• Title/Summary/Keyword: 초음파접합

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연성인쇄회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합 (Ultrasonic Bonding of Au Stud Flip Chip Bump on Flexible Printed Circuit Board)

  • 구자명;김유나;이종범;김종웅;하상수;원성호;서수정;신미선;천평우;이종진;정승부
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권4호
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    • pp.79-85
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    • 2007
  • 본 연구의 목적은 OSP, 전해 Au과 무전해 Ni/Au로써 표면처리를 달리한 연성회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합 가능성을 연구하는 것이었다. Au 스터드 범프는 표면처리 방법에 상관없이 성공적으로 연성회로기판의 패드 상에 초음파 접합되었다 접합 강도는 접합 시간에 민감하게 영향을 받았다. 접합 시간이 길어짐에 따라 접합 강도는 증가하였으나, 2초 이상의 접합 시간에서는 이웃 범프끼리 단락되는 bridge 현상이 발생하였다. 최적 접합조건은 OSP 처리된 가판상에 0.5초간 초음파 접합하는 것이었다.

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초음파 접합용 진동자 냉각에 관한 수치해석 (Numerical Analysis of Piezoelectric Element for Ultrasonic Joinning)

  • 박상준;이영림
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2011년도 추계학술논문집 2부
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    • pp.398-401
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    • 2011
  • 초음파의 응용분야에는 음파 성질을 이용한 정보 측정분야와 에너지를 이용한 용접 및 가공 등을 들수 있다. 초음파 용접의 경우 저항용접이나 용융 용접을 적용할 수 없는 재료의 접합에 이용되는데 이는 모재를 음극간에 놓고 압입하면서 초음파를 발신하여 그 진동을 이용하는 용접방법이다. 압전소자의 경우 피에조 물질을 사용하는데 일반적으로 $150^{\circ}C$이상에서 분자구조의 변형을 일으켜 제 역할을 못하게 된다. 본 연구에서는 압전소자와 공구혼의 온도를 최적으로 유지하기 위하여 추가적인 공기 유로와 방열핀을 설계하여 이것이 방열성능에 미치는 영향에 대해 고찰하였다.

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이종 접합부재의 두께 변화에 따른 초음파 산란 보정에 의한 계면균열 길이의 측정 (Measurement of Interfacial Crack Length by Ultrasonic Scattering Compensation Depending on Thickness Variations of Bonded Dissimilar Components)

  • 정남용
    • 한국자동차공학회논문집
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    • 제14권2호
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    • pp.67-75
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    • 2006
  • In this paper, the compensation of ultrasonic scattering on interface crack depending on thickness variations of A1/Epoxy bonded dissimilar components was applied to improve measuring accuracy by using ultrasonic attenuation coefficient. The optimum conditions of theoretical value and experimental measuring accuracy by the ultrasonic method in A1/Epoxy bonded dissimilar components have been investigated. From the experimental results, the measurement method of interfacial crack lengths by using ultrasonic attenuation coefficient was proposed and discussed. After the ultrasonic scattering compensation depending on thickness variations of bonded dissimilar components was carried out, the measuring accuracy of interfacial crack length was improved by 5%.

초음파탐상시험의 최신응용 (Update Application of Ultrasonic Flaw Detector)

  • 조정상
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제12권4호
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    • pp.21-34
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    • 1994
  • 컴퓨터의 발달과 아울러 High Technology분야에서 급속도로 발전되어 FULL DIGITAL 초음 탐상기도 제 3세대의 NoteBook타입 초음파 탐상기가 선보인 것이다. 휴대하기 간편하며, 다양한 기능을 갖추었으면서도 사용하기 아주 쉽게 된 것이 특징이다. 산업의 고도화 성장과 급속한 발전으로 인하여 다양한 재질, 다양한 형태, 다양한 적용범위가 폭 넓어지고 있기 때문에 여기에 가장 알맞는 기능을 가진 초음파 두께기의 탐상기를 고려하지 않으면 외화낭비, 시간낭비, 그 밖에 여러 가지 낭비가 되게된다. 따라서 이제부터 초음파 두께기분야와 초음파 탐상기분야에서 어떻게 변천되어왔고, 어떻게 산업에 응용할 수 있는지를 살펴보자.

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