• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2001년도 가을 학술발표논문집 Vol.28 No.2 (2)
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• pp.361-363
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• 2001

반도체 패키지의 마킹검사(marking inspection)를 위해서는 입력 영상으로부터 검사할 패키지의 정확만 위치 검출과 패키지 윗면에 나타난 제작사 로고, 문자, Pin1 딤플의 추출이 필수적이다. 본 연구는 마킹검사를 위한 선행 연구로 마킹검사를 수행할 때, 검사할 IC 패키지의 위치와 방향을 정확하게 검출하는 것을 목적으로 하고 있다. IC 패키지의 외곽을 구성하는 리드의 명도 값은 트레이의 명도 값과 큰 차이를 나타낸다. 그러나 IC 패키지의 방향을 나타내는 Pin1 딤플은 배경과 동일한 색상으로 다만 약간 오목하게 들어가서 명도 값의 차이가 미세하다. 이러한 두 가지 상이한 특징을 효과적으로 처리하기 위하여 적응적 다중 이진화 방법을 제시하였다. 76개의 명도 영상에 대한 실험 결과 제안된 이진화 방법은 매우 효과적이었으며, 이진화된 영상으로부터 IC 패키지의 정확한 위치 검출과 방향 확인이 가능하였다.

• 골판지포장물류
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• 56호통권12호
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• pp.52-53
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• 2004

• 프린팅코리아
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• 제12권11호
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• pp.112-115
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• 2013

전통적인 인쇄방식에 디지털 시스템이 적용되면서 각양각색의 개인화 인쇄물이 쏟아지고 있다. 이와 함께 최근에는 트랜잭션이나 포토앨범 시장에서 꽃을 피운 개인화 트렌드가 패키지 인쇄물에 이르기까지 영향력을 넓히고 있다. 획일화된 형태로 제작되던 패키징 분야에서도 특정 고객을 위한 개인화 인쇄가 이뤄지는 것이다. 이에 따라 개인화 패키징이 미국 인쇄업계의 또 다른 가능성으로 부상하고 있다.

• 전자통신동향분석
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• 제4권1호
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• pp.16-34
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• 1989

반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2011년도 춘계학술논문집 2부
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• pp.996-999
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• 2011

패키지디자인은 상품이 다양화 되고 선택의 기회와 폭이 넓어지면서 소비자는 감성적 가치에 치중하게 되었다. 본 연구는 건강식품브랜드 패키지디자인 개발을 통하여 제약회사 패키지 개발의 특수성과 제작에 있어서 개선방안을 모색하고자 하였다. 연구대상인 제약회사 패키지 디자인은 첫째, 엄브렐러 브랜드(umbrella brand) 정책을 실시하고 있었다. 둘째, 보령 수앤수(보령 건강식품브랜드)의 브랜드 아이덴티티 부재이다. 셋째, 패키지 디자인에있어 규제가 많아서 시각적으로 보기 좋은 패키지 디자인을 하기 어려운 부분이 있다. 제약회사는 규모와 투자여력에 비하여 패키지 디자인에 투자하지 않는 영세성의 문제점을 가지고 있다. 국제적인 제약회사가 패키지 디자인에 강력한 시각적 아이덴티티 정책을 실시하고 있음을 양지하고 이를 개선하는 방안을 모색해야 한다.

• 월간포장계
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• 통권81호
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• pp.150-150
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• 2000

• 월간포장계
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• 통권330호
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• pp.88-92
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• 2020

• 프린팅코리아
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• 제8권5호
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• pp.66-69
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• 2009

