천연해역의 빈산소의 형성은 직접적으로 해양동물에 영향을 미칠 뿐만 아니라 간접적으로는 저질로부터 철(Fe) 등을 용출시켜 2차적인 피해를 미치게 된다 (Gavis and Grant, 1986). 해역에 빈산소 조건이 형성될 경우, 해양동물은 여러 가지 측면에서 악영향을 받으며, 극단적인 경우에는 집단사망을 일으키거나 생물량이 제한되며(Fenchel and Riedl, 1970; Jorgensen, 1980), 동시에 저질로부터의 철의 용출은 해양동물에 보다 많은 피해를 미칠 수 있다. (중략)
한국초지조사료학회 1999년도 제24회 정기총회 및 프로그램, 제37회 학술발표회 및 특별강연 초록
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pp.93-93
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1999
4품종의 알팔파 (Medicago sativa L.) 종자로부터 직접 캘러스를 유도하고, 형성된 캘러스로부터 식물체를 재분화하는 조건을 확립하였다. 공시품종중 "Vernal" 품종이 캘러스 유도 및 재분화에서 가장 우수한 것으로 판명되었으며, SH(Schenk and Hildebrandt), MS (Murashige and Skoog), N6 (Chu) 배지중에서 SH 배지가 캘러스 유도와 재분화시에 모두 유리한 것으로 나타났다. 캘러스 유도 및 증식시에는 2,4-D를 3mg/$\ell$ 농도로 첨가한 SH-3 배지에서 가장 효율이 좋았으며, kinetin을 첨가하거나 kinetin의 농도가 높을수록 캘러스 형성 정도는 급격히 저하되었다.(중략)저하되었다.(중략)
플라즈마 표면처리를 통해 폴리머의 나노 구조를 형성하는 연구는 활발히 진행되고 있으나, 표면 처리를 통해 나노 기둥 구조를 형성하기 위해 본 연구에서는 폴리머(PMMA, PDMS, PET, NOA) 위에 표면형상 변화를 위한 산소 플라즈마 처리를 하였으며, 이 때 플라즈마 표면처리 공정조건은 파워 및 가스분압별에 대한 조건 변화를 주어 표면처리 후 표면형상 변화를 SEM과 접촉각을 통해 조사하였다. 이를 통해 얻어진 표면형상에서 PMMA의 나노 기둥 구조를 이용하여 건식접착패치에 응용할 수 있을 것으로 기대된다.
한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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pp.56-57
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2011
본 연구는 태양전지의 광학적 효율 개선을 위한 표면처리에 관한 것으로써 유리 기판에 대해 반응성 이온 식각을 이용한 플라즈마 건식 표면처리를 진행하였다. 플라즈마 표면처리 조건의 변화에 따라 다양한 표면 요철을 형성하였으며, 이러한 요철의 조도에 따라 변화하는 광학적 특성을 관찰하였다. 또한 이러한 과정 중 식각 반응을 억제하는 inhibitor 막의 형성 기구와 inhibitor 막의 제거 기구에 대해서 규명하였으며 광학적 특성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 표면처리 조건을 도출하였다.
본 연구는 random primer를 이용하여 PCR을 수행하기 위한 딸기 DNA증폭의 최적조건을 구명하여 조직배양된 딸기 배양묘와 모본과의 유전적인 동일성의 여부 및 품종을 판별할 수 있는 marker를 개발하기 위하여 수행하였다. 추출한 딸기 커(\ulcorner)잣 DNA를 proteinase-K나 RNase-H를 처리하였을때 깨끗하고 순수한 DNA band를 확인할 수 있었으며, 50ng의 template DNA, 10pmol의 primer, 37oC annealing 온도로 45 cycle로서 PCR을 행하는 것이 가장 효율적이었다. 상기 실험결과로서 PCR적정조건을 확립한 후, UBC primer를 대상으로 딸기 여봉 DNA에서 PCR를 수행하여 RAPD의 양상을 조사한 결과 총 90개의 primer 중에서 딸기 genomic DNA에서 PCR product를 형성한 것은 46개였으며, 총 형성된 band의 수는 158개로 나타났다. Band를 형성한 primer와 band를 형성하지 않은 primer간의 GC content를 비교하면 band를 형성한 primer의 경우 GC content는 평균 67.4%이었다. 그러나 band를 형성하지 못한 primer의 경우에는GC함량이 평균58%이었다.
