• Title/Summary/Keyword: 포토마스크

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The Analysis on dominant cause of Process Failure in TFT Fabrication (박막트랜지스터 제조에서 공정실패 요인 분석)

  • Hur, Chang-Wu
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2007.06a
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    • pp.507-509
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    • 2007
  • 본 연구는 기존의 방식으로 만든 비정질 실리콘 박막 트랜지스터의 제조공정에서 발생되는 결함에 대한 원인을 분석하고 해결함으로써 수율을 증대시키고 신뢰성을 개선하고자한다. 본 연구의 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터는 Inverted Staggered 형태로 게이트 전극이 하부에 있다. 실험 방법은 게이트전극, 절연층, 전도층, 에치스토퍼 및 포토레지스터층을 연속 증착한다. 스토퍼층을 게이트 전극의 패턴으로 남기고, 그 위에 $n^+a-Si:H$ 층 및 NPR(Negative Photo Resister)을 형성시킨다. 상부 게이트 전극과 반대의 패턴으로 NPR층을 패터닝하여 그것을 마스크로 상부 $n^+a-Si:H$ 층을 식각하고, 남아있는 NPR층을 제거한다. 그 위에 Cr층을 증착한 후 패터닝하여 소오스-드레인 전극을 위한 Cr층을 형성시켜 박막 트랜지스터를 제조한다. 이렇게 제조한 박막 트랜지스터에서 생기는 문제는 주로 광식각공정시 PR의 잔존이나 세척 시 얇은 화학막이 표면에 남거나 생겨서 발생되며, 이는 소자를 파괴시키는 주된 원인이 된다. 그러므로 이를 개선하기 위하여 ashing 이나 세척공정을 보다 엄격하게 수행하였다. 이와 같이 공정에 보다 엄격한 기준의 세척과 여분의 처리공정을 가하여 수율을 확실히 개선 할 수 있었다.

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Maskless patterning of Photoresist by laser (레이저에 의한 포토레지스트의 마스크리스 페터닝)

  • Lee, Kyoung-Cheol;Kim, Jae-Kwan;Lee, Cheon;Choi, Jin-Ho;Lee, Kang-Ook;Choi, Ik-Soon
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1998.11c
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    • pp.886-888
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    • 1998
  • By irradiating photoresist on Si or glass with $Ar^+$ (${\lambda}$=514 nm, CW) and Nd:YAG (${\lambda}$=266 and 532nm, pulse) laser beam, the photoresist was etched masklessly in air. Using a fourth harmonic Nd:YAG laser beam, the etching threshold of energy fluence was $25\;J/cm^2$ and the damage of substrate was appeared over $40\;J/cm^2$.

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High aspect ratio 10:1 Via formation and Seed layer sputtering (고종횡비 10:1 Via 가공 및 Seed layer 스퍼터링 공정 연구)

  • Song, Yeong-Sik;Han, Yun-Ho;Eom, Ho-Gyeong;Im, Tae-Hong;Kim, Jong-Ryeol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.11a
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    • pp.141-141
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    • 2012
  • 고종횡비 10:1 비아를 Si wafer 상에 형성하기 위해 $7{\mu}m$ 직경의 마스크로 포토작업하여 Cr층을 100nm 스퍼터링하여 PR(photo resistor) 대신의 에칭 barrier 막으로 사용하였다. 얼라인, 노광, 현상을 거쳐 Cr에칭, PR 제거후 ICP(inductively coupled plasma) 공정으로 Si deep etching하여 via 직경 $10.16{\mu}m$, 깊이 $102.5{\mu}m$의 고종횡비 비아를 형성하였다. 구리필링도금을 위해서 필수적인 seed layer는 단층 또는 다층의 금속막을 스퍼터링 법으로 형성하였다. 형성된 seed layer 단면을 FE-SEM(Field emission scanning electron microscope)으로 관찰하여 내부에 seed 층의 형성 유무를 확인하였다.

