Numerical modeling of high density inductively coupled plasma with pulse bias at system for 300 mm wafer (300 mm 웨이퍼용 장치에서 펄스 바이어스가 인가된 고밀도 유도결합 플라즈마의 수치 계산)
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- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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- 2011.05a
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- pp.112-112
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- 2011