니들펀칭 부직포는 구성 섬유소 집합체(web)를 바늘에 펀칭시켜 통과시킴으로써 섬유소간의 물리적인 결합력을 이용하여 제작한 섬유 구조물을 말한다. 니들펀칭 부직포의 물성에 미치는 인자는 크게 다음 세가지라고 볼 수 있다. 첫째, web을 구성하는 섬유의 물성이다.[1-4] 즉, 구성섬유의 인장성질이나 단면의 모양, 크림프의 존재유무, 섬도, 섬유길이, 마찰특성들이 부직포의 물성에 직접적인 영향을 준다.(중략)
In order to investigate the possibility of impact punching in brittle materials, an experimental setup was developed. In the setup, a long bar as a punch was used to apply the impact load to the specimen plate and measure the applied impact force during the impact punching process. Impact punching tests with various shape of punches were performed in soda-lime glass and silicon wafer under a different level of contact pressure. The damage appearance after the impact punching was examined according to the applied contact pressure. The minimum contact pressure required for a complete punching in glass specimens without development of radial cracks around the punched hole was sought at each condition. The minimum contact pressure increased with increasing the thickness of specimens and decreasing the end radius of punches. The profile of impact forces was measured during the impact punching experiment, and it could explain well the behavior of the punching process in brittle material plates. The measured impact force increased with increasing the contact pressure applied to the plates.
본 연구는 기존의 하우스 랩이 가지는 방풍, 방수 기능 외에 복사열 차단성, 열반사성, 통기성, 투습성, 난연성, 방수성 및 단열성 등의 다기능성이 발현되는 우수한 건축용 하우스 랩을 제조하는 목적으로 시스-코어 섬유로 이루어진 부직포층, 통기성 합성수지 필름층, 니들펀칭 복합 부직포층 및 고분자 필름이 일면 또는 양면에 코팅된 내식성 알루미늄 필름층이 순차적으로 적층되고 핫-멜트 라미네이팅에 의하여 합지 된 다기능성 하우스 랩 및 그의 따른 제조방법에 관한 것이다. 상기 니들펀칭 부직포 내부에 포함 된 아라미드 섬유에 의해 우수한 난연효과를 가지며, 통기성 필름에 의하여 투습방수 기능을 가질 수 있으며, 니들펀칭 부직포층에 다량의 공기가 함유되어 보온성이 우수하고, 내식성 알루미늄 필름층이 가진 빛에 대해 우수한 방사성으로 복사열을 차단하여 단열효과를 나타내는 하우스 랩을 제조하였다.
The hub hole is usually formed with a flanging process followed by a blanking process of a ]tole. Since the hole is made by blanking, the blanked surface is so rough that the formability in the region is rather poor. The emerging task is to identify the formability of the blanked region in the forming simulation and to relate the criterion to the real forming process by experiments. In this paper, hole expansion tests are carried out with respect to various hole conditions to verify the hole condition effect on the hole expansion ratio. The hole of specimens is made by machining or punching. In the case of punching, two different punching clearances are used for making the hole. From the results of test, fracture mechanism of the hole expansion is explained.
The shearing and punching processes are analyzed with the finite element method using an isotropic material model. The experimental result in the punching process shows that final radiuses of sheet metal according to the rolling direction and transverse direction are different because of the material anisotropy. The material anisotropy is induced by complicated large deformation in the polycrystalline aggregate. The contact region between the punch and sheet metal experiences severe deformation such as shear, compression and tension in the punching process. In this paper, the analysis of punching process for Al 1100 is performed with the ABAQUS Standard. The analysis of texture development and evolution is carried out based on the deformation history in the punching process. The deformation histories are extracted by UMAT in the ABAQUS Standard. The torture development is investigated with the pole figure and yield surface during the punching process.
Ultra-fine planing and micro punching are separately used for improving surface roughness and machining dot patterns, respectively, of metal molds. If these separate machining processes are applied for machining of identical molds, there could be an aligning mismatch between the machine tool and the mold. A hybrid machining system combining ultra-fine planing and micro punching was newly developed in this study in order to solve this mismatch; hybrid process technology was also developed for machining dot patterns on a mirror surface of a metal mold. The hybrid machining system has X, Y, and Z axes, and a cam axis for ultra-fine planing. The cam axis and attachable and removable solenoid actuators for micro punching can make large and small sizes of dot patterns, respectively. Ultra-fine planing was applied in the first place to improve the surface roughness of a metal mold; the measured surface roughness was about 20nm. Then, micro punching was applied to machine dot patterns on the same mold. It was possible to control the diameter of the dot patterns by changing the input voltage of the solenoid actuator. Before machining, severe inhomogeneous plastic deformation around the machined dot patterns was also removed by annealing heat treatment. Therefore, it was verified that metal molds with dots patterns for optical products can be machined using a hybrid machining system and the hybrid process technology developed in this study.
Substitution of the stacked antenna for the normally pressed antenna in the mobile phone was tried for the purpose of decreasing its size. However, reduced size resulted in the difficulties obtaining the targeted characteristics with the bandwidth over 70MHz. The cross-section of the vias in the low temperature co-firing ceramics process was studied to find out effects on the bandwidth characteristics. Circular and rectangular cross-section of the via beneath different types of antenna patterns were simulated. Better bandwidth characteristics were acquired for the larger diameter of the circular section and for the rectangular section as the cross-section area increased. From the viewpoint of the shape of the cross-section, rectangular area showed better characteristics than the circular area with the same longest length in the cross-section.
Recent electronic equipment becomes smaller, more functional, and more complex. According to these trends, LTCC(low temperature co-fired ceramic) has been emerged as a promising technology in packaging industry. It consists of multi-layer ceramic sheet, and the circuit has 3D structure. In this technology via hole formation plays an important role because it provides an electric path for the packaging interconnection network. Therefore via hole quality is very important for ensuring performance of LTCC product. Via holes are formed on the green sheet that consists of ceramic(before sintering) layer and PET(polyethylene Terephthalate) one. In this paper we found the correlation between hole quality and process condition such as ceramic thickness, and tool size. The shear behavior of double layer sheet by micro hole punching which is different from that of single layer one was also discussed.
A micro hole punching system was developed and micro holes of 100m in diameter were successfully made on brass sheets of loom in thickness. A micro punch made of tungsten carbide was designed to withstand the punch load, considering the buckling and the bending moment due to possible misalignment error. The punch was fabricated by the grinding process with diamond wheel. The die was designed considering the punch load and fabricated by micro electrodischarge machining process. In this system the stripper is designed to guide punch tip to minimize the possible misalignment. The punch was installed on a vertical stepper and the die was mounted on an X-Y translation unit. The precision motion controller controlled all motions of the micro hole punching system. In this study technical difficulties and solutions in the micro hole punching process were also discussed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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