• The monthly packaging world
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• s.373
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• pp.83-85
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• 2024

• The monthly packaging world
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• s.375
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• pp.59-63
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• 2024

• KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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• v.25 no.2
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• pp.37-45
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• 2019

Packaging protects products and delivers information to consumers, and interacts with consumers using various technologies such as NFC and QR Code. Recently, augmented reality technology is widely used in the marketing field, and augmented reality market is expected to continue to grow according to Gartner Hype cycle. However, augmented reality is only used by a few companies in the packaging field. By applying augmented reality to packaging, companies can move away from the limited packaging size and provide consumers with more information about their products. In addition, augmented reality can improve the understanding of the product to consumers by interacting with consumers through a variety of content, and positively attract consumers' interest in the brand. Therefore, this study summarized the definition, characteristics, advantages, and market status of packaging and augmented reality, and analyzed the characteristics and cases of content types of augmented reality. As a result, we confirmed the characteristics of marketing using augmented reality, and especially the necessity of applying augmented reality as a marketing tool in the field of packaging.

• The monthly packaging world
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• s.237
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• pp.96-98
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• 2013

한국환경포장진흥원이 친환경적인 포장기술 및 디자인 개발을 적극 장려하기 위해 환경부와 공동 주최하고 정산장학재단이 후원한 '제2회 그린패키징 공모전(Korea Green packaging contest)'의 시상식이 구랍 10일 서울 양재동 엘 타워(EL Tower)에서 성대하게 개최됐다. 이날 행사에서는 일반 부분 대상에 (주)팬택, (주)오리온, 소프트팩(주)이 수상의 영예를 안은 것을 비롯, 총 25개 작품이 수상작품으로 선정됐다. 이 가운데, 20여년간 연포장 업계에 종사해 온 경험을 바탕으로 친환경 포장에 관심을 갖고 그린패키징 개발에 주력해 온 소프트팩(주) 유하경 대표이사를 만나, 수상 소감 및 친환경 패키징에 대한 견해를 들어보았다.

• 한국IT서비스학회:학술대회논문집
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• 2009.05a
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• pp.513-517
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• 2009

본 논문에서는 UHF대역의 그동안 문제로 되어왔던 일반 태그들의 금속 환경에서의 인식률 저하문제를 태그 패키징(Packaging)을 통해 개선하고자 한다. 다양한 환경에서 실험을 통해 일반태그와 패키징 태그의 인식률의 차이를 실험을 통해 비교해 보았다. 실험결과를 토대로 금속 환경에서 패키징 태그들을 실험 할 수 있는 최적의 태그 실험환경을 구성하여 태그들을 산업현장에서의 테스트와 같은 결과들을 도출하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07c
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• pp.1902-1904
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• 2001

본 논문은 마이크로머시닝 기술을 응용하여 다공질 실리콘 다이어프램을 제작하여 air, $N_2$, Ar 분위기에서 유리로 패키징하였다. 유리로 패키징된 소자들과 유리 패키징을 하지 않는 소자를 시간 경과에 따른 다공질 실리콘의 PL(Photoluminescence) 스펙트럼 (peak wavelength, intensity)과 저항 변화를 측정하였다. 또한, 패키징 분위기에 따른 다공질 실리콘의 aging 효과를 서로 비교하여 다공질 실리콘 다이어프램을 이용한 PIN 구조의 소자를 광센서로써 응용 가능성을 살펴보았다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.1452-1453
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• 2008

본 논문에서는 RF MEMS 패키징 플랫폼을 활용한 안테나 구조를 제안하고, 이를 바탕으로 마이크로머시닝 공정을 이용한 슬롯 결합형 원형 패치 안테나를 제작하였다. 제안된 안테나는 RF MEMS 패키징 플랫폼 상에서 패키징 물질을 안테나의 유전 물질로 이용하기 위하여 슬롯 결합형 급전 구조를 사용하였다. 한편, BCB를 이용한 폴리머 접착 접합 공정의 RF MEMS 패키징 플랫폼을 기반으로, 하판 유리기판과 상판 수정 기판을 일체화한 형태로 마이크로 스트립라인 안테나를 제작하였다. 최종 제작된 안테나는 20.36-GHz에서 -21 dB의 반사 손실 값을 나타내며, 1.7-GHz, 즉 8.3 %의 주파수 대역을 가진다.

