• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.39 no.4
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• pp.432-436
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• 2015

This study computationally explored the thermal performance of passively-cooled polymer heat sinks utilizing seawater. Polymer heat sinks are proposed as cooling modules of the cold sides of thermoelectric generators for waste heat recovery. 3-D Computational Fluid Dynamics (CFD) modelling was conducted for a detailed numerical study. Polyphenylene sulfide (PPS) and pyrolytic graphite (PG) were selected for the base materials of polymer heat sinks. The computational study evaluated the performance of the PPS and PG heat sinks at various fin numbers and fin thicknesses. Their performances were compared with those of aluminum (Al) and titanium (Ti) heat sinks. The study results showed that the thermal performance of the PG heat sink was 3~4 times better than that of the Ti heat sink. This might be due mainly to the better heat spreading of the PG heat sink than the Ti heat sink. The effect of the number of fins on the performance of the PG heat sink was dissimilar to the cases of the PPS and Ti heat sinks. This result can be explained by the interrelationships among heat spreading, surface area enhancement, and fluidic resistance incorporating with an increase in the number of fins.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.81-85
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• 2002

전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.