)를 보정해주는 인자인 ASF(atomic sensitivity factor)의 최적값을 구하였다. 이륙각에 따라 발생되어지는 각 원소의 피이크 분해와 정확한 ASF의 보정을 통한 각 원소의 실험적인 결과를 이용하여 깊이 방향으로의 조성 분포 모델을 세웠으며, 이론적인 강도와의 상호비교로부터 표면 오염층의 구조는 표면으로부터 탄소층, Ga-oxide와 As-oxide로 이루어진 oxides층, As-As결합의 elemental As층 및 GaAs기판의 순으로 존재함을 알 수 있었다. 또한 GaAs 표면에 존재하는 오염층은 35.8$\pm$3.3 $\AA$이었다. 또한 위 결과로부터 분석깊이 영역에서 원자수의 비로써 정의되는 의미로서의 실질조성을 구하였는데 단지 특정 이륙각에 따라 일반적인 ASF로 보정된 표면조성 결과는 표면 상태를 명확히 표현해주지 못함을 확인할 수 있었다.

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Localized Oxidation of (100) Silicon Surface by Pulsed Electrochemical Processes Based on AFM (AFM 기반 Pulse 를 이용한 전기화학적 가공)

  • Lee, Jeong-Min;Kim, Sun-Ho;Park, Jeong-Woo
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.34 no.11
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    • pp.1631-1636
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    • 2010
  • In this study, we demonstrate a nano-scale lithograph obtained on localized (100) silicon (p-type) surface using by modified AFM (Atomic force microscope) apparatuses and by adopting controlling methods. AFM-based experimental apparatuses are connected to a customized pulse generator that supplies electricity between the conductive tip and the silicon surface, while maintaining a constant humidity throughout the lithography process. The pulse durations are controlled according to various experimental conditions. The electrochemical reaction induced by the pulses occurs in the gap between the conductive tip and silicon surface and result in the formation of nanoscale oxide particles. Oxide particles with various heights and widths can be created by AFM surface modification; the size of the oxide particle depends on the pulse durations and the applied electrical conditions under a humid environment.

고굴절률 PECVD SiNx 박막의 성장 및 그 표면특성 분석

  • Chu, Seong-Jung;Jeong, Jae-Uk;Jeong, Ui-Seok;Park, Jeong-Ho
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.121-122
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    • 2011
  • 광도파로 기반 센서의 성능을 개선시키기 위해서는 코어와 클래딩 층의 굴절률 차를 크게 하여 표면감도를 향상시켜야 한다. 이를 위해 센서용 광도파로 코어 층을 위한 고굴절률 SiNx 박막을 플라즈마 화학기상증착(PECVD, plasma enhanced chemical vapor deposition)법을 이용하여 성장한 후 그 표면특성을 분석하였다. 이 때 플라즈마 화학기상증착 공정 조건 중 NH3 가스를 제외하여 Si 성분이 많은 고굴절률 SiNx 박막의 성장을 유도하고 He/SiH4 가스유량비를 0에서 100까지 변화시켜 SiNx 박막의 표면거칠기를 제어하였다. Si기판 위에 SiNx 박막을 10분 성장 후 BOE(buffered oxide etchant)로 선택식각하여 그 박막두께를 alpha step으로 측정하는 방법으로 He/SiH4 가스유량비 조건별 박막성장률을 계산하였다. 그 결과 He/SiH4 가스유량비 증가함에 따라 박막성장률이 33 nm/min에서 19 nm/min으로 선형적인 감소함을 알 수 있었다. 박막두께가 190 nm가 되도록 He/SiH4 가스유량비 조건별 SiNx 박막을 성장한 후 그 표면특성을 AFM (atomic force microscope)으로 관찰하였다. 이를 통해 He/SiH4 가스유량비가 50일 때 SiNx 박막의 표면거칠기가 최소가 됨을 알 수 있었다.

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A Study on Failures by Abnormal AlxOy Layer after PCT (PCT 후 비정상 AlxOy 층 형성에 의해 발생된 불량 연구)

  • Choi, Chae-Hyoung;Choi, Deuk-Sung;Jeong, Seung-Hyun
    • Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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    • v.51 no.11
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    • pp.231-237
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    • 2014
  • In this paper, we have proceeded research for failures of semiconductor device stressed by Pressure Cooker Test(PCT). After PCT stress, we found various failures such as delamination between aluminium line and device layers and chemical composition transition of aluminium. We have executed the analysis using the physical and chemical observation equipments. There were the main failures that aluminium loss of aluminium pad is occurred and $Al_xO_y$($Al_2O_3$ or $Al(OH)_3$)) layer is formed abnormally. The primary cause of the failures is reaction of supplied fluorine or chlorine gases and infiltrated moisture during etching process.

Characterization of polymer surface of LCD blue color filters using SIMS, XPS and AFM (SIMS, XPS, AFM을 이용한 LCD blue color filter의 고분자 표면 연구)

  • 김승희;김태형;이상호;이종완
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.6 no.4
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    • pp.321-325
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    • 1997
  • Recently, photosensitive color filters have received much attention for their use in the liquid crystal display (LCD) industry. It is well known that chemical and physical properties of polymer surfaces can be modified by special surface treatments. In this work, we have studied the polymer surfaces of LCD blue color filters which were exposed to the UV light during photolithography. A better understanding of the irradiated polymer surfaces is required for the subsequent processes such as plasma etching, ITO electrode deposition, etc. The surface analysis has been undertaken using secondary ion mass spectrometry (SIMS), x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and atomic force microscopy (AFM). A significant enrichment of the pigment component and roughening of surface with bubble-like feature have been observed at the modified polymer surface.

