• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.268-273
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• 2002

The mechanical etching technique has recently been developed to a powder blasting technique for various materials, capable of producing micro structures larger than 100$\mu\textrm{m}$. This paper describes the performance of powder blasting technique in micromachining of pyrex for the accelerometer sensor and the effect of the number of nozzle scanning and the stand-off distance on the erosion depth.

• 광학세계
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• 통권124호
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• pp.20-22
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• 2009

1997년 설립되어 광학원자재 중심으로 국내시장에 비즈니스를 시작한 (주)제이엠씨글라스(대표 안한철, www.jmcglass.com)는 오직 특수유리산업 한 분야만을 고집하며 전 세계 유수한 특수유리 제조사들과 연계하여 약 3000여종의 다양한 특수유리를 원스톱(One-Stop) 방식으로 국내 및 세계로 공급하고 있다. 2007년부터는 중국 성도에 합작공장을 통해 특수광학에서 수요가 많은 원자재인 파이렉스(Pyrex)를 직접 가공 생산하고 있으며, 국내에는 최근 핸드폰에 들어가는 광학윈도우 생산에 들어가는 등 종합특수유리회사를 지향하며 힘찬 행보를 보이고 있다.

• 한국기계가공학회지
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• 제11권5호
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• pp.99-103
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• 2012

Presently, A glass is widely used in telecommunication system, optoelectronic devices and micro electro mechanical systems. Micro drilling of glass using the laser can save processing cost and improve the accuracy. This paper experiments micro drilling using KrF excimer laser on the pyrex glass of $500{\mu}m$ thickness. We have experiment to find out optimum laser machining conditions of micro drilling of glass and ablation depth and influence by processing parameter suc'h pulse repetition rate, energy density and number of pulses. Pulse repetition rate don't influence ablation depth at the micro drilling of pyrex glass. Energy density influence micro drilling of parallelism and maximum thickness that can be drilled. Ablation depth is most influenced by number of pulses.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.105-108
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• 2003

본 논문은 파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA와 Si기판의 양극접합 특성에 관한 것이다. 최적의 RF 마그네트론 스퍼터링 조건(Ar 100 %, input power $1W/\textrm{cm}^2$)하에서 MLCA 기판위에 파이렉스 #7740 유리의 특성을 갖는 박막을 증착한 후 600 V, $400^{\circ}C$에서 1시간동안 양극접합했다. 그 다음에 Si 다이어프램을 제조한 후, MLCA/Si 접합계면과 MLCA 구동을 통한 Si 다이어프램 변위특성을 분석 및 평가하였다. 다이어프램 형상에 따라 정밀한 변위 제어가 가능했으며 0.05-0.08 %FS의 우수한 선형성을 나타내었다. 또한, 측정동안 접합계면 균열이나 계면분리가 일어나지 않았다. 따라서, MLCA/Si기판 양극접합기술은 고성능 압전 MEMS 소자 제작공정에 유용하게 사용가능할 것이다.

• 센서학회지
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• 제12권6호
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• pp.265-272
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• 2003

본 논문은 파이렉스 #7740 유리 박막을 이용한 MEMS용 MLCA (Multi Layer Ceramic Actuator)와 Si기판의 양극접합 특성에 관한 것이다. 최적의 RF 마그네트론 스피터링 조건 (Ar 100%, input power $1\;W/cm^2$)하에서 MLCA기판위에 파이렉스 #7740 유리의 특성을 갖는 박막을 증착하였다. $450^{\circ}C$에서 1시간 열처리한 다음, -760 mmHg, 600V 그리고 $400^{\circ}C$에서 1시간동안 양극접합했다. 그 다음에 Si 다이어프램을 제조한 후, MLCA/Si 접합계면과 MLCA 구동을 통한 Si 다이어프램 변위특성을 분석 및 평가하였다. 다이어프램 형상에 따라 정밀한 변위 세어가 가능했으며 0.05-0.08 %FS의 우수한 선형성을 나타내었다. 또한, 측정동안 접합계면 균열이나 계면분리가 일어나지 않았다. 따라서, MLCA/Si기판 양각접합기술은 고성능 압전 MEMS 소자 제작공정에 유용하게 사용가능할 것이다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.471-472
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• 2012

• 한국정밀공학회지
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• 제23권2호
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• pp.146-153
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• 2006

