• Korean Journal of Clinical Pharmacy
• /
• v.21 no.3
• /
• pp.215-223
• /
• 2011

암로디핀과 레파그리니드의 병용은 당뇨병의 합병증으로인한 고혈압 유발 시 병용 처방될 수 있다. 암로디핀과 레파그리니드의 약동학적 상호작용 연구를 위하여 암로디핀 (0.1 및 0.4 mg/kg) 과 레파그리니드를 흰 쥐에 경구(0.5 mg/kg) 및 정맥 (0.2 mg/kg) 투여하여 연구를 실시하였다. 암로디핀이 cytochrome P450 (CYP) 3A4 활성과 P-glycoprotein (P-gp)의 활성에 미치는 영향도 평가하였다. 암로디핀의 CYP3A4의 50% 효소활성억제는 $9.1{\mu}M$ 이었다. 암로디핀은 P-gp의 활성에는 영향을 미치지 않았다. 암로디핀 (0.4 mg/kg)은 레파그리니드의 혈장곡선하면적(AUC)과 최고혈장농도 ($C_{max}$)를 40.2% 와 22.2% 각각 유의성 (p < 0.05)있게 증가시켰다. 따라서, 레파그리니드의 상대적생체이용률 (RB)은 암로디핀과 병용투여 시 1.18-1.40 배 증가되었으며, 또한 레파그리니드의 절대적생체이용률(AB)은 대조군과 비교하여 41.0% 유의성 있게 증가되었다. 경구 투여 시와는 대조적으로, 암로디핀은 정맥 내로 투여된 레파그리니드에서는 약동학적 파라미터에 어떤 영향도 미치지 않았다. 따라서 암로디핀이 레파그리니드의 생체이용률을 증가시킨 것은 신장배설 감소 또는 P-gp 활성억제 보다는 암로디핀이 소장 또는 간장에서 CYP3A4을 억제시켰기 때문으로 사료된다. 암로디핀과 레파그리니드의 병용투여 시 레파그리니드의 용량을 조절하는 것이 안전하다고 사료된다.

• Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
• /
• v.13 no.4
• /
• pp.271-287
• /
• 2001

This paper has been made to investigate the thermal performance characteristics for the several types of layered aluminum heat sinks with offset-strip fin. Heat sinks with different fin height, fin length, number of fin layer and slanted fin are prepared and tested for natural convection as well as forced convection. The experimental results for layered heat sink(LHS) are compared to those for advanced pin fin heat sink (PHS) so that the appropriate heat sink can be designed or chosen according to the heating conditions. The overall heat transfer performances for LHS are almost comparable to those of PHS under natural convection, and become 1.2∼1.5 times as high as those of PHS under forced convection situation. This study shows that fin height and number of fin layer re important parameters, which have a serious influence on thermal performance for layered heat sinks.

• Proceedings of the KSME Conference
• /
• 2003.11a
• /
• pp.31-36
• /
• 2003

Recently, the power consumption and heat generation in an electronic equipment increase as the components are miniaturized and the computing speed becomes faster. Effective cooling method is required to ensure the guaranteed performance and reliable operation of the electronic devices. The aim of the present study is to investigate the cooling characteristics of a pin-fin heat exchanger as a candidate for cooling system of the electronic devices. Various configuration of the pin-fin array is selected in order to find out the effect of spacing and diameter of the pin-fin on the heat transfer characteristics. The results are compared with the experimental data or correlations of several researchers for the channel flow with pin-fin arrays.