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Loss single mode $Al_{0.042}Ga_{0.958}As/GaAs/Al_{0.042}Ga_{0.958}As$ strip-loaded optical waveguides (저손실의 단일모드 $Al_{0.042}Ga_{0.958}As/GaAs/Al_{0.042}Ga_{0.958}As$ strip-loaded 광 도파로)

  • 변영태;박경현;김선호;최상삼;임동건
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.6 no.2
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    • pp.148-155
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    • 1995
  • The low loss single-mode $Al_{0.042}Ga_{0.958}As/GaAs/Al_{0.042}Ga_{0.958}As$ strip-loaded waveguides had been designed using an effective index method and fabricated using a MOCVD technique and chemical wet etching method. The propagation loss and facet reflectivity were measured by the Fabry-Perot resonance method and sequential cleaving experiment at $1.31{\mu}m$ wavelength. As a result, the propagation loss is as low as 0.62 dB/cm and the facet refiectivity(R) equals to 0.299 for straight waveguides with width $ w=4.1{\mu}m$..

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페로브스카이트 태양전지의 효율 및 광학적 특성 향상을 위한 유리 표면 식각

  • Kim, Dong-In;Nam, Sang-Hun;Hwang, Gi-Hwan;Lee, Yong-Min;Seo, Hyeon-Jin;Yu, Jeong-Hun;Choe, Hyeon-Ji;Lee, Yul-Hui;Bu, Jin-Hyo
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2015.08a
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    • pp.250.1-250.1
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    • 2015
  • 광학적 특성 중 광 포집 (Light trapping)을 향상시키기 위해 표면의 거칠기 및 형태를 변화시킬 수 있는 방법으로 유리 텍스쳐 방법을 적용시키는 연구가 최근에 많이 진행되고 있다. 본 연구에서 광 포집 및 전류밀도 향상을 위해 페로브스카이트 태양전지의 상부전극에 적용 하였다. 본 연구에서 FTO 기판 후면의 유리 부분을 희석된 HF 용액을 사용하여 습식화학공정을 진행 하였다. 이때 텍스쳐 시간을 조절하여 실험을 진행하였으며, 박막의 광 산란 및 포집 특성을 조절 하였습니다. 텍스쳐된 유리기판을 페로브스카이트 태양전지에 적용 하였을 때, 광 산란 및 포집 효과로 인하여 전류밀도와 효율이 증가됨을 확인하였다. 이러한 유리 텍스처 처리는 다양한 태양전지 구조에 이용될 수 있다.

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Fabrication and Optical Characterization of Porous Silicon Nanowires (다공성 실리콘 나노선의 제작 및 광학적 특성 분석)

  • Kim, Jungkil;Choi, Suk-Ho
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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    • v.21 no.6
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    • pp.855-859
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    • 2012
  • Silicon nanowires (SiNWs) were fabricated by a metal-assisted chemical etching of Si and the porous structure on their surfaces was controlled by changing the volume ratio of the etching solution composed of hydrofluoric acid, hydrogen peroxide, and deionized water. The concentration of hydrogen peroxide as the oxidant was varied for controlling the porosity of SiNWs. The optical properties of porous SiNWs were unique and very different from those of single-crystalline Si, as characterized by measuring their photoluminescence and Raman spectra for different porosities.

평판형 탐침을 이용한 공정 챔버 벽 증착 막 두께 측정

  • Kim, Jin-Yong;Jeong, Jin-Uk
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.583-583
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    • 2013
  • 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition)이나 플라즈마 식각(Etch) 등의 반도체 공정에서 챔버 내벽의 상태에 대한 모니터링은 매우 중요하다. 챔버 벽면에 증착된 유기 또는 무기 물질이 다시 떨어져 나와 불순물 입자 형성의 원인이 되며, 플라즈마를 원하지 않는 상태로 바꾸어 놓아 공정 조건이 달라질 수도 있기 때문에 반도체 제조 수율 저하를 초래하기도 한다. 본 연구에서는 챔버 벽면이 증착되는 환경에서 평판형 탐침을 삽입하여, 증착된 박막의 두께측정 기술을 개발하였다. 전기적으로 부유된 평판 탐침에 정현파 전압을 인가하고 이 경우 플라즈마로부터 들어오는 전류의 크기 및 위상차 측정을 통해 대략적인 증착 박막 두께를 측정 하였다. 플라즈마와 챔버 벽 사이에 존재하는 쉬스의 회로 모델을 적용하여 플라즈마 상태에 무관하고, 가스 종류 및 유량, 입력 전력, 챔버 내부 압력등의 외부 변수에도 독립적으로 측정이 가능하였다. 본 연구는 반도체 장비에서 내벽 모니터링을 통해, PM 주기 조정을 최적화 시키는 잣대의 역할을 할 수 있을 것이다. 더 나아가, 반도체생산 수율 향상에 많은 도움이 될 것이다.

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