• Photonics industry news
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• s.10
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• pp.28-35
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• 2002

데이터 통신의 급격한 증가를 배경으로 대용량 통신이 가능한 광통신망 구축이 늘어나고 있다. 광통신망 구축을 위해서는 각종 시스템과 연동이 가능한 광통신 부품의 개발이 중요하고, 그 만큼 광통신 부품의 수요도 증가할 전망이다. 본 고에서는 주요 광통신 부품의 하나로 앞으로 큰 폭의 성장이 예상되고 있는 광증폭기에 대한 기술 개요와 시장 전망에 대해 살펴본다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.36 no.3
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• pp.23-33
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• 2021

Two main technologies of III-V/Si laser diode for optical communication, direct epitaxial growth, and wafer bonding were studied. Until now, the wafer bonding has been vigorously studied and seems promising for the ideal III-V/Si laser. However, the wafer bonding process is still complicated and has a limit of mass production. The development of a concise and innovative integration method for silicon photonics is urgent. In the future, the demand for high-speed data processing and energy saving, as well as ultra-high density integration, will increase. Therefore, the study for the hetero-junction, which is that the III-V compound semiconductor is directly grown on Si semiconductor can overcome the current limitations and may be the goal for the ideal III-V/Si laser diode.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2020.11a
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• pp.72-75
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• 2020

조립 부품 이미지에 해당하는 3D CAD 모델 매칭 기술은 최근 로봇 조립 기술의 발전으로 필요성이 대두되고 있다. 이미지 기반 3 차원 모델 매칭 연구는 진행되어 왔지만 가구 부품 이미지와는 특성이 다른 RGB[5] 이미지나 스케치 이미지를 다루는[1] 접근들이었다. 딥러닝을 사용하는 스케치 이미지 기반 3 차원 물제 검색 연구에서는 대부분 3 차원 이미지를 다각도에서 렌더링한 view 이미지들에서 feature를 추출하고 pooling 하여 하나의 feature를 출력한다. 그러나 기존의 view pooling 방식은 단순한 평균 방식으로, 부품 이미지에 따른 view를 반영하기에는 한계가 있었다. 따라서 본 논문에서는 조립 부품 이미지 기반 3 차원 물체 검색을 위해 query 부품 이미지에 따라 다른 view 이미지에 집중할 수 있는 방식의 attentional view pooling을 제안한다. 또한 조립 부품 데이터의 특성 상 class 당 CAD 모델이 하나인 상황이므로 학습 데이터가 터무니없이 부족하여 이를 해결하기 위한 학습 데이터 증강 방법을 제안한다. 실험은 의자 부품 11가지에 대해 진행하였고 이를 통해 제안하는 방식의 성능을 입증하였다.

• Photonics industry news
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• s.4
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• pp.16-18
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• 2001

전자부품연구원은 우리나라 전자, 정보 산업의 기술혁신과 선진화를 위한 기술개발 및 전략을 수립하고 중소부품업체의 기술력 향상을 위한 기술 지도와 기술 기업화 및 국가 경쟁력을 재고하기 위해 설립된 연구원. 그동안 전자부품연구원은 우리나라 전자정보통신 산업의 선진화를 위한 전략수립과 중소부품업체의 기술력 향상을 위한 기술 지도에 중추적 역할을 해왔다. 특히 올해는 전자부품연구원이 창립10주년이 되는 해여서 김원장은 전문연구기관으로 재도약하기 위한 무거운 책임감을 느낀다고 토로한다. 전자부품연구원의 역할이 그 어느 해보다 중요하다는 인식 아래 김원장은 올해를 기점으로 명실공히 21세기 전자정보통신산업의 전문연구기관으로서의 기틀을 마련하겠다는 의지를 보여주었다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• fall
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• pp.100-105
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• 2021