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a-Si:H TFT Using Self Alignement Technology (자기 정렬 방법을 이용한 박막트랜지스터)

  • 허창우
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2004.05b
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    • pp.627-629
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    • 2004
  • 본 연구는 자기정렬 방법을 기존의 방식과 다르게 적용하여 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터의 제조공정을 단순화하고, 박막 트랜지스터의 게이트와 소오스-드레인간의 기생용량을 줄인다. 본 연구의 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터는 Inverted Staggered 형태로 게이트 전극이 하부에 있다 실험 방법은 게이트전극, 절연층, 전도층, 에치스토퍼 및 포토레지스터층을 연속 증착한다. 스토퍼층을 게이트 전극의 패턴으로 남기고, 그 위에 n+a-Si:H 층 및 NPR(Negative Photo Resister)을 형성시킨다. 상부 게이트 전극과 반대의 패턴으로 NPR층을 패터닝하여 그것을 마스크로 상부 n+a-Si:H 층을 식각하고, 남아있는 NPR층을 제거한다. 그 위에 Cr층을 증착한 후 패터닝 하여 소오스-드레인 전극을 위한 Cr층을 형성시켜 박막 트랜지스터를 제조한다. 이렇게 제조하면 기존의 박막 트랜지스터에 비하여 특성은 같고, 제조공정은 줄어들며, 또한 게이트와 소오스-드레인간의 기생용량이 줄어들어 동작속도를 개선시킬 수 있다.

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Study on Aluminum Frame Surface Cleaning Process for Photomask Pellicle Fabrication (포토마스크 펠리클 제조를 위한 Aluminum Frame 표면 세정공정 연구)

  • Kim, Hyun-Tae;Kim, Hyang-Ran;Kim, Min-Su;Lee, Jun;Jang, Sung-Hae;Choi, In-Chan;Park, Jin-Goo
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.25 no.9
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    • pp.462-467
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    • 2015
  • Pellicle is defined as a thin transparent film stretched over an aluminum (Al) frame that is glued on one side of a photomask. As semiconductor devices are pursuing higher levels of integration and higher resolution patterns, the cleaning of the Al flame surface is becoming a critical step because the contaminants on the Al flame can cause lithography exposure defects on the wafers. In order to remove these contaminants from the Al frame, a highly concentrated nitric acid ($HNO_3$) solution is used. However, it is difficult to fully remove them, which results in an increase in the Al surface roughness. In this paper, the pellicle frame cleaning is investigated using various cleaning solutions. When the mixture of sulfuric acid ($H_2SO_4$), hydrofluoric acid (HF), hydrogen peroxide ($H_2O_2$), and deionized water with ultrasonic is used, a high cleaning efficiency is achieved without $HNO_3$. Thus, this cleaning process is suitable for Al frame cleaning and it can also reduce the use of chemicals.

Cell Co-culture Method by Patterned Gratt of Thermo-Responsive Polymer (온도응답성 고분자의 패턴상 그래프트를 이용한 공배양법)

  • Bae Jin Suk;Ahn Chang Hyun;Yoon Kwan Han;Kwon Oh Hyeong;Kang Inn-Kyu;Yamato Masayuki;Kikuchi Akihiko;Okano Teruo
    • Polymer(Korea)
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    • v.29 no.3
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    • pp.294-299
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    • 2005
  • Thermo-responsive poly(N-isopropylacrylamide) (PIPAAm) was covalently patterned by masked el electron beam irradiation. Introduction of PIPAAm on tissue culture polystyrene dish was confirmed by ATR-FTIR and ESCA measurements. Hepatocytes were cultured at $37^{circ}C$ on these surfaces. Cells adhered on PIPAAm-grafted domains were detached by reducing culture temperature to $20^{circ}C$. Endothelial cells were then seeded and cultured on the same surfaces. Seeded endothelial cells were selectively attached on hepatocytes detached and PIPAAm-grafted domains and could be co-cultured with hepatocytes on the same culture dishes with clear pattern. This co-culture method enabled long-term co-culture of hepatocytes with endothelial cells.

Shape Error and Its Compensation in the Fabrication of Microlens Array Using Photoresist Thermal Reflow Method (Photoresist thermal reflow 방법을 이용하여 제작한 마이크로렌즈 어레이의 형상 관련 오차 및 이에 대한 보정)

  • Kim, Sin Hyeong;Hong, Seok Kwan;Lee, Kang Hee;Cho, Young Hak
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.20 no.2
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    • pp.23-28
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    • 2013
  • Microlens array as basic element of the optical system have been fabricated with various focal length (mainly with long focal length) depending on the purpose of application. In this paper, the microlens arrays were fabricated for observing fluorescent images within sol-gel. Though the fluorescent signal is very low, the microlens array can help obtaining clear images through extracting the fluorescent light from sol-gel. We fabricated microlens arrays with short focal length, which can extract the light using photoresist thermal reflow method. In the experiment, the diameter of microlens decreased after thermal reflow because the solvent within the photoresist was vaporized. Therefore, to compensate the shape error by this reduction, microlens diameter in photomask was altered and spin-coat recipe of photoresist were modified.

