• Title/Summary/Keyword: 평탄화 작업

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Discrete element analysis for design modification of leveling blade on motor grader vehicle (모터 그레이더 평탄작업용 블레이드의 설계개선을 위한 개별요소법 해석)

  • Song, Chang-Heon;Oh, Joo-Young;Cho, Jung-Woo;Kim, Mun-Gyu;Seok, Jeong-Ho
    • Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
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    • v.23 no.6
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    • pp.423-438
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    • 2021
  • The blade of motor grader is used for scattering and leveling the aggregates on the foundation of road construction site. The paper performed a design improvement research of the blade part to enhance the working efficiency of motor graders. The scattering works of aggregates by blade driving were simulated by DEM (discrete element method) of a dynamic code. The four design parameters were selected and a specific leveling scenario for the simulation was determined. The nine blade models were numerically experimented, and the sensitivity of each factors was analyzed. Next, the design factors that influence a blade performance have been selected by ANOVA, and these key design factors were applied to the progressive quadratic response surface method (PQRSM). The optimum set of design factors of the blade was finally proposed.

Surface Smoothening Effects of a Matrix Retaining Electrolyte on Characteristics of a PAFC (PAFC용 전해질 매트릭스의 표면 평탄화 처리가 전지 특성에 미치는 영향)

  • Yun, Gi-Hyeon;Hong, Seong-Ha;Jang, Jae-Hyeok;Kim, Chang-Su
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.12
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    • pp.1097-1104
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    • 1997
  • 인산형 연료전지(PAFC)용 전해질 매트릭스의 표면 거칠기를 감소시켜 분극저항을 줄이고 작업성을 향상시키기 위해 SiC whisker를 사용하여 일반적인 테이프 캐스팅법으로 제조된 매트릭스의 거친 표면을 평탄화 처리하였다. 구형 입자의 분무공정을 이용하여 표면 평탄화 처리(process l)하는 경우와 롤링을 이용하여 표면 평탄화 처리(process 2)하는 두가지 공정을시도하였으며, 두가지 공정 모두 기공율과 인산 함침도를 유지시키면서, 매트릭스의 표면 거칠기를 감소시키고 기공압, 가소성 및 인장강도를 향상시킬 수 있었다. 위와 같이 제조한 매트릭스로 연료전지를 구성하여 교류 임피던스 분석을 한 결과, 표면 평탄화 처리는 매트릭스 표면의 거칠기를 감소시킴으로써 전극과의 접촉시 계면에서의 분극 저항을 감소시켜 전지성능을 향상시키는 것으로 나타났다. process 2는 표면의 거칠기 감소뿐 아니라 표면에서의 인산함침도가 커서 가장 우수한 전지특성을 나타내었으며, process 1은 매트릭스 표면에 불규칙하게 존재하는 거대 기공을 완전히 제거하고 기공압을 크게 향상시킬 수 있기 때문에 대형의 매트릭스 제조를 가능하게 하였다.

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A Heuristic Approach for Grading Operation of Hydraulic Excavator Systems using SMISMO Valve Configuration (SMISMO 밸브 구조를 채용한 유압식 굴삭기의 평탄화 작업을 위한 휴리스틱 접근)

  • Joh, Joongseon;Hwang, Cheol Min
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.30 no.11
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    • pp.1153-1160
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    • 2013
  • SMISMO valve configuration is now starting to draw attention of the researchers of the construction equipment industry to increase the fuel efficiency of their equipment like excavators and wheel-loaders. An open-loop control strategy for grading operation of hydraulic excavator systems using SMISMO valve configuration is investigated in this paper. Tabor's algorithm for 1 d.o.f. SMISMO system under the assumption of quasi-static operation is revealed as not adequate for multi d.o.f. system with large moment of inertia even though the motion of the system is slow. New parameters are proposed in this paper. It modifies Tabor's open-loop control strategy for the grading operation of hydraulic excavators using SMISMO valve configuration. A simulation-based parameter tuning method is also proposed. It uses GA (Genetic Algorithm) to find the best parameter values. Simulation study for a practical hydraulic excavator shows the validity of the proposed open-loop control strategy.