Acceleration sensors have widely been used in the various fields of industry. In recent years, micromachining accelerometers have been developed and commercialized by the micromachining technique or MEMS technique. Typical structure of such sensors consist of a cantilever beam and a vibrating mass fabricated on Si wafers using etching. This study investigates the feasibility of powder blasting technique for microfabrication of sensor structures made of the pyrex glass alternating the existing Si based acceleration sensor. First, as preliminary experiment, effect of blasting pressure, mass flow rate of abrasive and no. of nozzle scanning on erosion depth of pyrex and soda lime glass is studied. Then the optimal blasting conditions are chosen for pyrex sensor. Structure dimensions of designed glass sensor are 2.9mm and 0.7mm for the cantilever beam length and width and 1.7mm for the side of square mass. Mask material is from aluminium sheet of 0.5mm in thickness. Machining results showed that tolerance errors of basic dimensions of glass sensor ranged from 3um in minimum to 20um in maximum. This results imply the powder blasting can be applied for micromachining of glass acceleration sensors alternating the exiting Si based sensors.

• 자원리싸이클링
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• 제25권6호
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• pp.73-81
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• 2016

지오폴리머는 메타카올린 혹은 석탄재와 같은 알루미노실리케이트 원료를 알칼리 활성화제와 반응시켜 제조된 비정질 무기 폴리머로서 포틀랜드 시멘트보다 우수한 내열성을 보인다. 지오폴리머의 고온 수축률은 $600^{\circ}C$까지는 0.5 %이하 ~ 3 %정도이며 용융되기 전까지 총 수축률은 5 ~ 7 %정도이다. 본 연구는 Si/Al비 1.5인 지오폴리머 페이스트에 탄소 나노 섬유, 탄화규소, 파이렉스 유리, 질석 및 ISO 표준사를 첨가하여 지오폴리머의 압축강도와 고온 수축에 미치는 효과를 알아보았다. 탄소 나노 섬유, 탄화규소, 파이렉스 유리와 질석이 첨가된 지오폴리머의 압축강도는 35 ~ 40 MPa범위로 유사하였다. ISO 표준사를 30 wt.% 첨가한 지오폴리머 모르타르의 평균 압축강도는 28 MPa로 가장 낮았다. ISO 표준사를 첨가하면 압축강도는 감소하였고 고온 수축률은 페이스트 수축률의 약 25 %까지 감소되었다. 이는 석영이 대부분인 잔골재 입자가 팽창하여 지오폴리머 겔 조직의 수축을 보상하였기 때문이다. 충전재의 종류와 관계없이 $900^{\circ}C$ 가열 후 지오폴리머 겔 조직은 소결현상에 의해 치밀해졌다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제4권1호
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• pp.3-12
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• 1967

증기반응법에 의한 산화석금속피막저항기(Tin Oxide Film Resistor)의 제법을 연구하고 이방법을 이용하여 제조한 저항피막의 전기적 성질을 관찰하였다. 이때 봉상의 파이렉스 유리(Pyrex glass rod) 표면에 산화석피막을 입혔다. 이 방법은 균질한 저항피막을 쉽게 얻을 수 있고, 진공계를 필요하지 않으므로 대량생산에 적합한 제법의 기초가 된다고 할수 있다. 본제법에 의하여 만든 제품중 표면저항 25ohm/sq에서 저항온도계수(T.C.R) 12ppm을 얻었다.

• 한국진공학회지
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• 제7권1호
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• pp.43-50
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• 1998

원격플라즈마화학증착(RPCVD)에 의하여 파이렉스 유리 기판 위에 투명전도성 산화 주석막을 제조하였다. RPCVD공정의 주요한 조절변수는 증착시간, 사메틸주석, 산소 및 아 르곤의 유속, 라디오 주파수 출력, 및 기판온도를 포함했다. 양질의 산화주석막을 제조하고 RPCVD공정을 보다 잘 이해하기 위하여 이들 파라미터에 대한 증착속도, 전기적 저항, 광 학적 투과도 및 결정구조의 의존성을 체계적으로 살펴보았다. 산화주석막의 성질에 미치는 이들 파라미터의 영향은 복잡하게 서로 연관되어 있다. 최적화된 증착조건에서 제조된 산화 주석막은 102$\AA$/min의 증착속도, $9.7\times 10^{-3}\Omega$cm의 비저항 및 ~80%의 가시선 투과도를 나 타냈다.