• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.25 no.12B
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• pp.1967-1978
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• 2000

본 논문에서는 실행 시에 긴명령어를 구성하는 각 단위 명령어를 독립적으로 스케줄링할 수 있는 EIS 프로세서 구조를 제안하였다. 단위 명령어별 독립적인 수행을 위해서, EIS 프로세서 구조는 여러 개의 연산처리기와 스케줄러의 쌍으로 구성된다. EIS 프로세서 구조내의 모든 스케줄러는 독립적으로 자료종속성이나 자원충돌 여부를 검사하여 단위 명령어를 실행할지 혹은 다음 파이프라인 사이클동안 실행을 지연시킬지를 결정한다. 또한 EIS프로세서용 목적코드는 단위 명령어들간 동기화를 위해서 모든 단위 명령어에 종속성정보를 삽입하는 특징을 지닌다. 즉, EIS 프로세서 구조는 긴명령어내의 각 단위 명령어를 독립적으로 실행시킬 수 있으므로 기존의 VLIW 프로세서 구조나 SVLIW 프로세서 구조에서의 실행지연 시간을 제거할 수 있다. 시뮬레이션을 통해서도 EIS 프로세서 구조의 실행사이클이 VLIW 프로세서 구조나 SVLIW 프로세서 구조에서의 경우보다 더 빠름을 입증할 수 있었다. 특히 실수 명령어 분포가 높은 프로그램에서 EIS 프로세서에서의 실행사이클이 다른 프로세서 구조의 경우에 비하여 현저하게 줄어드는 것을 확인할 수 있었다.

• 전기의세계
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• v.46 no.9
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• pp.9-14
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• 1997

본 고에서는 기술 발전에 따른 마이크로프로세서 구조에 대하여 고찰함으로써 앞으로의 마이크로프로세서 발전 추세에 대하여 살펴보고자 한다. 2절에서는 마이크로 프로세서 구조의 연구 방향에 대하여 살펴보고, 3절에서는 이를 응용한 산업게의 마이크로프로세서 발전 추세에 대하여 고찰한다. 마지막으로 4절에서는 마이크로프로세서 구조 발전에 대하여 요약한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10a
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• pp.544-546
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• 2004

조건부 실행 명령어는 분기명령어의 사용을 줄여 분기 명령어 예측 실패로 인한 프로세서의 성능 저하를 막을 수 있다. 하지만 조건부 실행 명령어는 순차적 프로세서를 위하여 설계되었기 때문에, 고성능 비순차적 프로세서에서는 적용할 수 없었다. 본 논문에서는 기존의 슈퍼스칼라 프로세서 구조를 최소한의 변경을 통하여 조건부 실행 명령어의 비순차 실행을 지원하는 구조를 제안한다. 또한 제안된 구조를 시뮬레이션 할 수 있는 시뮬레이터를 작성 성능을 검증하였다. 그 결과 제안된 구조를 통하여 프로세서의 성능을 27% 이상 향상시킬 수 있다

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2008.06b
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• pp.405-410
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• 2008

성능 / 에너지를 강조하는 현재의 멀티코어 추세에서 임베디드 시스템에 사용되는 대부분의 프로세서들은 단일 프로세서와 메모리를 버스 형태로 연결하여 구현하였다. 하지만 칩 내부의 프로세서 코어 수가 증가 하게 되면, 기존 버스 형태의 구조는 제한된 대역폭으로 인하여 확장성이 제약된다. 본 논문에서는 멀티코어 프로세서에서 사용 가능한 기존 연결 망 구조들을 분석하고, 기존 계층적 링 구조에서의 지연 시간 문제를 극복하여 성능을 개선할 수 있는 새로운 이중 광역 계층 링 구조를 제안한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 1999.10c
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• pp.762-767
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• 1999

객체 인식은 고성능 컴퓨팅을 필요로 하는 흥미있는 응용 분야이다. 현재 대부분의 고성능 컴퓨터는 슈퍼스칼라 구조의 범용 마이크로프로세서를 채택하고 있으나, 반도체 집적도가 증가함에 따라 슈퍼스칼라 구조를 대신할 새로운 마이크로프로세서가 구조가 제안되고 있다. 본 논문에서는 최근 새로운 마이크로프로세서 구조로 급부상하고 있는 다중처리 마이크로프로세서 구조가 객체 인식 응용에 적합한지를 분석한다. 성능 특성을 확인하기 위하여 먼저 프로그램 구동방식의 마이크로프로세서 시뮬레이터와 프로그래밍 환경을 개발하였다. 이를 기반으로 시뮬레이션을 수행한 결과, 다중처리 마이크로프로세서가 작은 오버헤드로 쓰레드 수준의 병렬성을 적절히 활용하고 있어 객체 인식 응용에 적합한 구조임을 확인하였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.47 no.9
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• pp.7-13
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• 2010

In this paper, we proposed a processor architecture that is suitable for next generation embedded applications, especially for personal information devices such as smart phones, tablet PC. Latest high performance embedded processors are developed to achieve high clock speed. Because increasing performance makes design more difficult and induces large overhead, architectural evolution in embedded processor field is necessary. Among more enhanced processor types, out-of-order superscalar cannot be a candidate for embedded applications due to its excessive complexity and relatively low performance gain compared to its overhead. Therefore, new architecture with moderate complexity must be designed. In this paper, we developed a low-cost SMT architecture model and compared its performance to other architectures including scalar, superscalar and multiprocessor. Because current personal information devices have a tendency to execute multiple tasks simultaneously, SMT or CMP can be a good choice. And our simulation result shows that the efficiency of SMT is the best among the architectures considered.

