• 한국재료학회지
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• 제9권10호
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• pp.992-999
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• 1999

본래 약한 구리계 리드프레임/EMC(Epoxy Molding Compound) 계면의 접착력은 솔더 리플로우 (solder reflow) 공정 중에 종종 박형 플라스틱 패키지의 팝콘 균열 현상(popcorn-cracking phenomena)을 일으킨다. 본 연구에서는 리드프레임/EMC 계면의 접착력을 향상시키기 위하여 리드프레임을 알칼리 용액에 담궈 표면에 brown oxide를 형성시켰으며, EMC로 몰딩(molding)하여 SDCB(Sandwiched Double Cantilever Beam) 시편 및 SBN(Sandwiched Brazil-Nut) 시편을 준비하여 접착력을 측정하였다. 리드프레임의 brown oxide 처리는 미세한 바늘모양의 CuO 결정들을 리드프레임 표면에서 형성시켰으며, 리드프레임/EMC 계면의 접착력을 향상시켰다. 접착력의 향상은 산화층의 평균두께와 직접적인 관련이 있었다. 이는 미세한 바늘모양의 CuO 결정들이 EMC와 기계적인 고착(mechanical interlocking)을 하기 때문으로 생각된다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.6419-6424
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• 2014

스마트폰 배터리 사용시간이 짧아지는 문제의 해결방안으로 PMP(Protection Module Package)를 제안한다. PMP란 보호회로가 하나의 반도체로 구성하는 것을 의미한다. 이번 연구에서는 유한요소 해석을 통하여 EMC 모듈의 적합한 Epoxy 재질을 선정하기 위한 기반연구를 수행하였다. 먼저 굽힘강도 해석을 통하여 외부 힘에 대한 응력을 비교하였다. 다음 열해석에서, 계산한 발열량을 사용하여 EMC 모듈의 내부 부품의 온도 변화를 비교한다. 마지막으로, 충전률은 EMC 모듈 내의 용융된 에폭시를 주입하여 비교하였다.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제22권3호
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• pp.143-147
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• 2014

The ECU which is operating inductive actuator like motor or solenoid should be designed with considering the heat removal performance and the EMC performance. In most cases, these two performances are trade-off. Especially, the metal cover with plastic housing for improving heat removal performance can affect EMC performance by coupling the noise source to harness cable and connector. Therefore, after analyzing the EMC effectiveness of the metal cover, countermeasures for EMC noise reduction should be established. In this paper, by simulating and testing of AHB Gen3 ECU, the influence of the metal cover to EMC performance is analyzed. And based on this result, we propose solutions for EMC noise reduction.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2002년도 종합학술발표회 논문집 Vol.12 No.1
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• pp.406-410
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• 2002

최근 군사부문에서는 국방획득 비용 및 시간의 절감, 상용부문의 최신기술 활용등의 목적으로 상용품목을 적극 활용하고자 하는 노력이 있다. 그러나 상용과 군사부문의 특성 차이로 상용품목의 군사적 활용에는 많은 어려움이 있으며, EMC 관련 문제도 이를 어렵게 하는 이유중 하나이다. 상용과 군사부문의 EMC 표준은 주파수범위, 측정방법 등에 큰 차이가 있으며, 이로 인해 군사 EMC 표준을 충족하는 상용품목의 선정 및 상용표준에 의한 측정 결과의 군사적 해석이 어려운 실정이다. 상용품목의 군사적 활용에 따른 효율적인 EMC 문제의 해결을 위해서는 우선 상용품목의 사용이 의도되는 군사 전자파 환경에 대한 정확한 분석 및 이를 바탕으로 군사표준의 간소화, 상용표준과 군사표준의 연계성 연구, 상용품목의 개발단계에서의 설계반영 등이 필요하다.

• 한국건설관리학회논문집
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• 제7권3호
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• pp.149-158
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• 2006

현행 공동주택 신축공사 발주 시 건설기술관리법에 의해 발주자는 공사예정가격에 환경관리비를 별도로 계상해야 한다. 그러나 환경관리비 산출항목과 세부산출기준이 명확하지 못하다. 또한 환경관리비는 공사현장의 특성이 고려되어 계상되어야 함에도 불구하고 품셈에 의해 산출 가능한 항목만을 계상하거나, 요율로써 획일적으로 적용하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 건설기술관리법의 환경관리비 정의를 바탕으로 산출기준을 재정립하여 환경관리비 항목도출과 산출방법을 개발하였다. 본 환경관리비는 공동주택 신축공사를 대상으로 하였으며, 산출방법과 데이터의 신뢰성 및 객관성을 확보하기 위하여 공공기관인 OOOO공사의 실적데이터를 기반으로 자료의 수집 및 분석을 실시하였다. 그리고 공사현장의 특성을 고려하여 공동주택 신축공사 환경관리비를 쉽고 간편한 매트릭스에 의해 산출할 수 있도록 하였다. 또한 사례를 통하여 본 연구에서 개발한 환경관리비 산출 매트릭스의 타당성을 검증하였다.

