• Journal of the Korean Professional Engineers Association
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• 제26권3호
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• pp.51-55
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• 1993

• KIPS Transactions on Software and Data Engineering
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• 제7권11호
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• pp.405-410
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• 2018

When more parts are mounted in the same time in a surface mount equipment, the total output will increase and will improve productivity. In this paper, we propose a method to reduce the gantry drive time from the suction to the mounting of the component to improve the productivity of the surface mount equipment. The method was to find a way to get the maximum velocity in front of the camera during the vision inspection. In this paper, we have developed a stop-motion, fly1-motion, and fly2-motion drive time calculation algorithms for vision inspection and calculated the driving time of 3 methods and compared them. As a result, the fly1-motion method shortened the time by 13% and the fly2-motion method shortened the time by 18% than the stop-motion method.

• Journal of Korean Electronics
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• 제8권12호
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• pp.45-52
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• 1988

• Journal of the Korea Convergence Society
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• 제10권4호
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• pp.39-43
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• 2019

The gantry of surface mount equipment (SMD) is responsible for transferring parts from the feeder to the PCB. At this time, the moving time of the gantry affects the yield. Therefore, in this paper, we propose the fastest path from the suction to the mounting to reduce the gantry travel time. This path is a case where the velocity in front of the camera is 2m/sec due to the nature of the gantry. Therefore, the trajectory graph of this case was created through simulation and the travel time was calculated. As a result, we can see that the moving time of the moving-motion method proposed in this paper is 20% shorter than the current stop-motion method.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.134-135
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• 2015

실리콘 반도체 칩 가공기술의 미세화는 40년에 걸쳐 전자기기 진보에 큰 공헌을 할 수 있었다. 절반간격(Half Pitch)이라는 최소 패턴크기로 좁아지고 있다. 회로패턴을 평면적으로뿐만 아니라 집적도를 올리는 3차원 실장기술이 중요시 되었다. 종래칩 표면에만 존재했던 접속용 전극을 표면과 뒷면에 붙여 칩을 관통하는 미세실리콘 관통전극(TSV; Through Silicon Via)제조기술로써 TSV는 한계의 반도체기술을 극복하여 한층 더 크게 발전할 가능성을 비추고 있다.

• KIPS Transactions on Software and Data Engineering
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• 제6권5호
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• pp.223-228
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• 2017

SMT is an device that picks up electronic components and does precise placing onto PCBs. In order to do this, it stops in front of a camera installed in the middle to go over vision inspection. And after that it is move for placing. There are 16 different types of routes in this process. This paper compared to the moving time of three methods in the (sLa-Camera-pLa)type. The first method is stopping in front of the camera for vision inspection and placing components onto PCBs(stop-motion). The second method is moving in front of the camera for vision inspection without stopping(fly1-motion). The third method is inspecting the components when the speed of the X axis, the Y axis is the best and is placing components onto PCBs(fly2-motion). This paper shows the moving time of three methods is same. Therefore we proved that the stop-motion method can be placing in the fastest time without changing structure of the device in the (sLa-Camera-pLa)type.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.177-180
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• 2003

초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 특성을 살펴보았다. 초 박형 실리콘칩$(t<30{\mu}m)$은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작되었으며 열압착 방식에 의해 $Kapton^{(R)}$에 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 $Kapton^{(R)}$ 기판간의 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이룰 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적다. 따라서 연성회로 기관을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽임이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 대한용접접합학회 1997년도 특별강연 및 춘계학술발표 개요집
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• pp.176-179
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• 1997

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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• pp.599-600
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• 2006

본 연구는 솔더의 리프로우 현상으로부터 제안되었다. 솔더는 원형 흡착 층 위에서 녹게 되면 단위 면적당 표면 에너지를 최소화 하려는 특성 때문에 구형이 되는데, 이는 자기정렬 기구의 핵심이기도 하다. 본 연구에서 제안되는 새로운 설계가 기존의 설계와 가장 큰 차이점은 그림 1에서 처럼 솔더의 리프로우에 의해 측면 접합을 한다는 것이다. 대부분의 기존 실장 기술은 접합 면과 피 접합 면이 서로 마주보고 있으며 서로 맞닿아야만 접합이 이루어 지는 "intimate contact" 원리인 반면, 본 연구에서 제안된 개념은 접합 면과 피 접합 면이 쏠더에 의해 끼워진 상태에서 측면 접합되는 원리이 기 때문에 접합 면끼리 서로 인접하지 않아도 접 합은 자연적으로 완성되어 접합면의 표면상태에 충분히 둔감하다는 장점을 가질 수 있다. 그림 1의 (b)는 개념도 (a)를 구현하기 위한 제작 공정을 보여준다. 버섯 모양의 구조물을 형성하는 공정과 측벽에 UBM을 선택적으로 형성하는 공정이 핵심 공정이며 이외의 접합 공정은 기존의 방법과 달리 매우 간단하게 완성시킬 수 있다. 본 논문에서는 기본적으로 제안된 방법으로 구현되는 실장결과와 그 기본적인 기계적 강도, 기밀 특성을 살펴 보았다. 그리고 RF 소자의 실장에 있어서 제안된 방법에 의한 전기적 연결의 기초 결과에 대해서 논의한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• 제4권2호
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• pp.79-83
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• 1997

본 연구에서는 휴대용 전화기 및 무선 LAN 의 핵심부품인 RF-Switch Module의 초소형화 설계기술, 표면실장기술, 고주파설계기술, 소형화 SMD기술, Test 기술 및 RF-Switch Module 활용기술 등을 개발하였으며 RF-Switch Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 RF-Switch Module의 초소형화 기술을 확보하였다.