• 대한기계학회논문집
• /
• 제6권3호
• /
• pp.271-281
• /
• 1982

이 연구는 테이퍼진 가공물이 동적 절삭상태에서 가지는 한계절삭깊이의 예측을 위한 이론 및 실험적 방법을 논하였다. 절삭 모델은 Usui-Hirota(1)가 제안한 것을, 가공물의 형상은 MTIRA (2)가 제안한 공작기계 동적성능시험용 표준시편을 다소 수정하여 사용하였다. 칩유동각은 Usui-Hirota의 에너지 방법에 의하여 구하였고, Inamura-Sata(6)의 원통형 가공물에 대한 절 삭동력학 이론을 일반화시켜 테이퍼진 가공물에 적용하여 절삭의 안정한계를 구한 후 채터시험 결과와 비교하여 이론의 타당성을 검증하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.137-142
• /
• 1995

고정밀도와 높은 생산성을 갖는 가공방법은 좋은 제품을 값싸게 제작하여야 하는 당면과제를 해결하기 위하여 필수적인 조건이 되었다. 이를 위하여 우선적으로는 공작기계가 고강성과 고속용 스핀들을 지녀야하며 정밀한 신속한 위치제어가 가능해야한다. 이와 더불어 절삭가공의 최첨병인 절삭공구가 고속가공에서 고정밀도와 오랜수명을 보장하는 우수한 성능 또한 가장 중요한 요소중의 하나이다. 이를 위하여 고속도강으로부터 시작하여 초경합금, ceramic, CBN & PCD 공구로 이르는 고속용 재종개발이 계속되었고 또한 절삭저항의 감소와 원활한 칩배출을 위한 형상개발이 꾸준히 이루어져왔다. 이와 함께 주어진 공작기계와 공구를 사용하여 최고의 효율과 정밀도를 유지할 수 있는 최적의 절삭조건의 선정과 적용 또한 중요하다.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
• /
• 한국공작기계학회 2000년도 추계학술대회논문집 - 한국공작기계학회
• /
• pp.211-215
• /
• 2000

A new methodology is presented to evaluate material properties at high strain rates and high temperatures based on orthogonal metal cutting experiments and FEM simulations. Average strain rate and average temperature found in the deformation zone are computed and flow stress data at these conditions are modified until cutting forces calculated in simulations match those determined in experiments. Material properties obtained from this method were verified by additional metal cutting simulations. Derivation from cutting forces measured in experiments was less than 10%. The feasibility of tool design using FEM simulations is also demonstrated.

• 한국안전학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.135-142
• /
• 2001

본 연구에서는 복합소재인 GFRP(Glass Fiber Reinforced Polyester)의 2차원 절삭공정에서 주파수 스팩트럼과 절삭 메커니즘과의 연관성에 관하여 논의한다. 해석방법으로는, 공정중 발생하는 절삭력 신호를 FFT에 의해 주파수 분석하고 주파수 스팩트럼과 다양한 칩형성 메커니즘과의 연관관계를 모델링한다. 특히, 섬유경사각(Fiber orientation angle), 절삭변수 그리고 공구형상이 절삭 메커니즘에 미치는 영향을 평가하였다.

• 한국생산제조학회지
• /
• 제9권6호
• /
• pp.118-126
• /
• 2000

In this study, geometrical similarity conditions for drills of various diameters are discussed. The effect of geometrical similarity on the chip shape and forces of different sized conventional drills has been experimentally confirmed. Drilling tests are carried out for SM45C by using the conventional HSS drills. The torque and thrust forces are measured and compared with those chip forms. Chip shape in drilling are affected by three factors being flow angle, side and up curl of the chip. It is found that the feedrate and drill diameter are more affected than cutting speed on the chip form and cutting forces. The similarity conditions gives easily to estimate the chip shape, the thrust and the torque for drills of different diameters.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2004년도 추계학술대회
• /
• pp.90-92
• /
• 2004

