• 한국정밀공학회지
• /
• 제16권9호
• /
• pp.191-199
• /
• 1999

In the continuous cutting process such as turning operation, chip control is thought very important to achieve the unmanned manufacturing system. The prediction of chip breakage under the given conditions is a substantial element for chip control. In this paper, a systematic approach to know the chip breaking region is represented under the concept of equivalent parameters. to Verify the suggested model, cutting experiments are executed with a commercial type and two other type chip breakers which have modified chip breaker parameters such as land width, groove width and nose radius. predicted chip breaking regions using the 3D cutting model agrees with those obtained from the experiments.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.64.1-64.1
• /
• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제25권6호
• /
• pp.7-12
• /
• 2008

• 디지털콘텐츠학회 논문지
• /
• 제18권7호
• /
• pp.1451-1456
• /
• 2017

본 연구에서는 형상기억합금(SMA)을 응용한 스마트 액추에이터의 효율적 제어를 위한 통합 액추에이터-제어기 시스템 설계를 논의한다. 이를 위하여 두 개의 스마트 SMA 액추에이터 유닛과 함께 제어를 위한 싱글 칩 마이크로프로세서, 액추에이터 드라이버, 센서를 통합한 새로운 액추에이터-제어기 모듈을 설계하고 제작하였다. 제안된 시스템에서는 피드백 제어를 위해 모듈의 회전을 측정하는 6축 모션센서 칩과 SMA의 저항을 측정하는 회로를 포함한다. 실험을 통하여 액추에이터의 구동과 센서 신호와 통신을 확인하였고 이를 통하여 실제 액추에이터-제어기 시스템의 작동을 확인하였다.

• 한국융합학회논문지
• /
• 제9권10호
• /
• pp.237-242
• /
• 2018

마이크로 믹서는 랩-온-어-칩이나 마이크로 유체 기기의 하나의 구성품으로 두 가지의 화학 물질을 혼합(융합)하는 장치이다. 본 연구는 다양한 형상의 패시브 마이크로 믹서의 성능을 평가하는 것을 목적으로 한다. 다양한 형상의 마이크로 믹서는 총 6가지의 형상을 비교하였고, 서로 동일한 수력 직경을 갖도록 3차원 모델링하였다. 내부 혼합 유동을 전산모사하기 위해여 상용 유동해석 프로그램인 ANSYS Fluent를 사용하였다. 수치해석 방법은 본 논문에 자세하게 기술하였다. 마이크로 믹서의 성능 평가는 혼합 지수와 압력 강하로 비교하였고, 결론적으로 CDM-8T은 합리적인 혼합성능과 상대적으로 낮은 압력 강하를 갖는 것으로 나타났다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제14권5호
• /
• pp.2113-2120
• /
• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

• 한국생산제조학회지
• /
• 제9권2호
• /
• pp.96-101
• /
• 2000

In machining with cutting tool inserts having complex chip groove shape the flow curl and breaking pattern of the chip are different than in flat-face inserts. In the present work an effort is made to understand the three basic phe-nomena occurring in a chip since its formation in machining with groove type and pattern type inserts. These are the ini-tial chip flow the subsequent development of up and side curl and the final chip breaking due to the development of tor-sional and bending stresses. in this paper chip flow angle in a groove type and pattern type inserts. The expres-sion for chip flow angle in groove type and pattern type inserts is also verified experimentally using high speed filming techniques.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
• /
• 한국공작기계학회 1999년도 추계학술대회 논문집 - 한국공작기계학회
• /
• pp.381-386
• /
• 1999

In machining with cutting tool inserts having complex chip groove shape, the flow, curl and breaking patterns of the chip are different than in flat-face type inserts. In the present work, an effort is made to understand the three basic phenomena occurring in a chip since its formation in machining with groove type and pattern type inserts. These are the initial chip flow, the subsequent development of up and side curl and the final chip breaking due to the development of torsional and banding stresses. In this paper, chip flow angle in a groove type and pattern type inserts. The expression for chip flow angle in groove type and pattern type insets is also verified experimentally using high speed filming techniques.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
• /
• 한국공작기계학회 2000년도 춘계학술대회논문집 - 한국공작기계학회
• /
• pp.264-269
• /
• 2000

Nickel-based heat resisting alloys are commonly used for high temperature applications such as in aircraft engines and gas turbines. In this paper, the machinability of Nickel-based heat resisting alloy was investigated with respect to the wear and the chip formation by tool type and cutting condition. Relationship between three types of tool and chip formation was experimentally investigated. Among the three types of tool tested, coated tools(CVD, PVD) are available for the difficult-to-cut-materials such as Nickel-based heat resisting alloy and etc..

• 한국원자력학회:학술대회논문집
• /
• 한국원자력학회 1995년도 춘계학술발표회논문집(2)
• /
• pp.609-615
• /
• 1995

Chip machining에 의한 U$_3$Si 분말제조시 절삭가공조건이 분말 입도 분포에 미치는 영향을 조사하기 위하여 U$_3$Si ingot를 선반에서 초경공구를 사용하여 절삭속도 및 이송속도를 변화시키면서 chip을 가공하였고, 가공된 chip의 형상을 광학현미경으로 관찰하고 칩의 크기를 측정하였다. 모든 절삭조건에서 톱니모양의 칩(saw toothed chip)이 형성되었으며, 일정한 절삭속도에서 공구의 이송속도를 변화시켰을 때 이송속도가 증가함에 따라 칩 두께의 증가와 함께 chip segment의 폭도 증가하여 chip segment 의 크기가 뚜렷이 증가함을 보였다. 또한 chip segment의 크기는 절삭속도 보다는 공구의 이송속도에 크게 영향을 받는 것을 알 수 있었고 분말의 입도 분포에도 크게 영향을 미치는 것으로 나타났다.