과거에 인쇄공정에서 큰 의미를 부여하지 않았던 패키지 부문이 빠르게 변화, 발전하고 있다. 이전에는 제품의 보관, 파손 방지 등의 기본적인 기능을 수행하는 것으로 충분했지만 최근 들어 회사 전체의 마케팅 차원에서 함께 논의되는 것이 보편화되고 있는데 따른 것이다. 이는 제과업계, 화장품업계에서는 예술 작품을 패키지인쇄에 적용하는 사례가 늘어나고 있는 것으로 표출되고 있다. 경우에 따라서는 수십 년간 관행적으로 사용해온 패키지에 사용해 오던 종이를 전체적인 제품의 컨셉 및 마케팅방향에 맞춰 파격적으로 바꾸는 경우도 있는 것으로 알려졌다. 이런 현상은 예술작품을 이용한 패키지 디자인이 널리 알려진 예술작품으로 소비자들이 관심을 쉽게 끌 수 있을 뿐 아니라 제품에 대한 호감을 갖도록 하는 이점을 갖고 있기 때문이다. 앞으로도 예술작품을 패키지를 통해 볼 수 있다는 흥미도 있기 때문에 앞으로도 패키지인쇄에 대한 관심과 변화는 지속될 것으로 예상된다. 다양한 모습으로 변화하고 있는 패키지인쇄와 그 방향을 각 업체별로 살펴본다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권1호
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• pp.8-18
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• 2000

본 논문은 RF 호로 모듈을 구현하기 위한 방법으로서 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조를 제시하고 그 전기적 변수를 추출하였다. RF 소자의 동작 주파수가 높아지면서 RF 회로를 구성하는 패키지의 전지적 기생 성분들은 무시할 수 없을 정도로 동작회로에 영향을 끼친다. 또한 소형화 이동성을 요구하는 무선 통신 시스템은 그 전기적 특성을 만족시킬 수 있도록 새로운 RF 회로 모듈 구조를 요구한다. RF 회로 모듈 BGA 패키지 구조는 회로 동작의 고속화, 소형화, 짧은 회로 배선 길이, 아날로그와 디지탈 혼성 회로에서 흔히 발생하는 전기적 기생 성분에 의한 잡음 개선등 기존의 구조에 비해 많은 장점을 제공한다. 부품 실장 공정 과정에서도 BGA 패키지 구조는 드릴링을 이용한 구멍 관통 홀 제작이 아닌 순수한 표면 실장 공정만으로 제작될 수 있는 장점을 제시한다. 본 실험은 224MHz에서 동작하는 ITS(Intelligent Transportation System) RF 모튤을 BGA 패키지 구조로 설계 제작하였으며, HP5475A TDR(Time Domain Reflectometry) 장비를 이용하여 3${\times}$3 입${\cdot}$출력단자 구조을 갖는 RF 모튤 BGA 패키지의 전기적 파라메타의 기생성분을 측정하였다. 그 결과 BGA 공납의 자체 캐패시턴스는 68.6fF, 자체 인덕턴스는 1.53nH로써 QFP 패키지 구조의 자체 캐패시턴스 200fF와 자체 인덕턴스 3.24nH와 비교할 때 각각 34%, 47%의 값에 지나지 않음을 볼 수 있었다. HP4396B Network Analyzer의 S11 파라메타 측정에서도 1.55GHz 근방에서 0.26dB의 손실을 보여주어 계산치와 일치함을 보여 주었다. BGA 패키지를 위한 배선 길이도 0.78mm로 짧아져서 RF 회로 모튤을 소형화시킬 수 있었으며, 이는 RF 회로 모듈 구성에서 BGA 패키지 구조를 사용하면 전기적 특성을 개선시킬 수 있음을 보여준 것이다.

• 디지털콘텐츠
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• 11호통권102호
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• pp.64-68
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• 2001

지난호까지는 주로 본격적 논의를 하기 전에 콘텐츠 유료화 논쟁과 인터넷이 가져다 준 변화, 콘텐츠 산업의 특성 이해, 그리고 콘텐츠 비즈니스의 전략적 접근 방법에 대해 논의했었다. 이번호 부터는 실질적으로 콘텐츠 비즈니스 수행하기 위한 운영방안에 대해 하나씩 살펴보기로 하자 실무 운영방안의 첫번째로 이번호에서 신규 콘텐츠 생산을 위한 개발방법과 전략을 세우기 위한 내용들을 알아보자