전세계적으로 스마트폰, 스마트패드 등의 모바일기기의 사용은 빠르게 확산되고 있으며, 모바일 환경에서 제공되고 있는 웹 서비스 시장도 급변하고 있다. 특히, 모바일 환경에서는"Any time, Any where" 특성에 따라 사용자의 빠른 피드백이 가능하게 되었으며 이에 따라 서비스 운영 업체는 사용자의 빠른 피드백에 대한 신속한 대응이 요구되고 있다. 이러한 웹 서비스 시장의 변화는 기존의 서비스 개발과 운영 프로세스간의 단절적인 관점을 통합적인 관점으로 변화시키고 있다. 이에 본 논문에서는 모바일 기기 환경에서 제공하고 있는 웹 서비스에 대한 다양한 관점에서 잦은 개선 요청에 대한 피드백에 신속하고 정확하게 대응하기 위한 통합적인 프로세스를 제안한다. 제안된 프로세스는 ITIL 운영 모델 내에 개발/테스트 프로세스를 통합하고 있으며, CMMI-SVC 모델에 적용하여 이전보다 더 많은 프로세스영역에서 충족하고 있음을 보여주고 있다.
최근 한국과 캐나다의 통신협상 추진과 통신시장 개방 등의 통신환경 변화는 우리나라의 통신정책 및 운용체계의 필연적인 구조개편을 요구하고 있다. 특히 통신단말기기는 각 나라마다 고유의 규격과 사용환경을 적용함으로써 국가간 통신협상 추진시 주요쟁점으로 다루어지고 있다. 본 고에서는 공중통신망용 단말장치의 제반 규격 및 조건을 다루는 기술기준 규칙에 대한 개선방안을 제시하였다. 개선안에서 채택하고 있는 규격들은 국제표준 규격 및 북미의 기술기준을 모델로 함으로써 미래 글로벌 통신시대를 대비하였다.
전파이용의 대중화와 새로운 주파수대 기술개발, 무선통신 및 전자기술 등의 기술혁신에 따라 전파 사용이 급격하게 증가 추세에 있으며, 무선국의 급증과 다양한 통신시스템, 복잡한 무선통신 방식, 다양한 무선통신 서비스 요구 등으로 전파환경은 매우 복잡하다. 또한 통신시장 개방화 및 국제화에 따라 무선통신사업도 국내 및 국제 경쟁시대에 돌입하게 됨으로써 각종 규제가 완화되고, 무선국허가 규제 완화, 무선국운용 규제 완화, 무선기기 수입규제 완화, 무선국 허가수속 간소화 등으로 외국의 무선기기가 다량 수입되고 있는 실정이다. 이와 같은 전파이용 규제완화 요구, 무선통신기술의 급속한 발전 및 무선통신 사용자의 다양한 서비스 요구에 능동적으로 대처하기 위해서는 전파자원에 대한 료율적인 활용은 물론 전파이용 질서를 체계적으로 확립할 수 있는 방안이 강구되어야 한다.
웨어러블 컴퓨터(Wearable computer)는 시계, 안경, 옷처럼 입고 걸치는 것이 가능한 형태의 정보통신단말기를 뜻한다. 구글 글래스의 발표와 함께 다시 주목을 받게 된 웨어러블컴퓨터는 아직 본격적인 시장이 형성되지 않았음에도 불구하고 정보통신산업 관련자들은 물론 일반인들 사이에서도 대단한 관심을 얻고 있다. 이글에서는 웨어러블 컴퓨터가 지닌 고유의 특성과 가치를 살펴보고 나아가 웨어러블 컴퓨터 산업의 성장 가능성을 살펴보고자 한다.
본 논문에서는 135kHz 이하 미약 무선국의 전계 강도(기술 기준)에 대한 현재 각국의 동향과 그 기준치를 분석 및 비교를 통하여 해당 대역의 국내기준의 문제점을 분석하였다. 전자파 적합 등록에서 제시하고 있는 각국의 전계 강도 기준치와 연계하여 이에 적합한 국내의 비허가 무선기기(미약 무선기기)의 실질적인 도입 가능한 전계 강도의 기준치를 제시함을 목적으로 한다. 본 논문에서 제시한 전계 강도 허용치를 바탕으로 국내 기준을 상향하면 미약 무선기기 의 보급과 발전에 기여할 것으로 예상되며 국내 통신 시장은 물론 국제 통신 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 예상된다.
최근 사물인터넷 통신이 화두로 대두되고 있으며, 웨어러블 디바이스가 핵심기기중의 하나가 되고 있다. 본고에서는 스트레처블 디스플레이의 관점에서 웨어러블 기기, 의료기기 및 터치기술과의 융합 가능성에 대하여 정리하였다. 또한, 스트레처블 디스플레이를 구현하기 위한 기술은 아직은 기초 연구단계의 연구개발이 진행되고 있으며, 기판과 전극 재질의 입장에서 최근 기술들을 정리하였다. 향후 스트레처블 디스플레이가 구현된다면 그 시장 및 응용성은 급속히 확대될 것으로 전망된다.
