• Title/Summary/Keyword: 하이브리드 세라믹

Search Result 70, Processing Time 0.026 seconds

Bonding performance and fracture strength of resin-infiltrated zirconia blocks for CAD/CAM systems (캐드캠 시스템에서 사용되는 레진침투 지르코니아 블록의 접착양상과 파절강도)

  • Kim, Sa-Hak;Kim, Chong-Kyen;Kim, Wook-Tae;Kim, Jae-Hong
    • Journal of Technologic Dentistry
    • /
    • v.38 no.4
    • /
    • pp.273-280
    • /
    • 2016
  • 연구목적: 본 연구의 목적은 통상적으로 사용되는 글라스 세라믹과 고분자를 침투시킨 지르코니아 소재로 제작된 코어와 레진 시멘트의 굴곡강도 및 결합강도를 비교하여 하이브리드 기술이 치과 재료의 물리적인 성질에 미치는 영향을 조사하기 위함이다. 연구방법: 본 두 가지의 통상적으로 사용되는 세라믹소재[Vita PM9(GC) and I-JAM(ZC)] 와 다른 두 가지 하이브리드 세라믹 소재 [CELTRA Duo(ZRC) and Vita Enamic(RIZ)] 를 평가하였다. 각 그룹의 소재를 선택하여 결합강도와 굴곡강도, 그리고 scanning electron microscopy(SEM)을 이용하여 표면분석을 시행하였다. 도출된 결과 데이터는 일원분산분석(One-way ANOVA)을 통해 분석되었으며, 제1종 오류의 수준은 0.05로 하였다. 연구결과: RIZ 그룹에서 가장 높은 결합강도를 보였으며(p<0.05), ZC 그룹이 가장 낮은 결과를 보였다. 상대적으로 굴곡강도는 ZC 그룹이 가장 높은 수치를 나타내었으며, RIZ 그룹이 가장 취약했다. 연구결론: 하이브리드 기술로 제작된 소재(RIZ 그룹)는 우수한 레진 시멘트와의 결합강도를 보였지만, 그에 비해 굴곡강도는 상대적으로 통상적인 지르코니아 소재보다 비교적 취약한 결과를 보였다.

Fabrication and Evaluation of Heat Transfer Property of 50 Watts Rated LED Array Module Using Chip-on-board Type Ceramic-metal Hybrid Substrate (Chip-on-board 형 세라믹-메탈 하이브리드 기판을 적용한 50와트급 LED 어레이 모듈의 제조 및 방열특성 평가)

  • Heo, Yu Jin;Kim, Hyo Tae
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
    • /
    • v.25 no.4
    • /
    • pp.149-154
    • /
    • 2018
  • This paper describes the fabrication and heat transfer property of 50 watts rated LED array module where multiple chips are mounted on chip-on-board type ceramic-metal hybrid substrate with high heat dissipation property for high power street and anti-explosive lighting system. The high heat transfer ceramic-metal hybrid substrate was fabricated by conformal coating of thick film glass-ceramic and silver pastes to form insulation and conductor layers, using thick film screen printing method on top of the high thermal conductivity aluminum alloy heat-spreading panel, then co-fired at $515^{\circ}C$. A comparative LED array module with the same configuration using epoxy resin based FR-4 PCB with thermalvia type was also fabricated, then the thermal properties were measured with multichannel temperature sensors and thermal resistance measuring system. As a result, the thermal resistance of the ceramic-metal hybrid substrate in the $4{\times}9$ type LEDs array module exhibited about one third to the value as that of FR-4 substrate, implying that at least triple performance of heat transfer property as that of FR-4 substrate was realized.

Thermal Properties of Insulation Coating Resin by Nanohybrid Method (나노하이브리드 절연코팅 수지의 내열특성)

  • Han, Se-Won;Kang, Dong-Pil
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2010.06a
    • /
    • pp.275-275
    • /
    • 2010
  • 나노하이브리드 방법으로 제조된 변성 폴리이드계 나노하이브리드 절연코팅의 표면 내열특성을 비교 분석하였다. 최근 절연코팅의 사용환경이 열적내구성을 높게 요구하는 경향이 크다. 따라서 이러한 환경에 맞는 절연성과 열적내구성을 구현하기 위해서는 열적내구성이 우수한 세라믹 일자를 수지에 분산시켜 그 성능을 개선할 필요가 있다. 본 논문에서는 나노 하이브리드 방법으로 제조된 변성 폴리이드계 나노하이브리드 절연코팅의 표면 내열특성을 비교 분석하였다.

  • PDF

후막 및 박막 하이브리드 마이크로 회로 기술

  • Lee Jun
    • Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference
    • /
    • 1986.12a
    • /
    • pp.237-255
    • /
    • 1986
  • The thick and thin film hybrid microcircuit technologies are reviewed. The materials, te processing conditions and the final properties of thick and thin film conductors, resistors dielectrics are discussed.

  • PDF