본 논문에서는 뉴럴넷 기반 렌더링 비교 방식을 사용하여 가구 조립 설명서에 표기된 부품의 자세를 추정하는 방법을 제안한다. 제안하는 방법은 부품의 자세를 임의로 가정한 후, 가정한 자세로 투사한 부품의 영상과 설명서의 부품 영상을 비교하여 두 영상의 부품을 일치시키는 자세 변화를 추정하는 방식으로 진행된다. 또한, 설명서에 반복적으로 모델을 적용하여 부품의 자세를 점차적으로 정확하게 보정하는 방식을 사용하였으며, 네트워크의 구성 및 자세 추정에 사용되는 목표 함수를 다양하게 실험하여 성능을 비교하였다. 본 연구에선 IKEA 의 Stefan 의자 조립 설명서의 부품 데이터셋으로 실험을 진행하였으며, 해당 데이터셋에 대하여 제안하는 방법이 정확하게 자세를 보정함을 확인하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.9 no.2
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• pp.77-86
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• 1994

부품 고장률은 시스템 신뢰도를 계산하는데 기본이 되는 요인이다. 신뢰도 예측은 부품고장률에서 회로팩, 블록, 서브시스템 및 시스템 신뢰도 순으로 계산되는 Bottom-up 방식으로 수행되기 때문이다. 본 고에서는 부품 고장률 계산시 일반적으로 사용되고 있는 미 국방부 전자부품 신뢰도 예측방법인 MIL-HDBK-217를 이용한 Microcircuit의 부품 고장률 계산방법을 나타냈다. 또한 Microcircuit의 신뢰도를 MIL-HDBK-217 예측방법 및 예측결과와 외국 예측방법 및 예측결과로 비교하여 나타냈다.

• Product Safety
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• no.12 s.156
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• pp.50-51
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• 2006

(주)지엔테크는 2003년 설립이래 통신용커넥터 및 케이블 부품의 제조지원 및 유통사업분야에 전문적으로 매진하여 중소규모의 통신제조업체의 제품개발지원과 부품공급 매카니즘의 혁신으로 통신용 부품의 전문기업으로 성장하고자 노력하고 있다.

• Photonics industry news
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• s.30
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• pp.36-43
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• 2005

세계 광통신 부품 시장은 1990년대 중반부터 2000년 초까지 통신 네트워크 수요 증가에 따라 고성장을 이루었다. 하지만 2000년을 기점으로 매년 30%이상의 마이너스 성장은 관련 기업들의 매출감소와 수익성 저하로 이어졌고 이는 광통신 부품업체들의 사업정리 및 인원감축 등 구조 조정을 가속화하는 계기가 되었다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.10 no.3 s.37
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• pp.151-163
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• 1995

최근 이동통신, 위성통신 등 통신시스템의 급속한 발달과 더불어 마이크로파대에서 이용될 수 있는 통신기기의 개발이 시급히 요구되고 있다. 더우기 주파수자원의 활용범위가 고주파 광대역화되어 감에 따라 새로운 부품의 개발이 대두되고 있다. 그중 페라이트 자성체를 이용한 마이크로파 부품은 가용주파수 대역을 고주파화 및 광대역화할 수 있으므로 이동통신, 위성통신 시스템 등에 활용가능성이 새로이 제안되고 있다. 본 고는 자성체를 이용한 마이크로파 부품들인 칩인덕터, 박막인덕터, 정자파소자, 위상변위기 등의 개발현황에 대해 조사분석한 것이다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.7 no.3
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• pp.121-128
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• 1992

광통신 시스팀에서 광선로의 접속에 사용되는 부품으로 광커넥터와 Mechanical Splice 등이 있다. 시스팀 구성에 필수적인 부품으로서 이들 기술의 동향을 파악하여 접속부품의 개발에 응용하고자 광커넥터의 최근 연구분야인 광섬유 후퇴현상과 반사손실특성 향상을 위한 연구내용과 Mechanical Splice 의 기술동향을 기술하였다.