A study on the Digital contents for Estimated Thickness Algorithm of Silicon wafer (실리콘웨이퍼 평탄도 추정 알고리즘을 위한 디지털 컨덴츠에 관한 연구)

  • Song Eun-Jee
    • Journal of Digital Contents Society
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    • v.5 no.4
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    • pp.251-256
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    • 2004
  • The flatness of a silicon wafer concerned with ULSI chip is one of the most critical parameters ensuring high yield of wafers. That is necessary to constitute the circuit with high quality for he surface of silicon wafer, which comes to be base to make the direct circuit of the semiconductor, Flatness, therefore, is the most important factor to guarantee it wafer with high quality. The process of polishing is one of the most crucial production line among 10 processing stages to change the rough surface into the flatnees with best quality. Currently at this process, it is general for an engineer in charge to observe, judge and control the model of wafer from the monitor of measuring equipment with his/her own eyes to enhance the degree of flatness. This, however, is quite a troublesome job for someone has to check of process by one's physical experience. The purpose of this study is to approach the model of wafer with digital contents and to apply the result of the research for an algorithm which enables to control the polishing process by means of measuring the degree of flatness automatically, not by person, but by system. In addition, this paper shows that this algorithm proposed for the whole wafer flatness enables to draw an estimated algorithm which is for the thickness of sites to measure the degree of flatness for each site of wafer.

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Treatment of Gingival Invagination after Orthodontic Treatment with Extraction (발치 교정치료시 치은 함입에 관한 치은 처치)

  • Kim, Yun-Sang;Cho, Jin-Hyoung;Cho, Jin-Woo
    • Journal of Dental Rehabilitation and Applied Science
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    • v.28 no.1
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    • pp.79-86
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    • 2012
  • In most patients with severe crowding or lip protrusion, orthodontic treatment with tooth extraction is done. In these patients, even though space is closed after orthodontic treatment, gingival invagination is observed on the extracted site. Since there are possibilities of space recurrence and regional periodontic problems occurrence, periodontic treatment is necessary on the gingival invagination region. This case was a 16 year old female with a chief complaint of crooked teeth. Since her maxillary premolars were already extracted a few years ago at a local dental clinic, orthodontic treatment was done by extracting mandibular premolars. Unlike maxillary premolar regions, gingival invagination occurred in mandibular premolar regions and gingival flattening was done by excising the gingival invaginated region. Gingival flattening was done once on the left side, twice on the right side and showed stable results. This is a case report of a patient that was prone to gingival invagination after orthodontic treatment with extraction and was treated with gingival flattening.

A Study on Estimating Shape and Sorting of Silicon Wafers for Auto System of Polishing Process (폴리싱 공정의 자동화를 위한 실리콘웨이퍼의 형상 추정 및 분류에 관한 연구)

  • Song Eun-Jee
    • Journal of Digital Contents Society
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    • v.3 no.1
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    • pp.113-122
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    • 2002
  • The flatness of a silicon wafer concerned with ULSI chip is one of the most critical parameters ensuring high yield of wafers. The polishing process that measures and controls the flatness of a silicon wafer is one of the important process in various processes for production silicon wafer, which are still being done today by manual. But engineers in polishing process are requested to have many experiences and to check silicon wafers one by one. In this paper, we propose an algorithm used interpolation that estimates wafer's shape and sorts wafers automatically, then we can control the flatness of wafers in polishing process by automatic system.

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Development of Machining System for Gouging of Nozzle Welded Area (압력용기 노즐 용접부 절삭 가우징 장치 개발)

  • Son, Seong-Min
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.10 no.10
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    • pp.2596-2601
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    • 2009
  • Gouging is defined as the removal of weld metal and base metal from the opposite of a partially welded joint to facilitate complete joint penetration. Since the work by current method needs skillful welding and grinding, there is a limit on the increase of operation efficiency. Noise and dust from the weld gouging also deteriorate the work place and cause environmental problems. In this study, the gouging work by cutting method is proposed to overcome the defects from weld gouging such as low productivity, severe noise, dense dust, and so on. The developed cutting gouging system removes material as much as $13,565mm^3/min$, and enlarge the labor productivity as three times compared to that by weld gouging method.