• Proceedings of the Korea Multimedia Society Conference
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• 2002.11b
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• pp.609-612
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• 2002

본 논문은 다양한 멀티미디어 응용을 위한 재구성가능(reconfigurable) 구조의 프로세서 설계에 대해서 연구하였다. 설계된 프로세서는 RISC 코어 프로세서와 코스-그레인(coarse-grain) 구조의 재구성가능 셀들의 배열로 이루어진 처리 유닛으로 구성되었다. 여기서 사용된 RISC 코어 프로세서는 하드웨어 구조를 간단히 하기 위하여 MIPS 명령어들 중에서 사용빈도가 높은 것들만 고려하였으며, 재구성가능 처리를 위한 별도의 명령어를 추가하였다. 본 논문에서 제시한 재구성가능 프로세서는 VHDL로 모델링하여 실행을 검증하였으며, 하드웨어의 유연성을 증가하여 다양한 멀티미디어 응용에 적용함과 아울러 속도향상에 기여함을 볼 수 있었다.

• Journal of the Korea Society of Computer and Information
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• v.16 no.9
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• pp.1-10
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• 2011

Unfortunately, in current microprocessors, increasing the frequency causes increased power consumption and reduced reliability whereas it improves the performance. To overcome the power and thermal problems in the singlecore processors, multicore processors has been widely used. For 2D multicore processors, interconnection is regarded as one of the major constraints in performance and power efficiency. To reduce the performance degradation and the power consumption in 2D multicore processors, 3D integrated design technique has been studied by many researchers. Compared to 2D multicore processors, 3D multicore processors get the benefits of performance improvement and reduced power consumption by reducing the wire length significantly. However, 3D multicore processors have serious thermal problems due to high power density, resulting in reliability degradation. Detailed thermal analysis for multicore processors can be useful in designing thermal-aware processors. In this paper, we analyze the impact of workload distribution, distance to the heat sink, and number of stacked dies on the processor temperature. We also analyze the effects of the temperature on overall system performance. Especially, this paper presents the guideline for thermal-aware multicore processor design by analyzing the thermal problems in 2D multicore processors and 3D multicore processors.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2009.04a
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• pp.827-829
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• 2009

현재 멀티 코어 프로세서는 많은 서버에 적용되어 사용되고 있으며, 향후에는 하나의 프로세서 패키지에 포함될 코어의 개수는 계속해서 증가할 것이다. 그러나 현재 운영체제들은 멀티 코어 시스템을 멀티 프로세서 환경과 거의 동일하게 다루고 있으며 아직 멀티 코어 특성을 고려한 성능 최적화 시도는 미흡한 상태이다. 본 논문은 SMP와 NUMA 구조의 멀티 코어 프로세서 환경에서 통신 프로세스와 네트워크 인터럽트의 프로세서 친화도를 변화시키며 네트워크 처리율과 코어의 유휴 자원 양을 정량적으로 분석한다. 측정 결과 프로세서 친화도에 따라 통신 처리율은 크게 변하지 않지만 프로세서 자원의 요구량에는 크게 영향을 주는 것을 보인다. 또한 이러한 프로세서 자원의 영향은 멀티 코어 프로세서의 캐쉬 공유 구조 및 메모리 분산 구조와 밀접한 관계를 갖고 있음을 밝힌다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2005.07a
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• pp.61-63
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• 2005

분산 메모리에 기반한 다중 프로세서 시스템은 기존의 중앙 집중형 메모리 구조의 단점인 메모리 접근의 병목현상을 극복하고 프로세서와 메모리의 부가에 따라 메모리 대역폭을 확장시킬 수 있는 구조로써 최근의 다중 프로세서 시스템 구조의 주류로 대두되고 있다. 다중 프로세서 시스템의 성능은 메모리 접근 지연에 의하여 제한 받고 있는데 이러한 이유는 프로세서의 동작 주파수 속도에 비하여 메모리의 접근 지연이 수십 배 이상이 되기 때문이다. 특히 분산 메모리 다중 프로세서 시스템에 있어서 메모리 접근은 지역 메모리 접근과 원격 메모리 접근의 두 가지 유형으로 나눌 수 있는데 이 중 원격 메모리 접근 지연은 시스템의 상호 접속망 구조에 따라 지역 메모리 접근 지연에 비하여 수 배 내지 수십 배에 이르고 있다. 본 논문에서는 분산 메모리 다중 프로세서 시스템에서 상호 접속 망의 구조에 따라 원격 메모리 접근 간에도 시간 지연의 차이가 있음에 착안하여 원격 메모리 접근 시간 지연에 따른 최적화 된 원격 캐시 관리 정책을 제시하며 각 상호 접속 망의 구조에 따라 이러한 캐시 관리 정책에 의한 성능 향상의 정도를 측정한다.