3D 패키징 기술은 전기소자의 소형화, 고용량화, 저전력화, 높은 신뢰성등의 요구와 함께 그 중요성이 대두대고 있다. 이러한 3D 패키징의 연결방법은 와이어 본딩 또는 플립칩등의 기존의 방법에서 TSV(Through Silicon Via)를 이용하여 적층하는 방법이 주목받고 있다. TSV는 기존의 와이어 본딩과 비교하여 고집적도, 빠른 신호전달, 낮은 전력소비 등의 장점을 가지고 있어 많은 연구가 진행되고 있다. TSV의 세부 공정 중 비아필링(Via filling)기술은 I/O수 증가와 미세피치화에 따른 비아(Via) 직경의 감소 및 종횡비(Via Aspect Ratio)증가로 인해 기존 필링 공정으로는 한계가 있다. 기존의 비아 홀(Via hole)에 금속을 필링하기 위한 방법으로 전기도금법이 많이 사용되고 있으나, 전기도금법은 전기도금액 조성, 첨가제의 종류, 전류밀도, 전류모드 등에 따라 결과물에 큰 차이가 발생되어, 최적공정조건의 도출이 어렵다. 또한 20um이하의 비아직경과 높은 종횡비로 인하여 충진시 void형성등의 문제점이 발생하기도 한다. 본 연구에서는 용융솔더와 진공을 이용하여 비아를 필링시켰다. 이 방법은 관통된 비아가 형성된 웨이퍼 양단에 압력차를 주어, 작은 직경을 갖는 비아 홀의 표면장력을 극복하고, 용융상태의 솔더가 관통된 비아 홀 내부로 필링되는 방법이다. 관통 비아홀이 형성 된 웨이퍼 위에 솔더페이스트를 $250^{\circ}C$이상 온도를 가해 용융상태로 만든 후 웨이퍼 하부에 진공을 형성하여 필링하는 방법과 용융솔더를 노즐을 통하여 위쪽으로 유동시켜 그 위에 비아홀이 형성된 웨이퍼를 접촉하고 웨이퍼 상부에 진공을 형성하여 필링하는 방법으로 실험을 각각 실시하였다. 이 때, 웨이퍼 두께는 100um이하이며 홀 직경은 20, 30um, 웨이퍼 상부와 하부의 진공차는 약 0.02~0.08Mpa, 진공 유지시간은 1~3s로 실시하여 최적 조건을 고찰하였다. 각 조건에 따른 필링 후 단면을 전자현미경(FE-SEM)을 통해 관찰하였다. 실험 결과 0.04Mpa 이상에서 1s내의 시간에 모든 비아홀이 기공(Void)없이 완벽하게 필링되는 것을 관찰하였으며 이 결과는 기존의 방법에 비하여 공정시간을 감소시켜 생산성이 대폭 향상 될 수 있는 방법임을 확인하였다.
본 실험은 무궁화 '홍화랑' 품종의 기내 대량 생산을 위한 액체 현탁배양에서의 배양조건과 방법을 구체적으로 규명하고자 수행되었다. Mesh 종류별로 비교해 보았을 때 가장 굵은 10 mesh를 사용한 것이 callus형성에 효과적이었으며, 회전속도에 따른 callus의 형성은 80 rpm에서 가장 효과적이었다. TDZ 0.01 mg/L 첨가된 MS 고체배지에서 유기된 callus를 TDZ 0.001 mg/L가 첨가된 액체배지에 현탁배양했을 경우 callus 형성과 신초원기 형성이 가장 왕성하였다. 형성된 신초원기를 MS와 1/2 MS 배지에 생장조절제가 첨가되지 않은 조건에서 현탁배양시 신초 재분화율이 가장 높았다. 따라서, 이러한 액체 현탁배양 조건과 방법의 구체적인 규명은 무궁화 급속 대량 번식체계 확립을 위한 가능성을 보여 주었다.
