• 광학세계
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• 통권117호
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• pp.61-65
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• 2008

초정밀 CMP가 없었다면 오늘날의 컴퓨터는 있을 수 없다. 초정밀 CMP 기술은 현재 옵토메카트로닉스 분야의 핵심 기술이고, 정보화 사회에서는 없어서는 안 될 IT 산업의 견인차가 되고 있다. 초정밀 가공 기술 중 CMP는 기능성 재료가 갖는 특이한 특성을 끌어낼 수 있는 무변형 평활 표면 가공법으로 3차원 초미세 가공을 하는 데 있어 기본이 될 것으로 기대되는 기술이다. 본 고에서는 현재 기술적으로 다른 예를 볼 수 없는 양산 베이스로 초정밀 가공이 실행되고 있는 초 LSI용 베어 실리콘 웨이퍼의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술에 대해 해설하고, 디바이스화 웨이퍼의 Planarization(평탄화) CMP로의 응용에 대해 설명한다.

• 한국생산제조학회지
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• 제7권6호
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• pp.97-101
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• 1998

In this study, The ultra-precision finishing system is applicable to all kind of the cylnderical workpiece products fast and easy. This system was applied to chrome coated steel to investigate the characteristic of grinding; (1) 3$mu extrm{m}$ of abrasive film is not use for grinding performance. (2) Grinding condition of coated chrome steel would set up differently, in 30~12${\mu}{\textrm}{m}$, in 9~5${\mu}{\textrm}{m}$. (3) The surface roughness of chrome coated steel was about Ra 0.0009${\mu}{\textrm}{m}$ in abrasive grain size 5${\mu}{\textrm}{m}$.

• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2001년도 공동학술대회
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• pp.179-185
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• 2001

산업의 급속한 발달과 함께 초정밀 가공분야의 신기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 최관 자동화 기계, 반도체, 원자력, 의료장비, 항공우주 산업 등의 분야에 사용되는 파이프와 실린더 등의 내면을 정밀하고 신속하게 가공하는데 있어서 여러 가지 기술적인 어려움으로 인해 기계 장비 및 가공효율을 저하시키는 요인이 되고 있다.(중략)

• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2002년도 춘계 학술논문발표회 논문집
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• pp.407-412
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• 2002

산업의 급속한 발달과 더불어 정보화 산업과 초정밀 가공분야의 신기술 개발이 활발히 진행되고 있다 최근 표면연마기술은 자동화 기계, 반도체, 원자력, 의료장비, 항공우주 산업 등의 분야에 사용되는 파이프와 실린더 등의 내면을 정밀하고 신속하게 가공하는데 있어서 여러 가지 기술적인 어려움으로 인해 기계 장비 및 가공효율을 저하시키는 요인이 되고 있다.(중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.239-239
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• 2004

화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천$\AA$m/min의 MRR로 2$\mu\textrm{m}$ 이내의 W(Total Thickness Variable) 조건을 만족시키는 초정밀 광역 평탄화 기술이다. 일반적인 CMP 방법은 서로 다른 회전 중심을 갖고 동일한 방향으로 회전하는 웨이퍼와 다공성 패드 사이에 연마액인 슬러리를 넣어 연마하는 것이다. CMP 공정기술은 1990년 대 중반에 개발되었으나, 아직까지 연마 메커니즘이 완벽하게 밝혀지지 않았다. 따라서 장비를 최적화하기 위해 실험에 의존적일 수밖에 없으나, 이러한 방법은 막대한 자금과 노력뿐만 아니라 상당한 시간을 필요로 하기 때문에, 앞으로 가속될 연마대상 재료의 변화 및 다양한 속도에 발맞출 수 없다.(중략)

• 한국정밀공학회지
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• 제20권7호
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• pp.78-83
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• 2003