The segmentation system of brain in MRI based on 3-D region growing algorithm (3 차원 영역확장 알고리즘 기반의 MRI 에서의 뇌 영상 분할 시스템)

  • Lee, Joung-Min;Yun, Hyun-Joo;Kim, Myeong-Hee
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2005.05a
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    • pp.1769-1772
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    • 2005
  • 본 논문에서는 사용자의 작업을 최소화하고 결과의 정확성을 높일 수 있는 3 차원 영역 분할 알고리즘을 제시하고 있다. 경계선을 강화하고 유사영역을 평탄화하는 SRAD(Speckle Reducing Anisotropic Diffusion) 필터링은 잡음에 의한 3 차원 영역확장의 오류를 줄이고 분할 대상의 경계부분까지 안정적으로 영역을 확장시켜준다. 3 차원 영역확장 방법은 사용자에 의해 입력된 시작점을 기반으로 영역의 유사성과 집합성을 판단하는 평가함수(cost Function)를 계산하여 3 차원으로 영역을 확장시킨다. 이러한 방법을 이용할 때에 보다 효과적으로 3D MRI 데이터에 대한 영상 분할을 수행할 수 있다. 또한 논문에서 제시한 알고리즘의 검증을 위해서 분할 결과에 대한 의료진의 검증을 수행하였다.

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액체금속로 노심 열수력설계 및 특성 비교.분석

  • Kim, Young-Kyun;Kim, Young-In;Kim, Ui-Gwang;Song, Hun;Kim, Young-Cheol
    • Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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    • 1997.10a
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    • pp.516-521
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    • 1997
  • 국내개발 액체금속로 KALIMER 노심으로 설계한 전기출력 150 MWe (열출력 392 MWth)의 U-Zr이원합금핵연료 사용 소형노심에 대하여 열수력 특성을 분석하고, 그 결과를 전기출력 333 MWe (열출력 840 MWth)의 중형노심설계 특성과 비교ㆍ분석하였다. 분석에는 국내개발 액체금속로 KALIMER 노심설계기술 개발의 일환으로서 개발한 개념설계 초기 단계에서의 노심 열수력 특성 분석 방법을 사용하였다. 열수력 특성 분석은 먼저 각 집합체의 최고 선출력에 따라 유량그룹을 설정하고, 각 집합체의 최고온도 연료봉에 대하여 냉각재 온도, 피복관 중심온도, 핵연료 중심온도 등을 계산하는 방식으로 수행하였다. 특성분석 결과 두 노심 모두 노심내 출력분포를 더욱 평탄화 하고, 노심핵연료 영역에 대한 반경방향 블랑? 영역의 출력비율을 높이는 작업이 필요하다.

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A Korean POS Tagging System with Handling Corpus Errors (말뭉치 오류를 고려한 HMM 한국어 품사 태깅 시스템)

  • Seol, Yong-Soo;Kim, Dong-Joo;Kim, Kyu-Sang;Kim, Han-Woo
    • KSCI Review
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    • v.15 no.1
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    • pp.117-124
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    • 2007
  • 통계 기반 접근 방법을 이용한 품사태깅에서 태깅 정확도는 훈련 데이터의 양에 좌우될 뿐 아니라, 말뭉치가 충분할지라도 수작업으로 구축한 말뭉치의 경우 항상 오류의 가능성을 내포하고 있으며 언어의 특성상 통계적으로 신뢰할만한 데이터의 수집에도 어려움이 따른다. 훈련 데이터로 사용되는 말뭉치는 많은 사람들이 수작업으로 구축하므로 작업자 중 일부가 언어에 대한 지식이 부족하다거나 주관적인 판단에 의한 태깅 실수를 포함할 수도 있기 때문에 단순한 저빈도와 관련된 잡음 외의 오류들이 포함될 수 있는데 이러한 오류들은 재추정이나 평탄화 기법으로 해결될 수 있는 문제가 아니다. 본 논문에서는 HMM(Hidden Markov Model)을 이용한 한국어 품사 태깅에서 재추정 후 여전히 존재하는 말뭉치의 잡음에 인한 태깅 오류 해결을 위해 비터비 알고리즘적용 단계에서 데이터 부족과 말뭉치의 오류로 인해 문제가 되는 부분을 찾아내고 규칙을 통해 수정을 하여 태깅 결과를 개선하는 방안을 제안한다. 실험결과는 오류가 존재하는 말뭉치를 사용하여 구현된 HMM과 비터비 알고리즘을 적용한 태깅 정확도에 비해 오류를 수정하는 과정을 거친 후 정확도가 향상됨을 보여준다.

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