• Title/Summary/Keyword: 하이브리드 가공장비

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Development of Hybrid Machining System and Hybrid Process Technology for Ultra-fine Planing and Micro Punching (초정밀 평삭가공과 마이크로 펀칭가공을 위한 하이브리드 가공장비 및 공정기술 개발)

  • Kim, Han-Hee;Jeon, Eun-Chae;Cha, Jin-Ho;Lee, Je-Ryung;Kim, Chang-Eui;Choi, Hwan-Jin;Je, Tae-Jin;Choi, Doo-Sun
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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    • v.12 no.6
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    • pp.10-16
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    • 2013
  • Ultra-fine planing and micro punching are separately used for improving surface roughness and machining dot patterns, respectively, of metal molds. If these separate machining processes are applied for machining of identical molds, there could be an aligning mismatch between the machine tool and the mold. A hybrid machining system combining ultra-fine planing and micro punching was newly developed in this study in order to solve this mismatch; hybrid process technology was also developed for machining dot patterns on a mirror surface of a metal mold. The hybrid machining system has X, Y, and Z axes, and a cam axis for ultra-fine planing. The cam axis and attachable and removable solenoid actuators for micro punching can make large and small sizes of dot patterns, respectively. Ultra-fine planing was applied in the first place to improve the surface roughness of a metal mold; the measured surface roughness was about 20nm. Then, micro punching was applied to machine dot patterns on the same mold. It was possible to control the diameter of the dot patterns by changing the input voltage of the solenoid actuator. Before machining, severe inhomogeneous plastic deformation around the machined dot patterns was also removed by annealing heat treatment. Therefore, it was verified that metal molds with dots patterns for optical products can be machined using a hybrid machining system and the hybrid process technology developed in this study.

규산나트륨을 이용한 졸-겔 구형 $SiO_2$ 나노졸 합성 연구

  • Gwon, Il-Jun;Park, Seong-Min;Kim, Myeong-Sun;Sim, Ji-Hyeon;Yeom, Jeong-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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    • 2012.03a
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    • pp.111-111
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    • 2012
  • 나노테크놀로지는 종래의 가공으로는 얻기 힘들었던 섬유가공 효과를 간단하게 할 수 있는 기술이다. 현재 각국의 기능성 나노 가공제를 섬유에 응용하는 나노 테크놀로지는 현재 공업 생산되고 있는 면, 모, 견 등의 천연섬유 및 polyester, Nylon 등의 합성섬유의 원단에 적용하는 데서 출발하고 있다. 이러한 나노기술은 기존의 설비와 물을 사용하는 것이 큰 특징이고, 특별한 기계장치가 필요하지 않으며, 소규모의 실험장비만 있어도 현장투입이 가능한 나노입자의 제조가 가능하기 때문에 대량생산이 용이하고 설비투자는 원칙적으로 필요하지 않는다. 또한, 나노입자의 분산을 제대로 시키면 그 사이즈가 빛의 가시광선 영역의 파장(400~800nm)에 비해 절반 수준이하 크기의 입자가 대부분을 차지하기 때문에 염색성, 태의 변화가 적어 앞으로 더욱더 나노테크놀로지에 의한 가공이 확대될 것이 예상된다. 특히 유 무기 하이브리드 재료는 용액상태에서 제조되기 때문에 용액 코팅공정의 적용이 가능하여 다양한 코팅에 적극적으로 활용되고 있다. 또한 코팅공정 온도가 상대적으로 낮아서, 유기물의 기능성 발현이 용이하며, 섬유가공에 그대로 적용이 가능하고, 섬유고분자와 내구성 있게 직접 결합이 되어 실용성이 높다 할 수 있다. 또한 나노졸의 형성 시, 혹은 나노졸에 기능성 물질을 첨가함으로서 나노졸과 기능성 물질을 복합화하여 섬유상에 부여하는 것도 가능하다. 최근에 실리카졸의 형성과 성장에 관한 연구는 졸-겔 기술의 발전과 해석 및 상용화에 집중되어 있다. 규산나트륨과 황산 또는 염산을 사용하여 실리카를 생성하는 공정은 tetraethoxysilane (($Si(OC_2H_5)_4$, (TEOS))를 이용하여 합성하는 방법과 달리 대량의 실리카를 경제적으로 생산하는데 방법으로 널리 연구되고 있지만, 많은 연구가 수행되었음에도 불구하고 실리카 졸의 특성, 성장, 제조에 대한 충분한 이해가 이루어 지지 않고 있어, 아직까지 나노크기의 입자를 제조하는 공정에 대해서는 경제성, 효율성, 품질의 균일성이 떨어지는 것이 현실이다. 따라서 본 연구에서는 앞서 연구된 졸-겔 합성기술과 저렴한 원료인 규산나트륨을 이용하여 보다 간단하고 경제적인 방법으로 고부가가치의 다양한 실리카 나노졸을 제조할 수 있는 연구를 하고자 하였다. 이를 위해 규산나트륨 수용액의 특성, 핵 생성에 필요한 규산나트륨 수용액의 산화반응 특성, 그리고 출발용액의 졸겔 반응을 기초로 하여 실리카 졸 형성에 대한 반응물질의 혼합방법, 반응온도, 반응물의 농도, pH등이 최종 실리카 나노졸 제품의 입자 크기와 모양 등에 미치는 영향을 조사하려고 하며 이를 토대로 다양한 크기와 특성을 가진 실리카 나노졸을 제조하였다.

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Implementation of Readout IC for $8\times8$ UV-FPA Detector ($8\times8$ UV-PPA 검출기용 Readout IC의 설계 및 제작)

  • Kim, Tae-Min;Shin, Gun-Soon
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.10 no.3
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    • pp.503-510
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    • 2006
  • Readout circuit is to convert signal occurred in a defector into suitable signal for image signal processing. In general, it has to possess functions of impedance matching with perception element, amplification, noise reduction and cell selection. It also should satisfies conditions of low-power, low-noise, linearity, uniformity, dynamic range, excellent frequency-response characteristic, and so on. The technical issues in developing image processing equipment for focal plane way (FPA) can be categorized as follow: First, ultraviolet (UV) my detector material and fine processing technology. Second, ReadOut IC (ROIC) design technology to process electric signal from detector. Last, package technology for hybrid bonding between detector and ROIC. ROIC enables intelligence and multi-function of image equipment. It is a core component for high value added commercialization ultimately. Especially, in development of high-resolution image equipment ROIC, it is necessary that high-integrated and low-power circuit design technology satisfied with design specifications such as detector characteristic, signal dynamic range, readout rate, noise characteristic, ceil pitch, power consumption and so on. In this paper, we implemented a $8\times8$ FPA prototype ROIC for reduction of period and cost. We tested unit block and overall functions of designed $8\times8$ FPA ROIC. Also, we manufactured ROIC control and image boards, and then were able to verify operation of ROIC by confirming detected image from PC's monitor through UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter) communication.