• 한국항해항만학회지
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• 제26권5호
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• pp.525-528
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• 2002

제안된 EMC 필터는 높은 투자율의 페라이트 비드와 관통형 콘덴서로 구성하여 제작하였고, 10 MHz ~ 1.5 GHz에서 전원선에서 광대역 노이즈 신호에 대한 EMC 요구를 만족시킨다. 최적의 필터를 설계하기 위하여 페라이트 비드의 임피던스를 계산하여 찾았다. 그 결과, 광대역 EMC 필터는 차동모드 노이즈와 공통모드 노이즈에 대해 10 MHz ~ 1.5 GHz대역에서 30 dB 이상의 필터 특성을제안된 EMC 필터는 높은 투자율의 페라이트 비드와 관통형 콘덴서로 구성하여 제작하였고, 10 MHz ~ 1.5 GHz에서 전원선에서 광대역 노이즈 신호에 대한 EMC 요구를 만족시킨다. 최적의 필터를 설계하기 위하여 페라이트 비드의 임피던스를 계산하여 찾았다. 그 결과, 광대역 EMC 필터는 차동모드 노이즈와 공통모드 노이즈에 대해 10 MHz ~ 1.5 GHz대역에서 30 dB 이상의 필터 특성을 나타내었다. 그리고, DC ~ 1.8 GHz 주파수 대역에서 10 ~ 30 dB이상의 내성 특성을 향상시켰다. 나타내었다. 그리고, DC ~ 1.8 GHz 주파수 대역에서 10 ~ 30 dB이상의 내성 특성을 향상시켰다.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제13권4호
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• pp.199-207
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• 2013

Meeting electromagnetic compatibility (EMC) requirements can be a significant challenge for engineers designing today's electronic devices. Traditional approaches rely heavily on EMC design rules. Unfortunately, these design rules aren't based on the specific EMC requirements for a particular device, and they don't usually take into account the specific function of the circuits or the many design details that will ultimately determine whether the device is compliant. This paper describes a design methodology that relates design decisions to the product's EMC requirements. The goal of performance-based EMC design is to ensure that electronic designs meet EMC requirements the first time the product is tested. More work needs to be done before this concept reaches its full potential, but electronic system designers can already derive significant benefit by applying this approach to products currently under development.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제55권7호
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• pp.2407-2418
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• 2023

Internal replaceable electronic module substitutions can impact EMC (ElectroMagnetic Compatibility) qualification testing and results if EMC testing is conducted at the cabinet level. The impact of component substitutions on EMC qualification results therefore should be evaluated. If a qualitative evaluation is not adequate to ensure that the modified product will not impact the cabinet level EMC qualification results, a new qualification testing should be conducted. Component level retesting should be conducted under electromagnetically equivalent conditions with the cabinet level test. This paper analyzes the propagation of conducted susceptibility test waveforms in a representative cabinet and evaluates the impact of component substitutions on cabinet level EMC qualification results according to the location of the replacement items. A guideline for a qualitative evaluation of the impact of component substitutions is described based on the propagation of the conducted susceptibility test waveforms. A module level test method is also described based on an analysis of the shielding effectiveness of the cabinet.

• 한국표면공학회지
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• 제32권6호
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• pp.647-657
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• 1999

Due to the inherently poor adhesion strength of Cu-based leadframe/EMC (Epoxy Molding Compound) interface, popcorn cracking of thin plastic packages frequently occurs during the solder reflow process. In the present work, in order to enhance the adhesion strength of Cu-based leadframe/EMC interface, black-oxide layer was formed on the leadframe surface by chemical oxidation of leadframe, and then oxidized leadframe sheets were molded with EMC and machined to form SDCB (Sandwiched Double-Cantilever Beam) and SBN (Sandwiched Brazil-Nut) specimens. SDCB and SBN specimens were designed to measure the adhesion strength between leadframe and EMC in terms of critical energy-release rate under quasi-Mode I ($G_{IC}$ ) and mixed Mode loading ($G_{C}$ /) conditions, respectively. Results showed that black-oxide treatment of Cu-based leadframe initially introduced pebble-like X$C_2$O crystals with smooth facets on its surface, and after the full growth of $Cu_2$O layer, acicular CuO crystals were formed atop of the $Cu_2$O layer. According to the result of SDCB test, $Cu_2$O crystals on the leadframe surface did not increase ($G_{IC}$), however, acicular CuO crystals on the $Cu_2$O layer enhanced $G_{IC}$ considerably. The main reason for the adhesion improvement seems to be associated with the adhesion of CuO to EMC by mechanical interlocking mechanism. On the other hand, as the Mode II component increased, $G_{C}$ was increased, and when the phase angle was -34$^{\circ}$, crack Kinking into EMC was occured.d.

• 한국재료학회지
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• 제29권2호
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• pp.106-115
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• 2019

Recently, metal cases are widely used in smart phones for their luxurious color and texture. However, when a metal case is used, electric shock may occur during charging. Chip capacitors of various values are used to prevent the electric shock. However, chip capacitors are vulnerable to electrostatic discharge(ESD) generated by the human body, which often causes insulation breakdown during use. This breakdown can be eliminated with a high-voltage chip varistor over 340V, but when the varistor voltage is high, the capacitance is limited to about 2pF. If a chip capacitor with a high dielectric constant and a chip varistor with a high voltage can be combined, it is possible to obtain a new device capable of coping with electric shock and ESD with various capacitive values. Usually, varistors and capacitors differ in composition, which causes different shrinkage during co-firing, and therefore camber, internal crack, delamination and separation may occur after sintering. In addition, varistor characteristics may not be realized due to the diffusion of unwanted elements into the varistor during firing. Various elements are added to control shrinkage. In addition, a buffer layer is inserted in the middle of the varistor-capacitor junction to prevent diffusion during firing, thereby developing a co-fired product with desirable characteristics.