• Title/Summary/Keyword: 화학기상증착

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전기화학증착 방법으로 성장시간에 따라 형성한 SnO2 나노세선의 구조적 성질

  • Lee, Chang-Hun;No, Yeong-Su;Lee, Dae-Uk;Kim, Tae-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.398-398
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    • 2012
  • SnO2 나노세선은 n-형 전기적 성질과 화학적인 안정성 때문에 가스센서, 투명 전극 및 태양전지와 같은 전자소자와 광소자에 널리 사용되고 있다. 화학 기상 증착, 전자빔 증착과 전기화학증착법을 사용하여 SnO2 나노세선을 제작하고 있다. 여러 가지 증착 방법중에서 전기화학증착방법은 낮은 온도와 진공 공정이 필요하지 않으며 대면적 공정이 가능하고 빠른 성장 속도로 나노구조를 효과적으로 성장할 수 있는 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 전기화학증착법을 이용하여 Indium Tin Oxide (ITO) 기판 위에 SnO2 나노세선 성장하고 성장시간에 따라 형성한 SnO2 나노세선의 구조적 성질을 조사하였다. SnO2 나노세선을 성장하기 위하여 D.I. water와 Entanol을 7:3의 비율로 섞은 용액을 $65^{\circ}C$로 유지하였고, 0.015 M의 Tin chloride pentahydrate ($Cl4{\cdot}Sn{\cdot}5H2O$)를 타겟 물질로 이용하였고, 0.1 M의 Potassium chloride (KCl)를 완충 물질로 사용하였다. 전기화학증착 방법을 사용하여 제작한 ITO 기판위에 성장한 SnO2 나노세선 위에 전극을 제작하고 전류-전압 특성을 측정하였다. SnO2 나노세선이 성장되는 전기화학증착 전압을 1.2 V로 고정하고, 성장시간을 15분, 30분 및 1시간으로 변화하여 SnO2 나노세선의 구조적 특성을 분석하였다. X-선회절 (X-ray diffraction; XRD) 실험 결과는 $31^{\circ}$에서 (101) 성장방향을 갖는 SnO2 나노세선이 성장함을 확인하였고, 성장 시간이 길어짐에 따라(101) 성장방향의 XRD 피크의 intensity가 증가하였다. 전기화학증착 성장 시간이 길어짐에 따라 SnO2 나노세선의 지름이 60 nm에서 150 nm로 변화하는 것을 주사전자현미경으로 관측하였다. 이 실험 결과는 전기화학증착방법을 사용하여 제작한 SnO2 나노세선의 성장 시간에 따른 구조적 특성들을 최적화하여 소자제작에 응용하는데 도움이 된다.

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Surface Morphology and Grain Growth of LPCVD Polycrystalline Silicon (저압 화학 기상 증착법으로 제작한 다결정 실리콘의 표면 형태 및 결정 성장)

  • Lee, Eun-Gu;Park, Jin-Seong;Lee, Jae-Gap
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.5 no.2
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    • pp.197-202
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    • 1995
  • The surface morphology and grain growth of amophous silicon (a-Si) films deposited by low pressure chemical vapor deposition (LPCVD) have been investigated as a function of deposition and in sltu annealing condition. The film deposited at the amorphous to polycrystalline transition temperature has an extra-rough, rugged surface with (311) t.exture. At the same deposition temperature, the grain structure tends to shirr. from the polycrystalline to the amorphous phase with increasing the film thickness. It is found that nucleation of a-Si during in situ annealing at the transition temperature without breaking the vacuum starts to occur from surface Si atom migration in contrast to a heterogeneous nucleation during film deposition.

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Model of life time of SiN film using neural network (신경망모델을 이용한 SiN 박막의 수명 시간 모델)

  • Lee, Su-Jin;Kim, Byeong-Hwan;Woo, Hyeong-Su
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2009.10a
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    • pp.233-234
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    • 2009
  • 증착된 silicon nitride (Sin) 박막의 수명 시간을 예측하는 신경망 모델을 개발하였다. SiN 박막은 플라즈마 화학기상 증착방식을 이용하여 증착되었다. 증착 공정은 통계적인 실험계획표를 이용하여 수행되었고, 신경망 모델의 예측 성능은 유전자 알고리즘을 이용하여 최적화하였다. 수명시간은 다른 박막특성 (굴절률, 증착률, 전하밀도)의 영향을 상당히 받았으며, 특히 굴절률과 전하밀도는 높은 증착률에서 증가시킬 때 수명시간을 최대화할 수 있었다.