• The monthly packaging world
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• s.285
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• pp.95-107
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• 2017

한국환경포장진흥원이 친환경 포장기술 및 녹색 포장디자인 개발을 촉진하기 위해 매년 개최하고 있는 제6회 그린패키징 공모전 시상식이 지난해 12월 9일 쉐라톤 서울 팔래스호텔에서 열렸다. 친환경 포장을 통한 자원 절약과 녹색성장, 녹색소비 생활에 기여하는 것을 목적으로 하는 그린패키징 공모전은 올해 일반 부분 17개 기업에서 23점, 학생 부문 11개교에서 80점 등 총 103점의 작품이 출품됐다. 일반부문에서는 대상인 환경부 장관상은 (주)농심이 수상했고, 최우수상인 한국환경포장진흥원 이사장상은 (주)풀무원, (주)소프트팩, (주)코웨이가 수상의 영예를 안았다. 이밖에 우수상인 한국환경포장진흥원 원장상은 CJ제일제당을 비롯한 4개사, 특선은 대산산업을 비롯한 9개사가 수상을 했다. 학생부문에서는 강원대학교 이은비 학생 등 4팀이 최우수상을 수상하는 등 총 17점 작품이 수상을 했다. 다음에 제6회 그린패키징 공모전의 수상작들을 살펴본다.

• The monthly packaging world
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• s.297
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• pp.102-110
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• 2018

한국환경포장진흥원(원장 전명화)이 친환경 포장기술 및 녹색 포장디자인 개발을 촉진하기 위해 매년 개최하고 있는 제7회 그린패키징 공모전 시상식을 지난해 12월 12일 쉐라톤서울팔래스호텔에서 개최했다. 친환경 포장을 통한 자원 절약과 녹색성장, 녹색소비 생활에 기여하는 것을 목적으로 하는 그린패키징 공모전은 올해 일반 부분 13개 기업에서 15점, 학생 부문 15개교에서108점등 총 113점의 작품이 출품됐다. 일반부문에서는 대상인 환경부 장관상은 (주)풀무원과 CJ제일제당이 수상했고, 최우수상인 한국환경포장진흥원 이사장상은 현진제업과 LG전자가 수상했다. 우수상인 한국환경포장진흥원 원장상은 LG생활건강과 티레모, 특선은(주)피부다움, 휴면IDB, (주)풀무원 등이 수상했다. 학생부문에서는 강원대학교 이재성 학생이 대상을 수상하는 등 총 18점 작품이 수상을 했다. 다음에 제7회 그린패키징 공모전의 수상작들을 살펴본다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.74-78
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• 2002

MEMS공정을 이용하여 폴리실리콘의 piezoresistivity를 이용한 스트레인 센서어레이를 제작하였고, 이 센서 어레이를 flexible substrate에 패키징하는 공정을 개발하였다. 실리콘 웨이퍼에 표면 가공(surface micromachining)된 센서는 폴리이미드 코팅, release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어 폴리이미드를 기판으로 하는 flexible sensor array module을 완성할 수 있었다. 공정은 희생층과 절연층을 증착하고 폴리실리콘 0.5 $\mu\textrm{m}$을 증착, 도핑 및 패터닝하여 센서 어레이를 구성하였다. 이 센서어레이를 flexible substrate에 패키징 하기 위해서 폴리이미드를 코팅하여 15 $\mu\textrm{m}$의 막을 구성하였고, 100% $O_2$RIE를 이용한 선택적 식각 방법으로 via hole을 구성하였다. 이후 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징(die to chip carrier)과 2단계 패키징(chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로부터 센서어레이 모듈을 분리하였다. 제작되어진 센서 모듈은 임의의 곡면에 실장이 가능하도록 충분한 flexibility를 얻을 수 있었다.