본 연구에서는 절삭 가공시 공구가 받는 절삭력과 칩-공구 사이에서 발생하는 절삭 열에 의한 공구의 변형을 예측하였다. 3D CAD를 이용하여 공구를 모델링 하였으며 절삭력과 절삭 열을 하중조건으로 부여하여 유한요소해석을 수행하였다. 하중조건으로 사용한 절삭력과 절삭 열은 절삭이론을 이용한 절삭력 모델을 사용하여 예측하였으며 실험을 통해 모델의 타당성을 검증한 결과이다. 그러므로 본 연구는 어떠한 사전 실험도 없이 절삭조건과 재료 물성치 그리고 공구 형상만을 알면 이에 따른 절삭력성분 및 절삭열 등을 얻을 수 있고, 이를 이용하여 절삭 가공시 공구의 변형을 예측할 수 있다.

• 한국지능시스템학회논문지
• /
• 제7권5호
• /
• pp.34-45
• /
• 1997

본 논문에서는 경쟁학습 신경회로망의 디지탈 칩 구현에서 뉴런의 집적도를 향상시키기 위해 하드웨어 구현이 용이한 새로운 신경회로망 모델로서 일정 적응이득과 이진 강화함수를 가진 여러 가지 경쟁학습 신경회로망 모델들을 제안하고, 그 중 안정성과 분류성능이 가장 우수한 일정 적응이득과 이진 강화함수를 지닌 자기조직화 형상지도(Self-Organizing Feature Map)신경회로망의 FPGA위에서의 하드웨어 구현에 대해서 논한다. 원래의 SOFM 알고리즘에서 적응이득이 시간 종속형인데 반하여, 본 논문에서 하드웨어로 구현한 알고리즘에서는 적응이득이 일정인 값으로 고정되며 이로 인한 성능저하를 보상하기 위하여 이진 강화함수를 부가한다. 제안한 알고리즘은 복잡한 곱셈 연산을 필요로 하지 않으므로 하드웨어 구현이 용이하다는 특징이있다. 1개의 덧셈/뺄셈기와 2개의 덧셈기로 구성된 단위 뉴런은 형태가 단순하면서 반복적이므로 하나의 FPGA 위에서도 다수의 뉴런을 구현 할수 있으며 비교적 소수의 제어신호로서 이들을 모두 제어 가능할 수 있도록 설계하였다.실험 결과 각 구서부분은 모두 이상 없이 올바로동작하였으며 각 부분이 모두 종합된 전체 시스템도 이상 없이 동작함을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권2호
• /
• pp.43-50
• /
• 2009

최근 인쇄회로기판(PCB)의 제품트랜드는 박형화, 고밀도화로 대표되지만 휨(Warpage) 억제, 신뢰성확보와 같은 기술적 난제로 인해 박형화와 고밀도화에 많은 제약을 받고 있다. $B^2it$(Buried Bump Interconnection Technology) 공법은 기판의 핵심공정 중 하나인 드릴링 공정이 생략되어 인쇄회로기판을 낮은 제조비용으로 박형화할 수 있는 기술로 개발되고 있다. 본 논문은 $B^2it$공법이 적용된 인쇄회로기판의 열적-기계적 거동특성을 유한요소해석(FEA)을 통해 고찰한 논문으로서 패키징레벨에서 방열효과와 신뢰성 등에 벙프의 재료, 형상 등이 미치는 영향 등을 분석하였다. 해석결과에 의하면 $B^2it$공법이 적용한 인쇄회로기판은 기존 비아구조를 가진 인쇄회로기판에 비해 칩에서 발생하는 열의 확산이 신속하고 패키징의 휨을 억제하는데도 유리하며 칩에서 발생하는 응력도 낮추지만 솔더-조인트의 응력은 증가시키게 된다. 따라서 패키징의 신뢰성을 향상시키기 위해서는 범프의 형상, 재료 등을 패키징을 구성하고 있는 모든 요소들을 고려하여 최적화하는 것이 필요하다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제16권10호
• /
• pp.6925-6931
• /
• 2015