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Synthesis and evaluation of DLC thin film with low friction coefficient prepared by Plasma Chemical Vapor Deposition (PCVD) (PCVD법에 의한 저마찰 DLC 코팅막 제조 및 특성 평가에 관한 연구)

  • Lee, Gyeong-Hwang;Park, Jong-Won;Jeong, Jae-In;Yang, Ji-Hun;Park, Yeong-Hui;Heo, Gyu-Yong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2009.10a
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    • pp.177-178
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    • 2009
  • DLC (Diamond-like Carbon) 코팅막은 저마찰, 고경도, 낮은 표면조도 등의 우수한 특성을 갖는 박막 물질로 다양한 산업분야에서 그 코팅막의 활용을 목적으로 응용연구가 활발하게 이루어지고 있다. 본 연구에서는 플라즈마 화학기상증착(PCVD) 공정을 이용하여 바이어스, 진공도, 공정 온도 등의 코팅 조건 변수를 이용하여 DLC 코팅막을 제작하였다. 또한, 코팅막은 공정 조건에 따라 증착속도, 표면 및 단면 조직, 밀착력, 경도, 마찰계수 등의 특성을 평가하였다. 플라즈마 화학기상증착법을 이용한 DLC 코팅막 제조는 상온과 $175^{\circ}C$에서 이루어졌으며, 저온 중 DLC 코팅막 제조가 가능해짐에 따라 고분자 와 같은 저융점을 갖는 피처리물의 코팅처리가 가능하여 산업적 응용의 확대가 기대된다. SEM 표면 조직 관찰에 따른 DLC 코팅막의 표면조직과 조도는 공정조건에 따라 큰 차이는 보이지 않았지만, 밀착력에 있어서는 매우 큰 차이를 나타내었다. 스크래치 시험 결과 가장 높은 밀착력은 100 N 이상을 나타내었으며, 이 때의 마찰계수는 약 0.02를 나타내었다. 가장 낮은 마찰계수는 약 0.01을 보였으며, 이때의 밀착력은 25 N을 나타내었다. 증착속도는 바이어스 전압의 증가에 따라 증가하는 경향을 나타내었으며, 온도의 증가에 따라 감소하는 경향을 나타내었다.

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Manufacturing and Application of Activated Carbon and Carbon Molecular Sieves in Gas Adsorption and Separation Processes (가스 흡착 및 분리공정용 활성탄소와 탄소분자체의 제조 및 응용)

  • Jeong, Seo Gyeong;Ha, Seongmin;Lee, Young-Seak
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.33 no.5
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    • pp.488-495
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    • 2022
  • Activated carbon (AC) and carbon molecular sieve (CMS) have attracted attention as porous materials for recovery and separation of greenhouse gases. The carbon molecular sieve having uniform pores is used for collecting and separating gases because it may selectively adsorb a specific gas. The size and uniformity of pores determine the performance of the CMS, and chemical vapor deposition (CVD) is widely used to coat the surface with a predetermined thickness in order to control the CMS's micropores. This CVD method can be used to control the size of pores in CMS manufacturing, but it must be optimized because of its various experimental variables. Therefore, in order to produce AC and CMS for gas adsorption and separation, this review focuses on various activation processes and pore control technologies by CVD and surface treatment.

CHARACTERIZATION OF (Ba,Sr)$RuO_3$ FILMS DEPOSITED BY MOCVD (MOCVD법을 이용하여 증착된 (Ba,Sr)$RuO_3$박막의 특성평가)

  • 김병수;김윤수;김현철;최덕균
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.52-52
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    • 2003
  • Gbit급 DRAM 커패시터의 고유전물질로 각광받고 있는 (Ba,Sr)TiO$_3$〔BST〕의 하부전극 물질로서 (Ba,Sr)RuO$_3$〔BSR〕의 적용 가능성을 연구하였다. BSR은 BST와의 구조적, 화학적 유사성으로 인하여, BST와 하부전극사이의 저유전 계면반응 충의 생성을 최소화함으로서 향상된 전기적 특성을 구현 할 수 있다. 본 연구에서는 methoxyethoxytetramethylheptanedionate(METHD) 소스를 적용한 유기 화학 기상 증착법(MOCVD)법을 이용하여 BSR을 증착하였으며, 증착된 BSR의 특성을 x-ray photoelectron spectroscopy(XPS) 분석법으로 기화기 온도 변화에 따른 BSR박막의 특성을 분석하였다. 증착온도 55$0^{\circ}C$에서 소스의 기화효율에 영향을 미치는 기화기온도를 변화시켜가며 BSR박막의 증착실험을 진행하였으며 소스 유입 속도 0.075sccm, 증착 온도 55$0^{\circ}C$, Ar/O2 = 200/350 sccm일 때 기화기 온도를 260~28$0^{\circ}C$까지 1$0^{\circ}C$간격의 변화로 증착실험을 수행하였다.