버들송이(A. cylindracea) 의 인공재배(人工栽培)를 위한 균사 배양조건과 원기형성 조건을 톱밥의 종류, 첨가제의 종류 및 농도, 수분의 함량, 온도, pH 별로 조사하였다 . 톱밥배지에서 균사생장에 가장 양호한 첨가제의 종류 및 농도는 밀기울 30%였으며, 톱밥의 종류에 있어서 단독(單獨) 사용시(使用時)는 참나무 톱밥, 혼합(混合) 사용시(使用時)는 참나무 + 낙엽송 톱밥이 가장 양호하였다. 수분의 최적함량은 65%였으며 균사생장 최적온도는 $25\:{\sim}\:28^{\circ}C$였다. 톱밥배지에서 원기형성에 가장 적합한 첨가제의 종류 및 농도, 톱밥의 종류 등은 전술(前述)한 결과와 거의 일치(一致)하였는데 첨가제의 종류는 밀기울, 밀기울 + 미강 30% 일 때 원기형성이 가장 양호하였으며, 원기형성에 가장 적합한 톱밥은 단독(單獨) 사용시(使用時)는 참나무 톱밥, 혼합(混合) 사용시(使用時)는 참나무 + 낙엽송 톱밥, 참나무 + 버드나무 톱밥이었다. 원기형성 최적온도는 $17{\pm}2^{\circ}C$이였다.
고순도의 수소를 정제 및 분리하기 위한 팔라듐계 합금 수소분리막은 높은 수소 투과-선택 특성이 요구된다. 그러나 종래의 스퍼터 공정 조건으로 팔라듐계 분리막을 제조하면 주상정 구조에 기인하여 표면에 기공이 형성되게 된다. 본 연구에서는 개선된 스퍼터 시스템에서 고진공, 고온 및 높은 직류 전원 공정조건 하에 치밀하고 균일한 팔라듐/금 수소분리층을 제조하였다. 이와 같은 공정 조건에 의해 종래의 제조 공정 조건 보다 얇은 분리막을 제조하여 공정의 경제성을 향상 시켰으며, 기공이 포함되지 않은 수소분리층을 형성하여 수소 선택 특성이 무한대의 값을 가지는 것으로 관찰되었다.
차세대 비휘발성 메모리 소자로서 각광받고 있는 저항 변화 메모리(resistive switching random access memory; ReRAM) 소자는 속도가 빠르고, 에너지 소모가 적으며, 고집적화를 이루기 용이하다는 강점을 보유하고 있다. 지금까지 저항변화 물질의 최적화를 위해 매우 다양한 물질들이 연구되고 있으며, 그 물질에 따라 스위칭 메커니즘 및 동작 방법이 다르게 보고되어 왔다. 하지만 저항변화 메모리의 스위칭 거동은 전형적인 전기적 제어 조건으로부터 구현되었기 때문에 한정된 소자 특성을 나타낼 수밖에 없었다. 본 연구에서는 새로운 메모리 제어 조건으로 빛을 이용함으로써 한정된 소자 특성으로부터 벗어나고자 하였다. 저항 변화 물질로 잘 알려진 ZnO를 표면적이 넓은 형태로 합성하기 위하여 hydrothermal 방법으로 FTO 기판 위에 수직하게 배열된 ZnO 나노와이어를 형성하고 그 위에 Au 상부 전극을 형성하여 금속-절연체-금속 소자 구조를 제작하였다. 본 연구에서는 전형적인 전기적 제어 조건에 더불어 빛의 입사 유무 조건을 바꿔가면서 Au/ZnO 나노와이어/FTO 소자의 저항 변화 특성을 평가 하였을 뿐만 아니라 전기적 인가 없이 오직 빛만으로 두 가지 안정한 저항 상태를 반복적으로 전환하는 특성을 유도하였다. 본 결과를 바탕으로 필라멘트 이론에 기초한 저항 변화 메커니즘을 설명하는 모델이 제시되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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