Ultraviolet laser micromachining has increasingly been applied to the electronics industry where precision machining of high-density, multi-layer, and multi material components is in a strong demand. Due to the ever-decreasing size of electronic products such as cellular phones, MP3 players, digital cameras, etc., flexible printed circuit board (FPCB), multi-layered with polymers and metals, tends to be thicker. In present, multi-layered FPCBs are being mechanically cut with a punching die. The mechanical cutting of FPCBs causes such defects as burr on layer edges, cracks in terminals, delamination and chipping of layers. In this study, the laser cutting mechanism of FPCB was examined to solve problems related to surface debris and short-circuiting that can be caused by the photo-thermal effect. The laser cutting of PI and FCCL, which are base materials of FPCB, was carried out using a pico-second laser(355nm, 532nm) and nano-second UV laser with adjusting variables such as the average/peak power, scanning speed, cycles, gas and materials. Points which special attention should be paid are that a fast scanning speed, low repetition rate and high peak power are required for precision machining.
목적: 레이저를 이용한 치과 보철물 세라믹 복합소재 Lava Ultimate와 IPS e.max의 가공성 평가를 하고자 한다. 재료 및 방법: 3M, Lava Ultimate와 Ivoclar vivadent, IPS e.max의 가공성 평가를 위해 $CO_2$ 레이저, 피코초 레이저, 펨토초 레이저를 사용하였으며, 공초첨 현미경을 이용하여 가공 형상을 분석하였다. 결과: 세라믹 복합체의 취성 및 탄화, 균열 등은 소재의 열축적에 영향을 받고 레이저 출력 및 펄스 시간에 의해 제어가 가능함을 알 수 있었다. 결론: $CO_2$ 레이저를 이용하여 세라믹 복합소재 가공 시 미세 균열과 탄화가 즉시 발생하였으며, 피코초 레이저 가공의 경우 미세 균열은 일부 개선되었으나 탄화 현상은 지속적으로 발생되었다. 하지만 펨토초 레이저를 이용한 레이저 가공 시 출력 대비 높은 효율의 가공성을 확인하였으며, 특히 세라믹 레진 복합소재인 Lava Ultimate의 경우 펨토초 레이저를 이용하여 가공 시 가장 우수한 가공성을 보였다.
GHz 급의 아주 높은 반복율을 가지면서, 피코초 단위의 펄스 열을 발진시키는 레이저를 만들기 위해 능동형 모드록킹 방법을 이용하였다. 이 방법은 공진기안에 광 변조기를 삽입하고, RF 신호를 가하여 시간적으로 공진기내에서의 손실을 변화시키는 방법이다.$^{(1)}$ 공진기 길이를 충분히 길게 하면서도 고 반복율을 가지는 레이저를 만들기 위해 조화 모드록킹 방법을 사용했는데, 이는 레이저 펄스의 반복율을 공진기 길이에 의한 기본 반복율의 정수배가 되도록 하는 방법이다.$^{(2),(3)}$ 3차 조화 모드록킹 방법을 이용한 Nd:YLF 레이저 시스템을 그림 1에서 나타내었다. (중략)
The micro fabrication on the mold material using picosecond laser ablation processing has been studied. We used the two kind of system with picosecond laser. First one is two mirror type scanner and telecentric f-theta lens. Second one is X-Y stage and objective lens. By using these system, the $100{\mu}m$ size chess patterning and $2{\mu}m$ size patterning was fabricated. Especially $2{\mu}m$ size patterning on the mold material can be used as the decorative rainbow color logo for industrial field. In this paper, it is proved the picosecond laser is effective tool for the laser ablation processing.
Recently, a study for the functional surface production of super hydrophobic of natural and biomimetic artificial has attracted much attention. To make process methods of super hydrophobic surface has a variety of ways such as lithography, etching, and laser ablation. However, we were used ultra-shot pulse laser ablation process which has the virtue of more environmental friendliness and simple process. In this paper, we were fabricated a multiplicity of super hydrophobic patterns on mold surface(NAK80) using by optimizing the laser processing conditions and it was transferred on PDMS. Also, we measured contact angle super hydrophobic patterns on PDMS. The result showed there is no patterns on PDMS were measured 94 degrees, by contrast, optimized super hydrophobic patterns on PDMS was 157 degrees. Therefore we fabricated super hydrophobic surface on mold. Based on these experimental results, it is possible to mass production using ultra shot pulse laser ablation of super hydrophobic pattern and to be applied for a variety of industries.
In this paper, the characteristics of ablation processing of the eagle glass by pico-second laser are investigated. The laser ablation is used to process micro forms on materials. The ablation causes little thermal effect and little burr on the surface of eagle glass. In order to examine the characteristics of panic cracks, experiments are conducted under various cutting conditions such as a frequency of 600 kHz, laser powers, scan speeds and number of scan(NS). To minimize the panic cracks, the specimens are heated at $30^{\circ}C$, $45^{\circ}C$, and $60^{\circ}C$ for ten minutes respectively and then they are broken by hands. Laser powers, NS and scan speeds have an effect on glass cutting results. The ablation depths increase with an increase in the laser power and NS whereas the panic cracks decrease with an increase in scan speed. The high temperature on processed specimens reduces the panic cracks and makes good results of laser cutting. The optimal condition for eagle glass laser cutting is found to be at 30 W of laser power, 3 mm/s of scan speed and 500 of NS, respectively.
일반적으로 수십 피코초 레이저 펄스를 이용한 GaAs bulk 상태 시료의 비선형 흡수 관찰 실험에서는 200Mw/$cm^{2b}$ 이하에서는 여기된 자유전하 운반자 흡수효과는 무시한다.$^{(1)}$ 그러나 수 나노초의 레이저 펄스를 이용할 경우, 이광자 흡수에 의해 여기된 자유전하 운반자들이 긴 수명시간으로 인해 재결합되지 않고 여기된 상태에 축적되어 짐에 따라, 레이저 빛을 재흡수 하는 확률이 높아져 낮은 세기의 빛에도 불구하고 비선형 흡수 효과가 크게 나타난다.$^{(2)}$ 불순물이 첨가되지 않은 GaAs bulk 상태의 경우 자유전하 운반자 소멸 시간은 수 나노초 영역으로 알려지고 있다.$^{(4)}$ 본 실험에서는 수 MW/$cm^2$의 매우 낮은 영역의 세기에서 순수한 GaAs의 bulk에 대하여 실험한 결과 비선형 흡수가 나타남을 관찰하였으며, 더불어 자유전하 흡수 계수를 여러 가지 세기의 빛에서 측정한 결과 자유전하 흡수 단면적이 빛의 세기에 따라 변화하는 것을 관찰하였다. (중략)략)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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