Hermetic 패키지는 재질 특성상 Plastic 패키지보다 환경내구성이 우수하고 수명이 긴 장점이 있으나, 가격이 높고 사용자의 주문에 의한 수작업으로 수급이 어려운 단점이 있다. 한편 Plastic 패키지는 가격이 낮고 수급이 용이한 반면 환경 특히 습기로 인한 고장으로 Hermetic 패키지보다 신뢰도가 낮아서 고신뢰도를 요구하는 군사용 및 산업용기기에서의 사용은 기피되어 왔다. 그러나 최근 Plastic 패키지의 단점을 개선하려는 노력으로 반도체칩의 수율 향상과 더불어 습기에 강한 재료가 개발되고 웨이퍼 제조기술이 발전됨에 따라 Plastic 패키지의 신뢰도가 향상되어 통신기기등 산업용 기기에까지 사용영역을 확대해 가고 있다. 또한 국내의 통신시장 개방에 따라 통신시스팀의 성능개선 및 신뢰성 제고를 통한 대외 경쟁력이 요구되어 통신시스팀에 Plastic 패키지 사용에 대한 인식이 증대하는 추세이다. 본고에서는 IC 패키지(Hermetic, Plastic)의 특성 및 성능을 비교 분석하고 이와 병행하여 Plastic 패키지의 최근 기술동향을 파악함으로써 통신시스팀에 사용하는 IC 패키지에 대한 고려사항을 제시하였다.
현대는 정보통신의 발전으로 산업은 물론이고, 정치.사회.문화의 모든 측면에서 변화가 빨라 미래를 내다보고 대비하지 않으면 살아남을 수 없는 상황이고, 정보통신의비전을 미래 사회 예측을 통해 도출하는 것은 의미가 크다. 또한 유무선 통신.방송 통합 인프라 환경은 전 세계가 네트워크로 연결되는 정보통신의 본질적 특성과 맞물려 영역간 새로운 접합점을 만들어 내고, 다양한 서비스와 기기 간의 원활한 소통을 위한 표준의 중요성을 증대시키고 있다. 특히 1994년 WTO 체제의 출범을 계기로 글로벌경쟁시대가 본격 개막됨에 따라 국가 간 FTA 협정 체결로 국가 간 무관세화 등 경제의 블록화가 급진전되고 있고, 국제표준은 세계시장 선점을 위한 전략적 도구로 부상하고있다. 따라서 21세기 지식정보사회에서 우리나라가 정보화를 조기에 실현하여 지식정보강국으로 도약하고, 세계 정보통신 시장에서 주도적인 위치를 확보하기 위해서는 미래사회 및 사용자의 요구를 기반으로 정보통신시장을 주도할 미래 핵심 기술에 대한국제 표준화를 추진할 수 있는 정보통신 표준화 전략의 수립 및 체계적인 추진이 필요하다. 본 논문에서는 미래 정보통신 동향 및 표준화 환경과 국내외 미래 연구 동향을 분석함으로써 향후 바람직한 표준화 추진 전략을 모색하여 국내 기술의 국제 표준화에 도움을 주려고 한다.
최근 다양한 주변의 정보들을 측정할 수 있는 센서, 수집된 정보에 기반하여 특정 디바이스나 시스템들을 움직이거나 제어할 수 있는 엑츄에이터 등 다양한 우리 주변의 기기들을 서로 연결하여 보다 스마트한 서비스들을 사용자들에게 제공해 주는 사물인터넷(Internet of Things, IoT)에 대한 기대와 관심이 증가하고 있으며, 관련 산업 및 시장의 규모가 급성장할 것으로 기대되어진다. 다양한 기기들이 인터넷에 연결되어 서로 연동되기 위해서는 국제 표준에 따른 개발이 필수적이며, 이를 위해 그동안 지역별로 별도로 진행되어오던 IoT 기술을 통합하여 하나의 글로벌 IoT 표준을 만들기 위해 oneM2M(원엠투엠) Partnership Project가 시작되었다. Release 1 oneM2M 표준이 개발되어 공표되고, 표준의 완성도가 높아짐에 따라, oneM2M 표준을 구현한 기기들의 호환성을 확인하고 표준 적합성을 확인하기 위한 테스팅 표준이 개발되어 지고 있다. 또한, 표준에 따라 개발된 사물인터넷 기기들을 인증하는 방법과 절차에 대한 논의가 시작되었다. 본 고에서는 다양한 ICT 관련 국제 시험 인증과 관련된 동향에 대해 살펴보고, oneM2M에서 개발 및 논의되고 있는 테스팅 관련 표준 및 시험인증 관련 내용을 소개한다.
세계 정보통신산업의 최근 큰 변화가 있었는데, 무역정책측면에서는 미국의 종합무역법확정 및 발효, 지역주의의 확대가 특징적으로 나타났으며 기술개발측면은 신기술 개발촉진, 국제간 생산 이전가속, 지적소유권 문제의 확산, 그리고 국제조직측면으로는 전기통신의 표준화, 신기술의 국제적 표준화, 국제 ISDN서비스 논의의 진전등이 환경변화 요인으로 지적되고 있다. 정보통신산업의 산업별 성장은 전체적으로 1987년이후 증가속도가 둔화되고 있으며, 특히 통신기기와 컴퓨터분야의 성장율이 저하되고 있다. 그러나 부품산업은 IC와 반도체의 수요확대에 힘입어 평균수준을 기록하고 있다. 국가별로 볼때 특징적인 것은 미국, 일본, 유럽 등 주요 선진국들에 비해 한국, 대만 등 신흥 공업국들의 성장속도가 빠르게 진행되고 있으며 시장점유율도 두드러지게 확대되고 있는 것으로 분석되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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