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Deposition of Large Area SiC Thick Films by Low Pressure Chemical Vapor Deposition (LPCVD) Method (저압 화학증착법에 의한 대면적 SiC 후막의 증착)

  • 김원주;박지연;김정일;홍계원;하조웅
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.38 no.5
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    • pp.485-491
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    • 2001
  • 일반 산업 및 원자력 관련 산업용 구조소재의 표면특성 향상을 위해 저압 화학기상 증착법에 의해 15~25cm 직경의 흑연기판 위에 고순도의 치밀한 SiC 증착층을 제조하였다. 미세구조와 두께가 균일한 증착층을 얻기 위하여 증착온도의 균일성, 반응가스 고갈효과, 가스 흐름 형태 등의 영향을 고려하였다. 이중에서 반응 용기내의 가스 흐름 형태가 증착층의 균일도에 가장 큰 영향을 주는 것으로 판단되었으며 가스 주입구의 위치와 크기를 조정함으로써 25cm의 직경을 갖는 흑연 기판에 두께 편차가 $\pm$12% 이내인 SiC 증착막을 제조할 수 있었다.

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증착조건 변화에 따른 화학증착 알루미나 휘스커의 성장 및 특성변화

  • Kim, Jun-Gyu;Kim, Hyo-Jun;Choe, Du-Jin
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.66-66
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    • 2010
  • 알루미나는 높은 온도에서 열적으로 안정되고 경도가 높으며 내화학, 내마모 특성이 우수하며 또한 강도대비 비중이 낮아 무게를 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있다. 이러한 특성으로 인하여 우주항공, 국방, 원자력등 극한의 온도를 견뎌야 하는 고도의 신뢰성이 요구되는 고온구 조물로서 응용이 되고 있다. 특히 알루미나를 휘스커 형태로 만들어 세라믹 복합체에 결합 할 경우 복합체의 기지 내에서 강화재의 역할을 함으로써 취성 파괴를 억제하고 열 전도율 저하등의 이점을 가져올 수 있다. 그리하여 본 연구에서는 알루미나 휘스커를 성장을 위하여 Al-triisoproxide계를 이용하여 화학기상증착법으로 가장 안정된 열적 특성을 가지고 온도의 변화에 따라 상 변화가 일어 나지 않는 알파 알루미나 상을 가지는 알루미나 휘스커를 성장시키기 위한 연구를 하였다. 또한 증착 온도, 압력, 입력기체비등 증착 조건을 변화시켜가면서 알파 알루미나 휘스커의 성장 거동을 살펴 보았다. 증착 조건 변화에 따라 알파 알루미나는 막이 증착되는 부분과 휘스커가 성장되는 부분이 있으며 휘스커의 밀집도와 길이방향, 직경방향 성장등 여러 가지 성장 특성을 달리하였다. 이러한 결과를 바탕으로 증착조건에 따른 알파 알루미나 휘스커 성장영역을 도식화하였다.

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Study on the Simple Preparation Method of Honeycomb-structured Catalysts by Temperature-regulated Chemical Vapor Deposition (온도조절 화학기상증착법을 활용한 대용량 허니컴 구조촉매 제조 연구)

  • Seo, Minhye;Kim, Soong Yeon;Kim, Young Dok;Uhm, Sunghyun
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.29 no.1
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    • pp.18-21
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    • 2018
  • We report on the simple preparation method of large-scale structured catalysts by temperature-regulated chemical vapor deposition with a high cell-density ceramic honeycomb monolith. And the feasibility for dry reforming of methane catalysts was evaluated. The NiO/Cordierite (CDR) catalyst was prepared by controlling coating conditions at each temperature step, leading to a conformal deposition of NiO inside the cordierite honeycomb monolith with the cell density of 600 cpsi. The catalytic conversion of $CH_4$ and $CO_2$ for dry reforming of methane were about 83% and 90% with gas hourly space velocity of $10,000h^{-1}$ at $800^{\circ}C$, respectively. As a result, it exhibited that the temperature-regulated chemical vapor deposition method can be expedient for the preparation of large-scale structured catalysts.