Prediction of Semiconductor Exposure Process Measurement Results using XGBoost (XGBoost를 사용한 반도체 노광 공정 계측 결과 예측)

  • Shin, Jeong Il;Park, Ji Su;Shon, Jin Gon
    • Annual Conference of KIPS
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    • 2021.05a
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    • pp.505-508
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    • 2021
  • 반도체 회로의 미세화로 단위 공정이 증가하면 TAT(turn-around time) 증가에 따른 제조 비용이 늘어난다. 반도체 공정 중 포토 공정은 마스크의 회로를 웨이퍼에 전사하는 공정으로 전사를 담당하는 노광장비의 성능에 의해 회로의 정확성이 결정된다. 이런 정확성을 검증하는 계측공정은 회로의 미세화가 진행될수록 필요성은 증가하나 TAT 증가의 주된 요인으로 최근 기계학습을 사용한 다양한 예측 모형들의 개발로 계측 결과를 예측하는 실험들이 진행되고 있다. 본 논문은 노광장비 센서들의 이상값을 감지하여 분류 후 계측공정을 진행하는 LFDC(Lithography Fault Detection and Classification) 시스템의 문제인 분류 성능이 떨어지는 것을 해결하기 위해 XGBoost를 사용하여 계측공정을 진행하지 않고 노광장비 센서의 이상값을 학습된 학습기를 통해 분류하여 포토 공정을 재진행하거나 다음 공정을 진행하는 방법을 실험하였다. 실험에서 사용된 계측 결과 예측 모형은 89%의 정확도를 확보하였고 반도체 데이터 특성인 심각한 불균형의 데이터에 대해서도 같은 정확도를 얻었다. 이런 결과는 노광장비 센서들의 이상값에 대해 89%는 정상으로 판단하였고 정상으로 판단한 웨이퍼를 실제 계측 시 예측과 같은 결과를 얻었다. 계측 결과 예측 모형을 사용하면 실제 계측을 진행하지 않고 노광장비 센서들의 이상값에 대한 판정을 할 수 있어 TAT 단축으로 제조 비용감소, 계측 장비 부하 감소 및 효율 향상을 할 수 있다. 하지만 본 논문에서는 90%의 성능을 보이는 계측 결과 예측 모형으로 여전히 10%에 대해서는 실제 계측이 필요한 문제에 대해 추후 더 연구가 필요하다.

Formation of Aluminum Etch Tunnel Pits with Uniform Distribution Using UV-curable Epoxy Mask (UV-감응형 에폭시 마스크를 사용한 균일한 분포의 터널형 알루미늄 에치 피트 형성 연구)

  • Park, Changhyun;Yoo, Hyeonseok;Lee, Junsu;Kim, Kyungmin;Kim, Youngmin;Choi, Jinsub;Tak, Yongsug
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.24 no.5
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    • pp.562-565
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    • 2013
  • The high purity Al foil, which has an enlarged surface area by electrochemical etching process, has been used as an anode for an aluminum electrolytic capacitor. Etch pits are randomly distributed on the surface because of the existence of surface irregularities such as impurity and random nucleation of pits. Even though a large surface area was formed on the tunnel-etched Al, its applications to various fields were limited due to non-uniform tunnel morphologies. In this work, the selective electrochemical etching of aluminum was carried out by using a patterned mask fabricated by photolithographic method. The formation of etch pits with uniform distribution has been demonstrated by the optimization of experimental conditions such as current density and etching solution temperature.

Design and analysis of two-dimensional binary phase masks for the fabrication of two-and three-dimensional periodic structures (2차원 및 3차원의 주기적인 구조 제작을 위한 2차원 이진 위상마스크의 설계와 분석)

  • 김남식;원영희;고근하;조두진
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.12 no.1
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    • pp.17-24
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    • 2001
  • Two-dimensional binary-phase diffraction gratings which can be employed to fabricate two- and three-dimensional periodic structures are designed and analyzed using rigorous coupled-wave analysis. These gratings serve as phase-masks which generate several diffracted waves from a normally incident beam and thus can produce a periodic interference pattern in space via nearfield holography. The properties of the diffracted beams can be controlled by varying the polarization and wavelength of the incident beam, surface-profile, groove depth and duty cycle of the mask. For the two-dimensional structure, optimum results can be obtained when the diffraction efficiency of the zero-order beam is minimized while that of the first-order maximized. On the other hand, when the diffraction efficiency of the zero-order is appreciable or even greater than other orders, we can obtain a variety of three-dimensional interference patterns which may be used to fabricate photonic crystals of tetragonal-body-centered and hexagonal structures in a submicron scale. scale.

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