Characterization of an ultra precision grinding plate for GMR head manufacturing is performed by measuring frictional forces between the grinding plate and the advanced ceramic Two kinds of methods of producing the precision grinding plates are presented: texturing and micro-channeling. Texturing is effective in terms of production time but micro-channeling excels in quality control. It is found that the frictional coefficient of a precision grinding plate decreases as the impregnation of diamond grain onto the precision-grinding plate progresses, and remains unchanged once the impregnation process is successfully completed, even after 100 revolutions of the precision-grinding plate against the advanced ceramic under 40 N of normal force. Therefore, the measurement of the frictional coefficient can replace costly and time-consuming process of estimating the level of impregnation of diamond grain on the precision-grinding plate, which has been performed by using scanning electron microscope, and be employed as an index to determine the level of impregnation of diamond grain.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권6호
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• pp.27-36
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• 2003

The Electro-Rheological (ER) fluid has been used to the ultraprecision polishing of single crystal silicon as new polishing slurry whose properties such as yield stress and particle structure changed with the application of an electric field. In this work, it is aimed to find the effective parameters in the ER fluid on material removal in the polishing system whose structure is similar to that of the simple hydrodynamic bearing. The generated pressure in the gap between a moving wall and a workpiece, as well as the electric field-induced stress of the mixture of ER fluid-abrasives, is evaluated experimentally, and their influence on the polishing of single crystal silicon is analyzed. Moreover, the behavior of abrasive and ER particles is described.

• 한국생산제조학회지
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• 제21권5호
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• pp.761-766
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• 2012

Abrasive fluid jet polishing processes have been used for the polishing of optical surfaces with complex shapes. However, unstable and unpredictable polishing spots can be generated due to the fundamental property of an abrasive fluid jet that it begins to lose its coherence as the jet exits a nozzle. To solve such problems, MR fluid jet polishing has been suggested using a mixture of abrasives and MR fluid whose flow properties can be readily changed according to imposed magnetic field intensity. The MR fluid jet can be stabilized by imposed magnetic fields, thus it can remain collimated and coherent before it impinges upon the workpiece surface. In this study, MR fluid jet polishing characteristics of fused silica glass were investigated according to injection time and magnetic field intensity variations. Material removal rates and 3D profiles of the generated polishing spots were investigated. From the results, it can be confirmed that the developed MR fluid polishing system can be applied for stable and predictable precise polishing of optical parts.

• 한국정밀공학회지
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• 제16권10호
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• pp.11-16
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• 1999

In this study, Ultra-precision finishing system using micro abrasive film experimented using experimental variable film feed speed and grinding speed and structural steel(SM45C) with respect to 12~3{\mu}m$ micro abrasive film. the result are follows; (1) Experimental condition must setup dissimilar about each micro abrasive film. (2) To measurement deviation the smallest machined condition are 20mm/min in 12{\mu}m$, 5mm/min and 15mm/min in 9{\mu}m$ and 5{\mu}m$, 5mm/min in 3{\mu}m$ in film feed speed. (3) To measurement deviation the smallest machined condition are 180m/min in 12{\mu}m$, 84m/min in 9{\mu}m$, 56 and 84m/min in 5{\mu}m$, 104m/min in 3{\mu}m$ in grinding speed.

• 광학세계
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• 통권100호
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• pp.65-73
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• 2005

고정 지립, 즉 지석으로 경면 가공한 새로운 연삭 가공법이 확립되면서 또한 초정밀한 운동 정밀도를 가진 기계 요소와의 결합에 따라 광학 부품이 나 전자 부품에 이용되는 기능성 재료를 고품위·고능률로 경면 가공하는 초정밀 연삭 기술로 계속 발전하고 있다. 유리 지립을 이용하는 연마 가공이 고정 지립화의 필요성이 요구되는 현실을 받아들이고, 새로운 연삭 기술은 가공 품위, 형상, 거칠기, 정밀도, 능률 등의 성능을 종합적으로 최적화하는 초정밀 연삭 기술로서 그 위치를 다지기 시작한 것으로 인식되고 있다. 이러한 기술의 하나로[ELID 연삭법]이 있는데, 본 기술은 최근 다양한 공업 생산에 실용화되기 시작하면서 많은 연구 개발 분야에서도 확립되기 시작했다. 본 고에서는 ELID 연삭법의 원리, 효과, 적용 그리고 장치와 응용에 대해 설명한다.