LED(Light Emitting Diode)는 저 전력, 긴 수명, 고 휘도, 빠른 응답, 친환경적 특성으로 인해 조명, 디스플레이 등 여러 분야에 사용되고 있다. 백색광 발광다이오드 구현 방식에는 대표적으로 청색 LED 칩과 황색 형광체를 조합하여 백색광을 방출하는 유형이 사용 편리성, 경제성, 효율성 측면에서 LED 백라이트 유닛 및 LED 조명 제조에 가장 적합한 것으로 연구되어 실제 적용되고 있다. 백색광 구현 LED 칩 패키징 공정에서 청색 LED 칩에 황색 형광체에 실리콘을 혼합한 형광봉 지재를 토출하는 공정은 중요한 공정이다. 따라서 본 연구에서는 조명용 백색 LED 제조 공정에서 실리콘 봉지재를 토출하기 위하여 정전기력 방식과 보이스코일 모터를 이용하여 EHD 펌프 시스템을 개발하였다. 이를 위하여 인가전압 및 시간에 따른 유체곡면 형상을 확인하기 위하여 기초 토출 실험을 통해 최적의 토출 조건이 결정하였고 또한 검증을 위하여 실험계획법을 사용하였다. 검증된 토출 조건의 균일도를 확인하기 위하여 반복 토출 실험을 수행하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
• /
• pp.123-123
• /
• 2012

최근 연구되고 있는 TSV(Through Silicon Via) 기술은 Si 웨이퍼 상에 직접 전기적 연결 통로인 관통홀을 형성하는 방법으로 칩간 연결거리를 최소화 할 수 있으며, 부피의 감소, 연결부 단축에 따른 빠른 신호 전달을 가능하게 한다. 이러한 TSV 기술은 최근의 초경량화와 고집적화로 대표되는 전자제품의 요구를 만족시킬 수 있는 차세대 실장법으로 기대를 모으고 있다. 한편, 납땜 재료의 주 원료인 주석은 주로 반도체 소자의 제조, 반도체 칩과 기판의 접합 및 플립 칩 (Flip Chip) 제조시의 범프 형성 등 반도체용 배선재료에 널리 사용되고 있다. 최근에는 납의 유해성 때문에 대부분의 전자제품은 무연솔더를 이용하여 제조되고 있지만, 주석을 이용한 반도체 소자가 고밀도화, 고 용량화 및 미세피치(Fine Pitch)화 되고 있기 때문에, 반도체 칩의 근방에 배치된 주석으로부터 많은 알파 방사선이 방출되어 메모리 셀의 정보를 유실시키는 소프트 에러 (Soft Error)가 발생되는 위험이 많아지고 있다. 이로 인해, 반도체 소자 및 납땜 재료의 주 원료인 주석의 고순도화가 요구되고 있으며, 특히 알파 방사선의 방출이 낮은 로우알파솔더 (Low Alpha Solder)가 요구되고 있다. 이에 따라 본 연구는 4인치 실리콘 웨이퍼상에 직경 $60{\mu}m$, 깊이 $120{\mu}m$의 비아홀을 형성하고, 비아 홀 내에 기능 박막증착 및 전해도금을 이용하여 전도성 물질인 Cu를 충전한 후 직경 $80{\mu}m$의 로우알파 Sn-1.0Ag-0.5Cu 솔더를 접합 한 후, 접합부 신뢰성 평가를 수행을 위해 고속 전단시험을 실시하였다. 비아 홀 내 미세구조와 범프의 형상 및 전단시험 후 파괴모드의 분석은 FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)을 이용하여 관찰하였다. 연구 결과 비아의 입구 막힘이나 보이드(Void)와 같은 결함 없이 Cu를 충전하였으며, 고속전단의 경우는 전단 속도가 증가할수록 취성파괴가 증가하는 경향을 보였다. 본 연구를 통하여 전해도금을 이용한 비아 홀 내 Cu의 고속 충전 및 로우알파 솔더 볼의 범프 형성이 가능하였으며, 이로 인한 전자제품의 소프트에러의 감소가 기대된다.